半導体組立・パッケージ実装

半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リ…

第3事業部 （旧：電子デバイス事業部）では、お客様より半導体チップ（シリコン系、化合物半導体、MEMSなど）を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。 またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。 【...

メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第３事業部

クリーン洗浄・梱包サービス

清浄度の求められる半導体製造装置などの部品洗浄を行います。

ハヤシレピック(株)では、半導体製造装置などクリーンな環境で、清浄度の求められる部品の洗浄を行っております。 商品(主に半導体装置使用部品・コネクタワイヤーハーネス等)をクリーン洗浄・クリーン梱包します。 全工程、クリーンル...

メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第３事業部

微細組立･検査

顕微鏡下で組立なければならない微細組立。 顕微鏡高倍率での外観検査を…

当社では半導体組立･検査の技術を生かし、微細な組立、検査を行います。 もちろんクリーンルーム内での作業です。 これまでに、ミクロンオーダーの部品接合､接着組立。微細半田付け。 部再部品、ICチップの外観検...

メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第３事業部