Luminex xMAP INTELLIFLEX System

PR【キャンペーン実施中】迅速でコストパフォーマンスに優れたイムノアッセイ…

Luminex xMAP INTELLIFLEX Systemは、コンパクトで広いダイナミックレンジを実現します。タッチスクリーンのユーザーインターフェースを備え、スタートアップ、シャットダウン、メンテナンスが自動化されているため使いやすく、メンテナンスも簡単。この他、2つのパラメーターで測定可能なDR-SEモデルをはじめ、Luminex 200 Instrument System、Luminex...

メーカー・取り扱い企業： サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社／Thermo Fisher Scientific K.K.

【6月FOOMA 2024出展！】高速パウチピッキングロボット

PR【展示会初出展！】小袋製品やパウチなど、軽量薄型ワークの高速ピッキング…

【展示会情報】 ＜FOOMA JAPAN 2024＞ 会期：2024年6月4日（火）〜7日（金） 会場：東京ビッグサイト 東1〜8ホール 弊社ブース：「東3F-71」 【新開発！】 こんなお悩みございませんか？ ・ワークの厚みが薄く、ワーク同士が重なってうまく供給できない ・品種が多く、自動化に諦めていた ・思い通りの能力がでない このような問題を解決したのが、高速パウチピッキングロボット『TＰ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社徳永製作所

SIM像　3D再構築解析受託サービス

SIM像3D再構築解析の受託スタート！※材料開発や半導体、基板のトラブ…

・観察で再構築データを作成 ■スライスデータの重ね合わせが高精度で、高品位な３Ｄデータを作成 ■スライスピッチは1nm～1μmで設定可能 ■高分解能なSIM像観察 ■観察対象：200µmまで対応可能 ■研磨加工で不具合箇所が消えてしまうような微小な観察対象でも観察可能 ※解析例などの詳細については、お問い合わせいただくかまたはカタログをダウンロードしてご覧下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

精密加工『レーザー加工技術ハンドブック』※無料進呈

難削材やセラミック、ガラス、シリコン等、高品位な微細加工を実現。レーザ…

100孔以上の高速加工で、更に高密度・微細孔加工（φ10μｍ以上 ）を行います。狭ピッチの孔加工が可能なため、高開口率を必要とする部品の加工に適しています。孔の形状は、丸孔、異形孔など様々なご要望に対応致します。 ◆超短パルスレーザー加工特長 熱影響が少なく、高品位な仕上がりになります。フェムト秒レーザーを用いた非熱加工でバリやマイクロクラックの低減された高速加工。難削材金属やセラミックス・ガ...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

表面仕上げ(鏡面)や溝加工をご紹介　表面微細加工技術ハンドブック

スリットダイや吸着ステージ、鏡面加工、表面テクスチャ等、高品位な微細加…

な溝パターン、サブマイクロニードル、表面テクスチャ等といった形状加工を行う「超精密切削加工技術」を紹介したハンドブックを進呈中です。 材質も難削材やセラミックス・ガラス等の脆性材料の微細加工も対応可能です。 更に、今回ご紹介の加工技術を用いた製品例も掲載しています。 【製品加工例】 ・研削加工技術を用いた製品例 ■スリットダイ 表面粗さ：Ｒａ０．０３μｍ　平面度：２μｍ　真直度...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

『カテーテル金型』

当社の超精密微細加工技術で高精度・高品位な金型を製作します。

、精密微細加工によるナノオーダの表面粗さやサブミクロンの 同軸度を実現。 高品質カテーテルを安定生産させる金型加工技術があります。 また、汎用旋盤・CNC自動旋盤を保有し精密部品加工に対応しています。 検査も画像測定機・3次元測定機・SEM・顕微鏡・目視検査等で 高精度な検査を行っています。 【特長】 ■高精度 ■高品位 ■精密微細加工によるナノオーダの表面粗さやサブ...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社