除染ガス発生装置『steriXcure』

PR養生なしで電子機器などを除染可能。残留も少なく拭き上げ作業も不要。除染…

『steriXcure』は、核酸（DNA・RNA）を分解可能な複合ガスを発生させる装置です。 ドライガスによる除染が行えるため、除染前の電子機器などの養生がいらず、 低濃度で残留もほとんど無いため、除染後の拭き上げ作業も不要。 病原体を扱う実験室の除染のほか、動物実験施設内パスルームに持ち込む 電子機器やゲージ等の除染など、様々な場面で活用できます。 【特長】 ■養生や拭き...

メーカー・取り扱い企業： 水戸工業株式会社

キムテック ポラリスニトリル グローブ ※箱単位でサンプル進呈

PRキムテック史上最高レベルの保護性能と耐久性、人間工学に基づいた快適さを…

キムテック独自の高品質なニトリルを配合し、非常に柔らかく耐久性に優れています。 人間工学認証も取得し、長時間の作業でも疲労を軽減し、快適にご使用頂けます。 また、幅広い化学物質ならびに抗がん剤で耐性を試験済で安心して安全にご使用頂けます。 改正された労働安全衛生法（関係政省令）*に対応しております。 耐透過性評価試験のデータがございますので、必要に応じてお問合せください。 *『2...

メーカー・取り扱い企業： キムテック（Kimtech）・ビジネスユニット 旧キンバリークラーク・サイエンティフィックPPE事業部

断面観察試料作製用　超音波カッティング装置『高田工業所製』

断面観察試料作製の効率化を実現する。断面研磨機に代わる高効率な 『超…

【仕様】 ■対応ワークサイズ：φ100mm 、75mm角 ■切断可能高さ：９ｍｍ ■装置サイズ：640W mm × 900D mm × 1,350H m 　　（ 突起部および警告灯、モニタ80Wmm、350Hmm 含まず） ■装置重...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

車載用半導体IC向け　 2D/3D外観検査装置

車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現！3D/2D寸法検査で高精度欠…

【仕様】 ■対象デバイス ・BGA、CSP、LGA：3×3～30×30mm ・QFP、SOP：5×5～35×35mm ・QFN：3×3～12×12mm ■対象ボール径/ボールピッチ：Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上 ■対象トレイ：JEDEC、JEITAトレ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

パワーデバイスチップ用 外観検査装置

欠陥検査を高精度で自動化！全６面検査自動化により、目視検査レスを実現！…

【主要諸元】 ■対象デバイス：IGBT用チップ/パワーダイオード用チップ（3×3mm～20×20mm） ■対象トレイ：2インチ／4インチチップトレイ ■サイクルタイム：0.9sec／pcs（2sec／pcs） ■検査項目 ・上面検査：クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

イメージセンサ用 高精度６面２次元外観検査装置

検査自動化により、目視検査レスを実現！イメージセンサの全６面微細欠陥検…

【主要諸元】 ■対象デバイス：CMOSイメージセンサ/CCDイメージセンサ（3×3～40×40mm） ■対象端子：DIP，QFP，SOP，LCC，LGA，PGA ■対象トレイ：JEDECトレイ（薄型、厚型） ■サイクルタイム：2sec／pcs 【検査項目】 ■寸法検査 　・端子浮...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

【ダイシング】イオンミリング前処理装置『高田工業所製』

断面観察試料作製の効率化を実現！イオンミリング前処理用の超音波カッティ…

【仕様】 ■対応ワークサイズ：φ１００ｍｍ 、□７５ｍｍ ■切断可能高さ：９ｍｍ ■装置サイズ：６４０Ｗ ｍｍ × ９００Ｄ mm × １３５０Ｈ m 　　（ 突起部および警告灯 、モニタ８０Ｗｍｍ、３５０Ｈｍｍ 含まず） ■装置重量：３８０ｋｇ ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社