チップ | イプロス医薬食品技術

PR製剤条件のスクリーニングからスケールアップ、GMP製造までをシームレス…

脂質ナノ粒子（LNP）の開発は多くの課題に直面します。製剤を作製し、最適化し、臨床試験のためのスケールアップは、コストがかかる上に複雑で、時間との戦いでもあります。弊社のLNPソリューションは、LNPの合成と特性解析の全てのステップを加速化するようにデザインされています。 Sunscreenは、コストと時間を削減し、6時間以内に最大96のユニークな LNP製剤を生成することで、LNP製...

メーカー・取り扱い企業： Unchained Labs株式会社

異物除去用格子型マグネット『DGH/DGSシリーズ』

PR金属異物を吸着除去し、食品などの信頼性確保に貢献。製粉、製糖ラインなど…

『DGH/DGSシリーズ』は、ホッパー内や配管内などに取り付けることで、格子状に並んだマグネットバーの強い磁力により、金属異物を吸着・除去できる異物除去器です。食品生産ラインなどのコンタミ対策に貢献するほか、溶接により作られた継ぎ目のない構造のため、クロスコンタミのリスク低減にも貢献します。また、清掃作業の省力化のニーズに応え、さや管付きの「簡易清掃タイプ」もご用意。さ...

メーカー・取り扱い企業：ダイカ株式会社

技術紹介『封止樹脂漏れ防止、ダム技術』

封止樹脂漏れ防止技術をご紹介！樹脂が漏れなくすることが可能です。

また、スルーホールの樹脂封止の漏れを防止しつつ、スルーホールで半田吸い上げを行いたい場合、フィルムソルダーレジスト又は銅箔でのスルーホールへのテントが可能です。【特長】 ○スルホールへのチップ用封止樹脂の漏れを完全防止 ○部品実装後の樹脂封止をせき止めるダムを形成することが可能 ○BGA、フリップチップ実装向けダム形成技術詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

株式会社サトーセン「ＥＭＳ事業」

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

○ソフトウェア開発、論理回路設計、パターン設計及び各種シュミレーションの技術集団でご対応 ○試作短納期～量産のプリント基板製造及び実装（一般実装からワイヤーボンディング及びフリップチップ実装）までご対応 ○各専門分野を得意とする協力企業とのネットワーク体制を構築 ○協力企業各社は技術面・情報セキュリティ面において当社の認定基準をクリアした優良企業のみと提携 ○協力企業とアラ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

技術紹介『小型化（小型・薄型化技術）』

小型化技術をご紹介！一体型のリジットフレキプリント基板で小型化

減 →アンテナ作用及び接続部での反射によるノイズを低減できる →コネクター・ケーブルの部品費用及びそれに伴う検査費用を含めたトータルコスト削減 ○薄型化プリント基板 →高さ0.4mm以下のチップLED実現には極薄0.04mmプリント基板提供 →従来ルーターでしか加工できなかったスリット部分を超精密金型で加工し高品質及びコストダウンに貢献 ○半円スルーホール →スルホールをダイシング...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

技術紹介『LED輝度（高輝度・放熱技術）』

LED輝度向上技術をご紹介！反射率の向上とジャンクション温度の低下が可…

はLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、　実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能 ○高輝度化のリフレクター加工及びLEDの波長に対して最適な表面処理をご提供 ○チップのジャンクション温度を下げるために放熱対策を各種ご提案 ○外形加工な基板　→金属ベース（アルミ、銅）プリント基板　→放熱CEM-3、放熱FR-4、放熱両面、放熱多層プリント基板　→放...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

技術紹介『実装技術』

プリント基板の実装技術をご紹介！実装、半田濡れが悪いことへの対策

株式会社サトーセンでは、プリント基板の一般的な実装での歩留まり向上対策として、設計の段階で実装しやすいパターン設計を行っています。また、フリップチップ実装での歩留り向上の工夫としては、フィルムソルダーレジストによるダムの形成を行なっており、C4での半田ショートやパッケージの平行度に効果があります。【実装、半田濡れが悪い要因】 ○鉛フリ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

技術紹介『ボンディング銀めっき（高輝度・放熱技術）』

ボンディング銀めっき技術をご紹介！無電解で析出できる銀めっきが可能

白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。高輝度化のリフレクター加工及びLEDの波長に対して最適な表面処理をご提供致します。 チップのジャンクション温度を下げるために放熱対策も各種ご提案させていただいております。【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマル...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

パッケージプリント基板

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

＝フリップチップ実装向けプリント基板＝【必要な技術要素】 ○高密度実装を可能とするL/S=25/25um ○パターン設計及びプリント基盤製造のノウハウによりフリップチップ実装の高い接続信頼性を確保 ○フ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

技術紹介『放熱（高輝度・放熱技術）』

放熱技術をご紹介！パターン設計、放熱基材選定、導体厚設定により放熱が可…

【放熱技術紹介】 ○豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により　最適な放熱技術をご提案 ○チップのジャンクション温度を下げるために放熱対策を各種ご提案 ○外形加工な基板 →金属ベース（アルミ、銅）プリント基板 →放熱CEM-3、放熱FR-4、放熱両面、放熱多層プリント基板 →放熱メタ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン