超音波 | イプロス医薬食品技術

切断負荷を大幅に抑制する独自の超音波カット技術でバリ、ダスト、切断くず…

エレクトロニクスをはじめとする幅広い用途において、製品性能の向上のため様々な高機能材料が開発されています。これらの材料の特性を最大限に活かす切断技術が求められています。アドウェルズの超音波カッターは、エレクトロニクス製品、樹脂/ゴム製品の開発・製造技術の発展に貢献します。 ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

CFRTP製品向け超音波連続溶着装置『株式会社アドウェルズ製』

独自の超音波溶着技術によって、従来技術では困難だったCFRTPの連続的…

構造体の軽量化が求められる自動車、飛行機、風力発電、産業機器へCFRTPの普及に向けた技術開発が進められています。アドウェルズでは、CFRTP製品の素材・中間加工製品・最終製品の製造に応用可能な超音波応用装置によってCFRTP製品の技術発展に貢献します。 ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

【新型超音波切断装置】超音波カッティング装置『CSX501』

高速切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波スピンドルを搭載し、…

当社は、超音波カッティング装置『CSX501』を取り扱っております。『CSX501』による超音波アシスト切断は、"ブレードの回転による力"に 超音波を加え、"ブレードを外周方向に振動"させながら切断す...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

超音波カッティング装置『株式会社高田工業所製』

超音波振動を付加して脆性材や複合材などの難切材を効率よく切断を行うダイ…

CSX-400シリーズは、ウエハや集積基板をチップや個々の基板へと個片化する超音波を付加したダイシング装置。一般的なダイシング加工の『回転力による引く作用』のみでなく、回転刃の先端に超音波をハイブリッドすることで、『超音波で叩いて回転で引く』ことを実現。この技術により、一般的な...

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超音波接合装置『株式会社アドウェルズ製』

高剛性ホーンクランプ技術（リジットクランプ）により安定した接合を実現し…

エレクトロニクス製品、自動車、産業機器などの省エネ化、EV化、軽量化に向けて進められている技術開発の進展にアドウェルズでは常温・短時間・異種金属接合が可能な超音波接合装置で貢献します。 ...

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断面観察試料作製用　超音波カッティング装置『高田工業所製』

断面観察試料作製の効率化を実現する。断面研磨機に代わる高効率な『超…

CSX-100Labは、当社が開発した「超音波カッティング技術」の切断面研磨効果（ PolishCutTM )を利用して「切る」「磨く」を同時に行うことができる断面観察用試料作製に特化した装置です。特徴として、１）切断面が綺麗、２）狙った...

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高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可）また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１MEMS、５G、データ通信、...

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卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

り、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...

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マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

り、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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高精度セミオートFCボンダ『CB-700（アスリートFA製）』

幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB（フリップチップボンダ）

、様々なアプリケーションに対応し、R&Dのニーズに幅広くお応えします。【特長】 ■極低荷重対応、高精度ボンディング ■高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作 ■ツール交換で超音波接合にも対応 ■プロセス開発に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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日精株式会社会社案内

商社機能＆メーカで次代を拓く！ニーズに対して確かな技術力でお応えします

【取扱製品（抜粋）】 ■産業用機械　・BGA/CSPハンダボール搭載システム　・超音波カッティング装置 CSX-401 　・エルセ（スケール付着防止装置） ■物資・化成品　・ダイカスト製品　・機械加工品　・チップトレイ ■情報・通信機器　・生体認証　入退室管理...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

【ダイシング】イオンミリング前処理装置『高田工業所製』

断面観察試料作製の効率化を実現！イオンミリング前処理用の超音波カッティ…

「超音波カッティング技術」の切断面研磨効果（ＰｏｌｉｓｈＣｕｔＴＭ）を利用して「切る」「磨く」を同時に行うことができる断面観察用試料作製に特化した装置です。特に多くの断面観察試料作製を行われている...

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