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19件 - メーカー・取り扱い企業
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エアー使用量1/5削減も!水滴除去率99%以上の省エネエアノズル
PR大手製薬メーカーの製造設備にも採用。「水滴・異物除去したい」「ランニン…
ご使用中のエアノズルが、どのくらい電気代を消費しているかご存知ですか? 一般的に、工場全体の20~30%をコンプレッサーエアーが占めているとも言われております。 当社のエアノズル『Hayate』をご利用いただいたお客様より、 「ランニングコストが削減できた」や「水滴除去率が向上した」といったお喜びのお声をいただきました。 「水滴・異物除去したい」「騒音を減らしたい」「ランニングコスト削...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トリーエンジニアリング
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PRサンプル管理業務のデジタル化!業務効率化とトレーサビリティ構築に便利な…
二次元コード付きチューブは、チューブ底面に二次元コード(2Dコード)をもつサンプル保存用チューブです。 当社のThermo Scientific Matrix 2Dチューブは、摩擦や衝撃によるコード脱落や破損に強い2Dコードを持ちます。全てのコードに対して可読性と重複がないことを確認しています。気密性に優れたガスケットと一体成形のスクリューキャップにより、サンプルの輸送や超低温下での長期保管から...
メーカー・取り扱い企業: サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社/Thermo Fisher Scientific K.K.
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検査自動化により、目視検査レスを実現!イメージセンサの全6面微細欠陥検…
高精度欠陥検査ユニットを搭載した高精度6面2次元外観検査装置。 監視カメラ用挿入型、DSC用SMT型などのイメージセンサ各種の 全6面微細欠陥検査ができます。 オリジナルシームレス、7チャンネル、マ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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セラミック基板の高精度・高速自動外観検査を実現!高精度3D欠陥検査搭載…
高精度で高速で検査可能なセラミック基板自動外観検査装置です。 マルチアングルLED照明+複数枚画像撮像で、高精度2D欠陥検査が可能。 理想的な照明環境の構築や高速取込み、複数枚画像撮像や高分解能検査対応により...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現!3D/2D寸法検査で高精度欠…
デバイス全方向検査が可能な、車載用半導体ICの 高機能外観検査装置です。 3D/2D寸法検査により、リード、ボール、モールド面の表裏面の高精度欠陥検査が可能。 25Mカメラと7ch・ボリューム個別制御で...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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欠陥検査を高精度で自動化!全6面検査自動化により、目視検査レスを実現!…
パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化した外観検査装置です。 全6面検査自動化により、目視検査レスでの2D高精度欠陥検査を実現しました。(対象製品:IGBT用チップ・パワーダイオード用チップ等) 側面検査では、X...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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リードフレーム及びダイボンドチップの自動外観検査を実現!高分解能検査対…
高精度2D欠陥検査の可能なリードフレーム自動外観検査装置です。 リードフレームのほか、リードフレーム上のダイボンドチップの 欠陥検査が可能です 高分解能検査対応の4M~25Mpixカメラから選択でき、 ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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高精細2D検査で微細な欠陥や精密な寸法検査を実現!低温同時焼成セラミッ…
LTCC(低温同時焼成セラミックス)用のグリーンシートに 存在するシミ、異物付着といった欠陥や印刷された電極パターンに存在する 凹凸や太り、細り、異物付着等の外観検査を行う装置です。 電極パターンの位置度を検査することが可能で、グリーンシート積層前の 品質管理にご使用いただけます。 【特長】 ■高精細2D検査で微細な欠陥や精密な寸法検査を実現 ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減&歩留まり向上…
『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出!良品/不良品に選別を行…
パワーデバイス用個片セラミックス基板の表/裏面に 存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、 異物、膨れ/凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。 セラミックス基板が収納されたマガジンやトレイ等をセットし装置を 稼働させる事で、セラミックス基板表/裏面の外観検査を行い、 検査結果に基づいて良品/不良品に選別を行います...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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省スペースでICパッケージの自動化を実現!高精度2次元&3次元寸法計測…
『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を実施し良否判定/選別をします。 【特長】 ■高精度2次...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ワイヤーボンディングやマイクロバンプ接合等、微小サンプルを対象に設計さ…
XSシリーズは、半導体サンプルやワイヤーボンディング、シングル/マルチパネルのPCBアッセンブリ、トレイ上のサンプル等について、高機能・高速での検査を目的として設計された小設置スペース・高解像度の自動X線検査システムです。コンポーネントレベルの検査から中型サイズのSMTボードまでのアプリケーションが検査可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ナノフォーカスX線検査装置 Quadra7Pro Nordson
次世代デュアルモード管球を兼ね備えた最新鋭X線検査装置
Quadra7 Proでは従来のメンテナンスフリーのシールドトランスミッシブタイプX線管をさらに改良し、業界初のデュアルモードを搭載。パワーデバイスからウェハー検査までより幅広いアプリケーションに対応することができ、また自社開発した最新世代のOnyxフラットパネルと組み合わせることでさらにノイズを低減し、パワーアップしました。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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食品・医薬品業界向け! エアーシリンダの加圧で袋の密閉を確認する…
「袋密閉検査装置」は、ワークをベルトコンベアで搬送し、エアーシリンダで加圧し袋が密閉されているか確認する装置です。 加圧した時のワークの高さを検知機が測定し、設定していた基準値を下回るとNG品とみなし検知しま...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)!
ンダ『AB-1000』を ご紹介いたします。 XY:±5[μm],θ:±1[deg](±3σ)の搭載精度を実現。 微小・薄型チップに対応。 キャリブレーション、トレサビリティ、搭載後検査機能付です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高精度搭載を実現 ■微小・薄型チップに対応 ■キャリブレーション機能付 ■トレサビリティ機能付 ■搭載後検査機...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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個片ニーズに対応した新マイクロボールシステム!ボール消費量を抑制
00SI』をご紹介いたします。 ボール振り込みブラシ最適化によるボール消費量を抑制した 個片基板対応マイクロボール搭載機の当製品が完成。 Flux印刷、ボール搭載を複数ユニットで構成&検査・リペア2工程 によりUPH1.5倍(前号機比)も実現しました。 【特長】 ■個片基板対応を実現 ■Flux印刷、ボール搭載を複数ユニットで構成&検査・リペア2工程により UPH1....
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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基礎からわかる『「分銅」による「はかり」の管理』※資料進呈中
【質量計測管理部門の方、必見】分銅の選定・はかりの管理方法から…
株式会社村上衡器製作所 -
タンパク質汚れ可視化ライト【ワープサーチ】WARP Search
菌の増殖源がひと目でわかる医療照明のプロ発明!タンパク質汚れ可…
合同会社アドミライ