• 化粧品原料用ヒドロキシアパタイト 製品画像

    化粧品原料用ヒドロキシアパタイト

    PR余分な皮脂を吸着し、化粧崩れを防止!平均径30μm程度の球状粒子

    『化粧品原料用ヒドロキシアパタイト』は、化粧品原料としての特性を有し、 自社技術にて製造された球状のヒドロキシアパタイト粉体です。 一般的なヒドロキシアパタイト粉体に比較してすべり性が良く、感触性に 優れており、生体親和性がよく、安全性も高いので、肌に優しい化粧品の 訴求が可能。 肌表面の凹凸を隠すことで、小じわや毛穴等が目立たなく肌を美しく見せます。 【特長】 ■なめら...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンギ

  • 協働ロボット パレタイジングシステム 製品画像

    協働ロボット パレタイジングシステム

    PRカゴ台車への荷積みにも対応!お客様の用途に合わせ、多種多様にカスタマイ…

    『協働ロボット パレタイジングシステム』は、省スペース・安全柵不要で運用可能な製品です。 ティーチングペンダント付属で操作も簡単。 また、パレット積みだけでなく、カゴ台車への荷積みにも対応しています。 その他、前後のコンベアー設置など現場環境に合わせご提案を致します。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■8パターンのパレタイジング標準パッケージ ■省スペースに設置可能 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社山善

  • 高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製 製品画像

    高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

    搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現!極低荷重対応の高…

    『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温~ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。(お客様で交換可) また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、 各種接合プロセス(※2)に対応しています。 ※1MEMS、5G、データ通信、...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製 製品画像

    マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

    少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

    『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、各種接合プロセス(※2)に対応しています。 ※1 MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※2 ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...■対応プロセス   1.熱圧着   2.超音波接合 ■同一...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製 製品画像

    卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

    超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

    『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、各種接合プロセス(※2)に対応しています。 ※1 MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※2 ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...■対応プロセス   1.熱圧着   2.超音波接合 ■省スペース設計   本体:702...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

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