超急速凍結機【最大－75℃対応】

PR独自のヒートポンプ開発技術により業界最高クラスの－55℃と－75℃の極…

超急速凍結機【最大マイナス75℃対応】 －1℃～－5℃の最大氷結晶生成温度帯を素早く通過させるため、凍結時に細胞を破壊せず、ドリップ(旨味成分)の流出を抑制。 フードロス削減、食の安全性向上（アニサキス対策等）に大きく貢献します。 【特長】 ■独自のヒートポンプ開発技術により、業界最高クラスの－55℃と－75℃を実現 ■特殊断熱素材の採用により、省エネ（低ランニングコスト）を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IFT

カールフィッシャー法 水分測定技術セミナー

PR5年ぶりに対面式の復活！職場で今すぐ使えるポイント教えます

日東精工アナリテック株式会社は、対面形式での水分測定技術セミナーを 5年ぶりに開催いたします。 カールフィッシャー(KF)水分測定法へのご理解をさらに深めて いただくために、KF法の原理、KF試薬の選び方、日常のメンテナンスに ついての解説やアプリケーション例と合わせて詳しくご紹介いたしますので 皆様の奮ってのご参加を心よりお待ちしております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： 日東精工アナリテック株式会社

BGAリボール【BGAリボール・リワークの技術資料進呈】

BGAリボール・リワークで難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」での…

ケイ・オールは難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績が多数あります。 また、5×5mm以下の微小サイズ、ボール間ピッチ1.27mmピッチ～0.25mmピッチまで幅広く対応しており、 変則・特殊なピッチ配列に対してもリボール作業が可能です。 入手困難品のデバイスを別の基板から取り外し・リボールを行って実装し、 納期厳守を実現したい場合などにご対応します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

高難易度の実装・リワーク

ファインピッチ0.3mmデバイスなどの高密度・超小型化部品にも対応！

リワーク技術はケイ・オールの自慢です。 部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品に ついても、日々の技術研鑽を行っております。 「取り外しをしようにも難易度が高く、高難易度部品をリワークできる 会社を探している」のようなお悩み・不安をお持ちの方にご利用いただきたい サービスです。 【事例】 ■挟ピッチのBGAを選定したが実装できずに困っている ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

基板設計（パターン・アートワーク）/回路トレース

設計・購買・製造が社内に集約！実装効率を追求した基板の設計をご提案致し…

社内に設計チームを有するケイ・オールでは、専門技術を蓄積した担当が お客さまのご要望に素早く、的確に対応します。 回路設計は回路トレースを中心に対応し、基板設計は片面基板から ビルドアップ基板まで幅広く対応。 シミュレーションも行うことができ、信号品質解析、遅延解析を中心に トポロジーの提案も行います。 【特長】 ■実装ノウハウをフィードバックした設計 ■試作品、量産品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

LGA実装・リワーク

LGAに関し適正実装をご提案！不具合発生時のリワーク作業も承っておりま…

ケイ・オールではLGAについてもBGAと同様に実績及び経験を生かし、 取り外し・取付・交換・改造を行う事ができます。 しかし、BGAとLGAは似て非なるものであり、LGAの特長を把握してるからこそ 出来るリワーク作業となります。 「LGA実装でショートが多発している」「LGAをリボールしてBGA化したい」 など、ぜひ当社までご相談ください。LGAにてお困りごとがございましたら ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

POP実装・リワーク

新しいPOP実装の考え方からご提案！実装後のパッケージ占有面積が削減で…

POP（Package On Package）とは、これまで基板上に2次元的に配列されていた ICパッケージを積層することによって集積度を上げる技術です。 主に高密度実装が要求される携帯電話や携帯音楽プレーヤー、 カーナビゲーションなどモバイル機器を製造する業界に使用。 パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの 組み合わせが可能です。 【特長】 ■実...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

BGAジャンパー配線

豊富な経験と確かな技術で問題を解決！0.4mmピッチまでBGAジャンパ…

『BGAジャンパー線』とは、基板上に搭載されたBGA箇所でパターンを 間違ってしまった場合や、回路変更などが目的の場合に、配線を飛ばし 修正・修理を行う改造作業です。 ケイ・オールでは、難易度の高い作業にも多く取り組んでおり、 BGA・CSPの端子単体を調べ解析を行ったり、端子間、及び端子から 他の部品へ配線を接続をさせることによりパターンを修正することなどに ご協力させていただい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

アンダーフィル付きBGAリワーク

先端リワーク技術！はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働き…

BGAは、はんだボールによってプリント基板上に実装されています。 接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、 BGAの脱落やはんだ接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が 保てない場合があります。 このような問題を解消し、接続信頼性を向上させるため、 アンダーフィルと呼ばれる封止樹脂を部品と基板との隙間に使用します。 【特長】 ■一液性加熱硬化型...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク

BGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能！喜びの声をいただいておりま…

『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

試作部品実装とは？メリットとデメリットを徹底して解説！

試作基板実装の実績30年！試作部品実装のメリット・デメリット、ノウハウ…

『試作部品実装』とは、量産前の段階で少量～中量の生産ををはじめ、 電気的な整合性・機能の確認等や、 時には仕様変更を行いながら、 より安全に量産へ移行する際の「前準備」と言えると思います。 ■メリット 量産実装前に、性能評価をすることで、量産時の「まさか」を回避し、大幅な修正を未然に防ぐことで 日程やコストに対する影響を予防することができます。 状況に合わせて「試作の試作」「試作の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

特急対応

お客様満足のため、力を合わせてご希望納期実現に取り組みます！

いざという時は社員一丸となって希望納期を実現するべく対応します。 技術・品質対応の柔軟さ、どちらも試作実装には欠かせないものです。 「実装案件で非常に厳しい納期設定されているが、請け負ってくれる 実装メーカーがなくて困っている」のようなお悩み・不安をお持ちの方に ご利用いただきたいサービスです。 時間がない時こそ、ケイ・オールがお手伝いいたします。 【事例】 ■他社にて行...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール