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ノンシリコン系で加熱処理しても剥離後 残留物が残らないフィルム製品!
『熱剥離フィルム』は、主にSiウェアーのハンドリング、搬送用に使用する フィルム製品です。 その為、高耐熱性、プラズマ処理に対して優れています。ノンシリコン系の為、 加熱処理しても、剥離後、残留物が残りません。 (SEM(x25 ~2,000倍)で観察で残渣無がありません。) また、基板の中にチップ・コンデンサー等を埋め込む時、一時的に仮固定する時に 使用可能な「部品内蔵用仮固...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AJ(エージェイ)
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