量産化のためにさらなるコストカットを！幅広い視野で課題解決に努めます！
チップ化して製品にするような微細な基板の場合、ホルダーで外周の一部が
使用できなくなるだけでもロスとなります。
結晶基盤のような高額素材は数枚のロスも見逃せません。コストカットを
求めるクライアントの声に対し、コーティング工程を見直す必要がありました。
コーティングの成膜設計や光学部品の提供などでお客様の課題解決をしてきた
当社ですが、本件に関しては、基盤保持方法の見直しを進めました。蒸着軸を
改善して、上部や側面から固定する方法を生み出した結果、基板の全面への
コーティングが可能になりました。
膜が付着していない部分がなくなり、素材を廃棄することなくすべて製品化
することができるようになって、大幅なコストカットにつながりました。
【事例概要】
■課題：真空蒸着による非付着が引き起こす素材ロスをなくしたい
■ソリューション：生産方法の改善を図り、基板全面にコーティング可能に
■今後の展望：成膜設計以外にも幅広い視野で課題解決に努める
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基本情報【課題解決事例】高額素材のロス率を改善
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