• ついに販売開始!温風乾燥試験機と新機能搭載の2製品をご案内! 製品画像

    ついに販売開始!温風乾燥試験機と新機能搭載の2製品をご案内!

    PR『FOOMA JAPAN 2024』に出展!乾燥データ抽出・可視化…

    当社は、2024年6月4日(火)~9日(金)に開催される「FOOMA JAPAN 2024」に出展致します。 ついに販売を開始した「温風乾燥試験機」の展示と、新機能を搭載した2製品を技術発表! ■温風乾燥試験機 型番 : RAD-AD-EC80【展示】 ■横流れ式循環型乾燥機 SKH-10【パネル展示】 ■冷風除湿ユニット搭載試験機【展示(技術発表)】 ■横吹き多段ファン式循環型乾燥...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社木原製作所

  • 技術資料『JIS規格「分銅」と製造工程の紹介』 製品画像

    技術資料『JIS規格「分銅」と製造工程の紹介』

    PRJIS分銅の製造から市場供給までの流れをご紹介。JIS規格の概要も解説

    当社は、質量計測を主軸とし、天びん・分銅の製造や校正サービスを手掛けています。 100年以上にわたって蓄積したノウハウを元に、高度な技術が求められる 機械式はかりの組立や、1μgレベルの高精度な質量調整・校正が可能です。 本資料では、分銅の信頼性を担保する「JISマーク付き分銅」について紹介。 精度等級や特性評価基準などのほか、製造・検査工程などを紹介しています。 【掲載内容(一...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社村上衡器製作所

  • シングルスイッチモジュール『FZ1800R45HL4/_S7』 製品画像

    シングルスイッチモジュール『FZ1800R45HL4/_S7』

    送配電や産業用ドライブに好適!システム設計者にとってコスト削減につなが…

    『FZ1800R45HL4/FZ1800R45HL4_S7』は、IGBT4搭載IHV-B 4.5kV シングルスイッチモジュールです。 新しい4.5kVチップ世代の8インチ ウェハ技術を採用しており、 送配電や産業用ドライブに好適。 両モジュールとも同じサイズで出力が50%向上するため、 システム設計者にとってコスト削減につながります。 【特長】 ■新しい4.5...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • 1800Vクラスのサイリスタ/ダイオードモジュール 製品画像

    1800Vクラスのサイリスタ/ダイオードモジュール

    1600以上の耐圧要求に対して2200Vモジュールの代わりに使用するこ…

    インフィニオンテクノロジーズのバイポーラは、圧接技術を用いた 60mmサイリスタ/ダイオードモジュールの製品ラインアップを 一新しました。 新しい「Eco Blockファミリー」は、ドライブや無停電電源装置(UPS)の 整流器、ソフトスタ...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • トランスファーモールド『IPM IM818-LCC』 製品画像

    トランスファーモールド『IPM IM818-LCC』

    1200VのIPMクラスでは最小クラスのパッケージサイズに高電力密度と…

    ルの低電圧ロックアウト、保護時の全スイッチオフ、 上下短絡防止、過電流保護、温度モニターなどの優れた保護機能を 提供します。 【特長】 ■優れた保護のために堅牢性を強化したゲートドライバ技術 ■高い効率 ■最大80kHzの速いスイッチング速度 ■低電力損失で高速スイッチングアプリケーションに適合 ■設計および製造の簡素化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • リファレンスボード『REF_FRIDGE_D111T_MOS』 製品画像

    リファレンスボード『REF_FRIDGE_D111T_MOS』

    冷蔵庫のコンプレッサー用に設計された、すぐに使用できる三相インバータ!

    ルを搭載したすぐに使える  モーションコントローラ ■600V CoolMOS PFD7:低Qrr、ESD保護を備えた、コンパクトな  SOT-223面実装デバイス(SMD)パッケージの最適化技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • IGBT4搭載IHV-B 3.3kVシングルスイッチモジュール 製品画像

    IGBT4搭載IHV-B 3.3kVシングルスイッチモジュール

    システムコストの削減!手間をかけずに従来の設計から新技術にアップグレー…

    レームサイズの 小型化が可能です。 【特長】 ■標準化されたIHV Bパッケージ190mmまたは130mm ■最高クラスの短絡耐量 ■新しい3.3kV IGBT4チップを8インチウェハ技術で実現 ■基板レイアウトとチップ面積の最適化 ■競合製品やIGBT3に比べ、電源のOn/Off制御が2倍向上 ■CTI > 600のパッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

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