0.01ｍｍ～の薄板ステンレスのレーザー加工はお任せください！バリのない高精度な加工を実現します。

半導体製造装置用などにピッタリ！0.01ｍｍ～のＳＵＳでシム製作はお任せください。複雑形状や板厚違いにも対応可能です。

半導体製造機械を製作している企業様への納品実績も多数ございます。その理由は ・バリの少ない高精度な仕上がり ・ＳＵＳは0.01ｍｍ～の板厚違いのご注文も可能 ・可能な素材も銅や真鍮なども高精度に加工ができます。 複雑形状にも対応していますし試作品用など少ないロットの御注文にも対応させていただきます。 薄板加工でお困りの企業様お気軽にお問合わせください。 　　　　　　　　　　　　　　　

ビーム径40μmのファイバーレーザで高精密な超微細加工！

当社では『精密薄板レーザー加工』を行っております。 ビーム径40μmのファイバーレーザーを導入し、SUS0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能です。 様々な非鉄金属の加工が可能で、鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。 【特長】 ■ビーム径40μmのファイバーレーザーで薄板に超精密微細加工を実現 …

バリの少ない0.01ｍｍ～の薄板加工品や微細加工、複雑形状のシムや機械部品など製作致します。

ビーム径40µの高精度ファイバレーザ加工機によるバリの少ない微細加工や複雑形状、薄板のシムなど製作しています。 300ｍｍ程度の長尺のものや0.01ｍｍ～の薄板の加工など幅広く対応致します。 微細加工やシムなどお困りの企業様一度ご相談ください。

ファイバレーザ加工により0.01ｍｍ～のＳＵＳで熱によるゆがみの少ないシムリングを製作しています。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現し…

薄板微細加工技術でのシムプレートオーダーメイド作成致します。 素材もＳＵＳ、銅、真鍮、リン青銅も加工可能！ご相談ください。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます…

薄型センサーなどに使用されるエンコーダ用スリット板微細加工技術で薄板で1点から製作致します。

【概要】 薄板や非鉄金属の加工には、驚くほどの精度が求められます。ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01tの薄板に微細な加工が可能です。加工時のバリをゼロに抑えることで、鮮明な印字と高い精度を実現。これにより、複雑な形状やデザインにも対応できます。例えば、ステンレスのくり抜き文字加工や、銅や真鍮を使ったリーフ葉脈の表現など、技術力が試される場面が多々ありましたが、すべて成…

耐用年数25年メタルフォトを微細加工技術で スリット加工を施しました。弊社では刻印技術と微細加工の組み合わせることが出来ます。

弊社では微細なレーザ加工と刻印技術を合わせた技術提案が可能です。40µｍのビーム径での微細加工とレーザマーキングなどの刻印に加えて、耐用年数25年を誇るアルミ銘板「メタルフォト」を採用しています。 その為薄板微細加工と刻印技術を合わせたご提案が可能です。 またレーザマーキングも高精度レーザマーカーを導入しておりにじみのない非常にきれいな仕上がりを実現することが可能です。

薄板微細加工技術で様々なシムを製作しています。半導体製造装置や動力伝達部分にも使用されているシムは板厚違いでのご注文も大歓迎

半導体の製造装置や動力伝達用の隙間を埋める為に使用されるシムですが、弊社ではその装置に合わせて複雑形状のオーダー製作も承っています。そのため試作品製作にもご活用いただけます。 板厚は0.01ｍｍ～加工も可能です。 当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 超精…

弊社の微細加工によりSUS薄板0.1ｔに複雑な文様の加工をしました。薄板でもバリの少ないスリット加工や複雑形状の加工が可能です

弊社の微細加工技術ではビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に超精密微細加工を実現。スリット加工も可能です。また複雑形状の加工もバリも少なく加工ができます。 また素材は高反射の為難加工素材の銅、リン青銅、真鍮なども製作可能です。 駆動用のシムプレートや半導体製造機器のベースシムも製作実績多数。 薄板の加工でお困りの企業様ご相談くださいませ。

薄板微細加工技術でのシムプレートオーダーメイド作成致します。 素材もＳＵＳ以外も可能！ご相談ください。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現し…

オーダード作成致します。 素材もＳＵＳ、銅、真鍮、リン青銅も可能。ＳＵＳの板厚は0.01ｍｍ～加工可能です。また複雑形状にも対応

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現し…

医療用にも納品実績あり。高精度のスリット板を微細加工技術にて製作致します。バリの少ない仕上を短納期で納品します。

医療用器具の部品として納品させていただきました。 弊社ではこのような非常に微細な加工も得意としており薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅…

工作機械などの試作用のパーツを製作します。ＳＵＳや銅の薄板のスリット加工での部品やシムなど調整用の製品を製作します。

SUSや銅の薄板に多孔加工もしくはスリット加工したパーツの試作や0.01ｍｍ～のシムなど製作しています。 スリット加工を施した円盤は医療器具のメーカー様にも納品実績があります。 シムなどの製作も実績多くあり複雑形状のものの製作や板厚違いの同形状のおまとめしての納品も可能です。 レーザで加工可能な素材もSUS、銅、リン青銅、真鍮、錫など加工ができますので薄板の加工技術をお探しの企業様一…