中食需要に好適！袋を開けずにレンジ調理できる包材３タイプのご紹介

PRコンビニ総菜に採用実績のある「レンジTEC」のほか、レトルト食品、冷凍…

用途別に、下記ラインナップを取り揃えております。 ＜ボイル・レトルト食品用途＞ ・レンジTEC（総菜やカレーなどにおすすめ） 　⇒ スタンドパウチ仕様のため、袋のまま喫食することも可能です！ 　　 ・レトルト用レンジ袋（液物・ペースト系におすすめ） 　⇒ ウイング部に蒸気口がある為、 　　 袋を寝かせた状態でも安心してご使用いただけます！ ＜冷凍食品用途＞ ・イージーレンジ...

メーカー・取り扱い企業： フィルネクスト株式会社 本社

【省人化に貢献】麺帯外観検査装置　既存ラインに後付け可能！

PRラインカメラ表裏面検査仕様！麺帯の表面異物を自動外観検査します

『麺帯外観検査装置』は、麺帯の微妙な変化に照明の明るさを自動で 変化させ、検査基準のコントラストに合わせる事が出来る為、誤検知を 減らす事が可能な検査装置です。 NG箇所をスクロールマップで表示している為、NG箇所の発生場所が一目瞭然。 検査中にNG箇所の画像のみを表示することができます。 【特長】 ■粉塵対策（カメラ：BOX収納、照明：エアーブロー付き） ■NG箇所をスクロールマップで表示...

メーカー・取り扱い企業： 藤田グループ

アルミベース基板

放熱を必要とする各種用途に応じた基板をご提供！アルミ厚は2.00mmま…

当社で取り扱っている「アルミベース基板」は、アルミの放熱性を 生かした高放熱基板です。 放熱を必要とする各種用途に応じた基板をご提供しており、アルミ厚は、 1.00mm、1.50mm、2.00mm、特別仕様の0.30mmをご用意。 その他、絶縁層の厚さ、熱伝導率、銅箔厚等別途ご相談ください。 【特長】 ■アルミの放熱性を生かした高放熱基板 ■放熱を...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

薄板曲げ基板『薄物リジット補強付曲げ基板』

板厚0.1mm以下の薄板ガラスエポキシ基板を用いた薄板曲げ基板です。

薄板曲げ基板『薄物リジット補強付曲げ基板』は、板厚0.1mm以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されているフレキシブル基板の代替となる基板です。 曲面での使用するLED照明基板、部品実装と...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

デバイス基板（LED基板・センサー基板）

基材板厚0.04mmから対応が可能！お客様のニーズに幅広くお応えします…

は、素子をボンディング等で載せることで、一つの 電子部品となります。 近年の電子部品の小型化が進む中、デバイス基板も、小型化、薄型化が 求められています。 当社では、基材板厚0.04mmから対応が可能であり、お客様のニーズに 幅広くお応えします。 【当社対応仕様】 ■板厚：0.04mm～5.0mm ■穴径：φ0.1～ ■材料：BTレジン・FR-4（HF含む）・G-10...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

端面スルーホール基板

デバイス基板、モジュール基板の小型化及びマザーボードの実装密度向上に貢…

【仕様】 ■基材：FR-4 ■穴径：φ1.0mm ■板厚： ・1.0mm ・0.5mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

多層基板

4層～36層まで！高多層/高密度化のニーズに合わせた高精度な多層基板を…

当社で取り扱っている「多層基板」をご紹介いたします。 層数は、4層から36層まで対応しており、板厚は薄板からMAX8mmまで対応。 極小径VIAと、インピーダンス制御も対応可能。 また、各種使用用途にあわせた様々な基板材料にも対応しており、 チップオンホール対応も可能です。 【特長】 ■層数：4層か...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

三和電子サーキット株式会社　事業紹介

あらゆる特殊基板にチャレンジし、対応していきます。

より高密度な配線設計のニーズにあわせたビルドアップ基板を提供 ○IVH基板 →様々なVIA構造を使用する事により、ニーズに合わせた高密度IVH基板を提供 ○デバイス基板 →基材板厚0.050mmから対応が可能であり、お客様のニーズに幅広く対応 ○両面基板 →小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、COH基板、 　端面スルーホール基板、高電流対応の厚銅基板等、用途に...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社