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ついに販売開始!温風乾燥試験機と新機能搭載の2製品をご案内!
PR『FOOMA JAPAN 2024』に出展!乾燥データ抽出・可視化…
当社は、2024年6月4日(火)~9日(金)に開催される「FOOMA JAPAN 2024」に出展致します。 ついに販売を開始した「温風乾燥試験機」の展示と、新機能を搭載した2製品を技術発表! ■温風乾燥試験機 型番 : RAD-AD-EC80【展示】 ■横流れ式循環型乾燥機 SKH-10【パネル展示】 ■冷風除湿ユニット搭載試験機【展示(技術発表)】 ■横吹き多段ファン式循環型乾燥...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木原製作所
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PR「非臨床における毒性および薬理評価」や「ヒト曝露量の予測」について解説…
ファースト・イン・ヒューマン試験の適切な初回投与量を選択するためには、 定量的なアプローチを用いたヒトの薬物曝露や反応の予測が不可欠です。 本ホワイトペーパーでは、4つの要素から構成される投与量選択の概念的 枠組みについて述べ、in vitro データや動物データに基づくヒトへの 外挿に使用可能な手法やツールを概説。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■手探りから始ま...
メーカー・取り扱い企業: サターラ合同会社 日本支社
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高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製
搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現!極低荷重対応の高…
交換で超音波接合にも対応します。(お客様で交換可) また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、 各種接合プロセス(※2)に対応しています。 ※1MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※2ACF、ACP、NCF、NCP、はんだ、超音波など 【特長】 ■極低荷重対応 ■高精度ボンディング ■高精度Z軸制御を生かしたツ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製
少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー
『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、各種接合プロセス(※2)に対応しています。 ※1 MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※2 ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー
『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、各種接合プロセス(※2)に対応しています。 ※1 MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※2 ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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