【遠心分離機】産業排水用 デカンタ型遠心脱水機 pro

PRコンパクトなデザインの目詰まりの無い連続式自動デカンタ型遠心脱水機!

世界大手の遠心分離機メーカーのデカンタ型遠心脱水機です。 デカンタ型の特徴 ・目詰まりが無い ・洗浄水が少ない ・クローズタイプで臭気が少ない ・汚泥性状（濃度）の変動にも幅広く対応 ・自動運転で手間が掛からない ・小設置スペース...弊社デカンタの特徴 ・処理量　　　　　　：数百L/h～90m3/h（豊富なラインナップ） ・高遠心力　　　　　：最大3400G～4060G（機種により異なります）...

メーカー・取り扱い企業： GEAジャパン株式会社 本社

【人手に頼っていた重筋作業を改善】段ボールケース開梱・取出し装置

PR【人手に頼っていた重筋作業を改善】原料段ボールケースの開梱と原料の取り…

［重労働な原料段ボールケースの開梱作業］ 食品工場での原料の荷捌き工程は、重量物の取り扱いや作業環境による身体の負担、怪我の心配があり、省人化及び労務改善の観点から自動化を求める声が高まってきています。また、開梱時に段ボール自体をカットすると紙粉が発生しやすく、紙粉は異物混入の原因になり得ます。 ［自動で開梱、原料の取り出し、空ケース排出をコンパクトに］ 本装置は、食品原料入りの段ボール...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニッコー

保護膜・絶縁膜塗布

スピンコーターでの塗布！ポリイミド等ご要望に応じ膜厚調整可能です！

当社では、『保護膜・絶縁膜塗布』を承っております。 レジスト、ポリイミド等に加工でき、他の支給材でも対応可能。 レジストの場合、ロールコーター、スピンコーター共に1～2μmで、 ポリイミド等ご要望に応じ膜厚調整可能です。（～5μm） スピンコーターは、有効エリアがφ300mmの場合、最大300mm×300mmに 加工できます。 【特長】 ＜加工可能膜種＞ ■レジスト...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

FPC圧着加工

ACP、ACF対応可能！当社で加工した基板やご支給基板にFPC貼合致し…

当社では、『FPC圧着加工』を承っております。 アライメント精度は±0.2mm。ACP、ACFに対応でき、当社で加工した 基板やご支給基板にFPC貼合致します。 最大300mm×300mmまでのガラス基板へ加工可能です。 FPCサイズは別途ご相談ください。 【特長】 ＜加工サイズ＞ ■MAX：300mm×300mmまでのガラス基板へ加工可能 ■MIN：100mm×100...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

感光性樹脂パターニング

レジスト、ポリイミド、樹脂ブラック、感光Ag等加工可能！加工実績もご紹…

当社では、『感光性樹脂パターニング』を承っております。 有効エリアがφ300mmの場合、加工サイズは最大300mm×300mm。 レジスト、ポリイミド、樹脂ブラック、感光Ag（MAX170□）等に 加工できます。 ポリイミドや感光Agのライン、スペースがどちらも10μmといった 加工実績を有しています。 【特長】 ＜加工可能膜種＞ ■レジスト、ポリイミド、樹脂ブラック、...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

リフトオフ加工

MAX300mm×300mmまでのガラス基板へ加工可能！Si、Pt、T…

当社では、『リフトオフ加工』を承っております。 エッチング加工が困難な薄膜をパターン加工する技術で、必要とする逆の パターンをレジスト形成し、必要膜の成膜実施。成膜後、レジスト除去します。 有効エリアがφ300mmの場合、最大300mm×300mmまでのガラス基板へ 加工できます。 【特長】 ■エッチング加工が困難な薄膜をパターン加工 ■必要とする逆のパターンをレジスト形...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

微細メタルメッシュパターン加工

直線や波型形状も対応！透明微細メタルメッシュフィルムのパターン加工をサ…

当社では、『微細メタルメッシュパターン加工』を承っております。 「メタルメッシュフィルムアンテナ」は、5Gのミニ基地局対応の為ビルや 車載への透明アンテナに対応。 フィルム基材外形サイズは、～A4（PET/PC等）の300×300mmまで検討でき、 ライン又はスペース5（3）～μmのCu配線加工も対応します。 また、直線や波型形状も対応致します。従来の薄膜パターニングや め...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

外形切断加工及び面取り加工

基板はソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等！ご支給、当社手配…

当社では、『外形切断加工及び面取り加工』を承っております。 スクライブ、ダイシング（外注）、糸面取りに対応。 基板は、ソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等で、 ご支給、当社手配が可能です。 厚さは、基材条件により0.1mm～10±0.05mとなっております。 【加工内容】 ■スクライブ ■ダイシング（外注） ■糸面取り ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

【微細構造物形成】アプリケーション例

マイクロLED等のマイクロフォルダーなど！アスペクト比は5：1、高さ2…

『微細構造物形成』のアプリケーション例をご紹介します。 当技術では、シュミレーションだけでなく実機に近い評価・検証が可能。 マスクを作成して同一基板上にL字・直線・円形（円柱）等複数の形を 線幅変えて分割形成できます。 基材はガラス・シリコンウエハ等も可能です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【アプリケーション例】 ■接着剤・接着フィルム・充填剤（半導体PK...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社