クラウド型電子実験ノート（ELN）『Labstep』

PRもっと革新的に！科学者によって科学者のために構築されたプラットフォーム

『Labstep』は、すべての研究関連データとメタデータをリアルタイムで 取り込む、ユーザーフレンドリーで柔軟な電子実験ノート（ELN）です。 安全でコラボレーティブな環境における構造化データの取り込みと分析を 提供し、研究開発ラボによる知的財産の創造と保護を支援。 強力なオープンAPIにより、装置、デバイス、システムとデジタル接続し、 ライブ情報を実験記録に直接取り込むことができます。 【...

メーカー・取り扱い企業： STARLIMS Corporation 代理店 インフォコム株式会社

【GMORS社】高性能PTFEコーティング技術　※色付け可能

PR各種様々なゴム材でも静止摩擦係数を70％以上抑制！摩擦製の改善により、…

GMORS社の「高性能PTFEコーティング技術」についてご紹介します。 当技術はドライフィルムであり、一般的な液状潤滑油を使わなくても、 シール材表面の摩擦を低減させる効果があります。 厚さ数ミクロンのコーティングが表面特性に変化を与えただけでなく、 スティックスリップ現象の防止にも役立っています。 なお、掲載カタログにて過去事例もご紹介しておりますので、 是非ダウンロードしてご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社誠和商会

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、 各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１MEMS、５G、データ通信、...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...■対応プロセス 　　１．熱圧着 　　２．超音波接合 ■同一...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...■対応プロセス 　　１．熱圧着 　　２．超音波接合 ■省スペース設計 　　本体：702...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社