高周波解凍装置　※大量処理の連続送り～中型/小型タイプまで対応

PRさまざまな改善を実現してきた高周波解凍装置を展示実演予定！【6月4日～…

食品業界へは長年、大型連続送りタイプから小型タイプまで 高周波解凍装置を導入いただいております。 【高周波解凍装置 特長】 ■20分から30分という短時間での解凍 ■厚みのある内部も表面と同時に解凍できる(電波にいる内部昇温現象) ■ドリップロスの削減 ■品質保持した解凍ができる ■フィルム包装材や段ボールごと解凍できる 山本ビニター株式会社は、東京ビッグサイトで開催される...

メーカー・取り扱い企業： 山本ビニター株式会社

［(S)TEM］（走査）透過電子顕微鏡法

ナノオーダーでの元素分析・状態評価・粒径解析・三次元立体構築像の取得

TEMは、薄片化した試料に電子線を照射し、試料を透過した電子や散乱した電子を結像し、高倍率で観察する手法です。 ■長所 ・サブナノレベルの空間分解能で拡大像が得られ、試料の微細構造・格子欠陥等を観察・解析可能 ・試料の結晶性を評価し、物質の同定を行うことが可能 ・ＦＩＢで試料作製することにより、デバイス内の指定箇所をピンポイントで観察することが可能 ・オプション機能を組み合わせること...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

ウルトラミクロトーム加工

ダイヤモンドナイフを用いてバルク試料を切削し、厚さ100nm以下の透過…

ウルトラミクロトーム加工とは、ダイヤモンドナイフを用いてバルク試料を切削し、厚さ100nm以下の透過電子顕微鏡用の超薄切片を作製する加工法です。イオンビームを用いた加工と異なり、大気中にて広範囲の切片を作製することができます。 室温では切削が困難な生体材料や柔らかい高分子材料も、凍結固定することで超薄切片を作製することが可能です。...1．切り出し 2．樹脂包埋 3．粗トリミング ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

Arイオンミリング加工

機械研磨を行った後低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ5…

Arイオンミリング法とは、機械研磨を行った後、低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ50nm以下の透過電子顕微鏡用の薄膜試料を作製する加工法です。...1．貼り合わせ サンプル同士もしくは支持基板とを接着剤で貼り合わせます。 2．切断 数mmの厚みで切り出します。 3．研磨 機械研磨を行い、貼り合わせ界面が中心になるように薄くします。 4．Arイオンミリング ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST