ミクロ切削アタッチメント『ミリングプロ MIL-1』

マニピュレーター環境下で思いのままにミクロ切削！

『ミリングプロ MIL-1』は、樹脂材料に埋没した異物の掘出しなど、 今までは難しくてあきらめていたような作業をどなたにでも行えるように 開発された切削アタッチメントです。 当社製マイクロマニピュレーター「アクシスプロ」に取り付けて 使用することにより、2μm～300μm程度の深さに埋没している異物も、 モニターで視認した状態で切削することができます。 【特長】 ■付属の専用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マイクロサポート 本社営業部・開発部

【事例】シリコンウエハー（半導体）洗浄のメカニズム

洗浄できている面積割合が、92％に到達することを明らかにした事例のご紹…

シリコンウエハー洗浄のメカニズムに関する事例をご紹介します。 ウルトラファインバブルの内部が高圧になる特性を利用して、 圧力波により固体表面の微粒子を除去する効果を実験的に検証。 1ミクロン以上の微粒子が除去され観察されなくなったこと、また、 洗浄できている面積割合が、92％に到達することを明らかにしました。 【洗浄効果】 ■洗浄前：359～472um2 ■超純水洗浄後：...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社OKエンジニアリング