『多変量統計解析トレーニングセミナー』11月28日・29日開催

PR多変量解析の基礎・原理が良くわかる。実データを用いた解析も行う実践的な…

2024年11月28日・29日に、当社主催のセミナー 『多変量統計解析トレーニングコース＜レベル1＞　理論と実践』 を開催いたします。 本コースでは、複雑なデータの関係性を速やかに解釈し、 産業界、研究界で希求される最新の多変量解析技術を どのように業務応用できるかを集中的に学べます。 多変量統計解析、スペクトル解析、知覚・官能データの解析、PAT/QbDなどを テーマに解説する、数学的説明は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオリテイデザイン

除染ガス発生装置『steriXcure』

PR養生なしで電子機器などを除染可能。残留も少なく拭き上げ作業も不要。除染…

『steriXcure』は、核酸（DNA・RNA）を分解可能な複合ガスを発生させる装置です。 ドライガスによる除染が行えるため、除染前の電子機器などの養生がいらず、 低濃度で残留もほとんど無いため、除染後の拭き上げ作業も不要。 病原体を扱う実験室の除染のほか、動物実験施設内パスルームに持ち込む 電子機器やゲージ等の除染など、様々な場面で活用できます。 【特長】 ■養生や拭き...

メーカー・取り扱い企業： 水戸工業株式会社

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】

レーザー微細加工：超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工

【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質がポリイミドになります。 素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。 残し幅10μmです。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細加工　トリミング加工　SUS304　レーザー　切抜】

レーザー微細加工：トリミング加工　SUS304　レーザー　切抜

工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304(sus304)の切り抜き加工です。 切幅0.1で微細加工を施しました、異形状のトリミング加工も対応可能。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.