ついに販売開始！温風乾燥試験機と新機能搭載の2製品をご案内！

PR『FOOMA JAPAN 2024』に出展！乾燥データ抽出・可視化…

当社は、2024年6月4日(火)～9日(金)に開催される「FOOMA JAPAN 2024」に出展致します。 ついに販売を開始した「温風乾燥試験機」の展示と、新機能を搭載した2製品を技術発表！ ■温風乾燥試験機　型番 : RAD-AD-EC80【展示】 ■横流れ式循環型乾燥機 SKH-10【パネル展示】 ■冷風除湿ユニット搭載試験機【展示（技術発表）】 ■横吹き多段ファン式循環型乾燥...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木原製作所

技術資料『JIS規格「分銅」と製造工程の紹介』

PRJIS分銅の製造から市場供給までの流れをご紹介。JIS規格の概要も解説

当社は、質量計測を主軸とし、天びん・分銅の製造や校正サービスを手掛けています。 100年以上にわたって蓄積したノウハウを元に、高度な技術が求められる 機械式はかりの組立や、1μgレベルの高精度な質量調整・校正が可能です。 本資料では、分銅の信頼性を担保する「JISマーク付き分銅」について紹介。 精度等級や特性評価基準などのほか、製造・検査工程などを紹介しています。 【掲載内容(一...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社村上衡器製作所

【新型超音波切断装置】超音波カッティング装置『CSX501』

高速切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波スピンドルを搭載し、…

カッティング装置『CSX501』を取り扱っております。 『CSX501』による超音波アシスト切断は、"ブレードの回転による力"に 超音波を加え、"ブレードを外周方向に振動"させながら切断する技術です。 この技術により、高品質切断を維持しつつ、スループット向上や ランニングコスト低減、歩留まり向上の達成を可能としました。 さらに、装置監視機能付加により遠隔サポート支援が可能とな...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

超音波カッティング装置『株式会社 高田工業所製』

超音波振動を付加して脆性材や複合材などの難切材を効率よく切断を行うダイ…

板へと個片化する超音波を付加したダイシング装置。一般的なダイシング加工の『回転力による引く作用』のみでなく、回転刃の先端に超音波をハイブリッドすることで、『超音波で叩いて回転で引く』ことを実現。この技術により、一般的なダイシング加工にはない、多くのメリットを生み出します。また、次世代製品の開発などで、「切断工法がない」などでお困りの際にも、超音波を付加した切断方法をお試し頂ける様デモ環境も準備して...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

入退室管理システム＆サポート『VIRDIシリーズ』

セキュリティの幅広い目的に対応した製品をラインアップしております

入退室管理システム＆サポート『VIRDIシリーズ』のご紹介です。 当社では、新たにセキュリティ分野に参入し、顔認証、指紋認証技術を 採用したViRDI入退室ターミナルを取り扱っております。 お客様のセキュリティレベルに合わせたご提案で安心、安全をサポート。 セキュリティの幅広い目的に対応した製品をラインアップし...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

従来の”フラックス”や”水素還元”の他、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざま試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮しました。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩なリフロープロファイル設定と抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現し...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩なリフロープロファイル設定と抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社