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IB-19530CPクロスセクションポリッシャ 断面試料作製装置
機能ホルダーを交換することで多機能化を実現
日本電子株式会社 IB-19530CPクロスセクションポリッシャ 断面試料作製装置は、多様化する市場ニーズに応えるべく、マルチパーパスステージを採用し、各種機能ホルダーを交換することで多機能化を実現しました。 用途に応じた機能ホルダーを選択することにより、断面ミリング...
メーカー・取り扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社
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加工時に試料を液体窒素冷却する事によりイオンビームによる熱ダメージを軽…
日本電子株式会社 IB-19520CCP 冷却クロスセクションポリッシャ断面試料作製装置は、加工時に試料を液体窒素冷却する事によりイオンビームによる熱ダメージを軽減させる事が出来ます。 冷却保持時間も長く、液体窒素の消費量を抑えた構造になっています。 〇特長 ・液体窒素を...
メーカー・取り扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社
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クロスセクションポリッシャ ハイスループットミリングシステム
世界最速クラスのイオンミリングスピードを実現！
日本電子株式会社 断面試料作製装置クロスセクションポリッシャ「IB-19530CP、IB-19520CCP」に新開発イオンソースを採用した「IB-10500HMSハイスループットミリングシステム」を開発しました。 HMS...
メーカー・取り扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社
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手軽に破断可能な試料破断器
『ABK-5』は、けがき加工を施した断面観察用試料を、手軽に破断さ せる事が出来る試料破断器です。 けがき加工を施した試料をセットし、破断用ノブをゆっくり回して試 料を破断できる簡単な加工手順です。 こちらの製品は、断面S...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アプコ
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スペックとしてはケガキ精度30ミクロン（30μm）です。
ハを割るためには表面に傷を入れる必要があります。 この装置は超硬のホイール刃で精密に傷を入れることができます。 その傷を入れる（けがく）精度が30ミクロン（30μm）です。 まず付属の顕微鏡で断面を出したい所をさがします。 その後、リニアガイドに付いた刃でケガキます。 傷をつけた後はプライヤーで割ります。...
メーカー・取り扱い企業： 精密工業
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作業性を大幅に改善！
『AMC-7800』は、マスクガラス・シリコン・SiC・液晶基板・サファ イア基盤などのSEM観察用の断面試料を作製する為の破断装置です。 操作は5ステップのみと簡単で、短い時間で端麗な破断面持った観 察試料片を作製することができす。 また、作業性を大幅に改善させることが可能になります。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アプコ
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超音波ラボキット 研究開発向け用途のホーン3種をセットにしました
先端ツールを付け替えることで、断面観察用のカットやエマルジョンが可能な…
■付属の超音波ホーンは3種類 樹脂のカットや細かなカットに適した『超硬カッターホーン』 崩れやすい食品や潰れやすい食材には『フードカットホーン』 溶液のエマルジョンや簡易的な溶着に『エマルジョンホーン』 ■ツール交換用の工具はセット内容に付属 ■専用収納ケース付き...※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所（仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡）、室蘭事務所
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ケガキ精度±2.5μmを実現！
『AMC-8000』は、シリコン・GaAs等の各種半導体板、液晶基板・マ スク等のガラス材の断面観察試料片を無研磨・短時間で作製する破 断装置です。 ローラーカッターを用いたケガキ加工+専用工具による破断システムを 採用し、無研磨・完全ドライカットを実現しています。 エアー吸収...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アプコ
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ケガキ精度±15μmを実現！
『AMC-7600』は、タングステンカーバイトのローラーを用いた、 高精度なSEM観察用断面試料を手軽に作製する為の破断装置です。 短時間で、高精度ケガキ機構+スキップケガキ機構を採用しており、 微小部位の端麗な破断面を取得することができます。 断面SEMサンプルを手軽に作製...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アプコ
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