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【GMORS社】高性能PTFEコーティング技術 ※色付け可能
PR各種様々なゴム材でも静止摩擦係数を70%以上抑制!摩擦製の改善により、…
GMORS社の「高性能PTFEコーティング技術」についてご紹介します。 当技術はドライフィルムであり、一般的な液状潤滑油を使わなくても、 シール材表面の摩擦を低減させる効果があります。 厚さ数ミクロンのコーティングが表面特性に変化を与えただけでなく、 スティックスリップ現象の防止にも役立っています。 なお、掲載カタログにて過去事例もご紹介しておりますので、 是非ダウンロードしてご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社誠和商会
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うま味を残して塩分カット!『セレミオン』を試してみませんか?
PR液体食品の減塩でお困りの方に朗報!電気透析装置は常温で不要な塩分だけを…
AGCグループが開発・製造しているイオン交換膜『セレミオン』による電気透析装置は、膜と電気の働きで溶解中のイオン性物質を分離し、短時間で脱塩・濃縮・回収・分別することができます。 しょうゆ・調味液等の液体食品に含まれる塩分の脱塩・分離がの実績があります。 <無償貸出機について> 小型電気透析装置を2週間無償でお試しいただけます。 導入を検討中の方、ご興味のある方は、ぜひご検討ください。...
メーカー・取り扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー
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サンプル形状を選ばず、自由に処理!バレルタイプ プラズマ処理装置
微細なパターンやチューブ形状内面の洗浄、改質が可能!溶液を使用せずに洗…
バレルタイププラズマ処理装置「PBシリーズ」は、等方性真空プラズマを利用して有機物の除去(Ashing)や油分の除去(Cleaning)、珪素化合物(SiO2,SiN)のEtching、濡れ性改善等の処理が溶液(Wet)を使用すること無く行える装置です。良環境性(クリーンな作業環境、無廃液)と低ランニングコストを実現します。 全方向から処理が進行し、対象物の形状に問わず、ナノレベルの処理、洗浄、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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コンパクトでアタッシュケースに格納可能!大気圧プラズマ照射装置
Heガスボンベ/AC100V電源に接続するだけで簡単に実験可能!持ち運…
ハンディタイプ 大気圧プラズマ照射装置「HAPYシリーズ」は、コンパクトで全ての機器をアタッシュケース内へ格納可能です。 Heガスボンベ / AC100V電源に接続するだけで実験ができます。 ガスリモート放電方式で、電気的ダメージを抑えたことで安全に様々な材料へプラズマ処理が行えます。 【特徴】 ○コンパクト ○簡易でHeガスボンベ/AC100V電源に接続するだけで実験可能 ○持ち...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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5G向けフッ素樹脂への直接めっきや接着剤レス接合をプラズマで実現
フッ素樹脂をはじめとする難接着材料への直接めっきや異種材料の接着剤レス…
当社の表面改質技術は、特殊な減圧プラズマ状態で基材表面に官能基を強固に付与しすることで様々な機能を持たせることができます。 特に接着・密着性向上の面では、5G向け回路基板製作に必要な「フッ素樹脂への直接銅めっき」や「接着剤レスによる接合」を実現。 接着材レス接合はフッ素樹脂と銅、異なるフッ素樹脂同士などを接着剤を使用せずに貼り合わせ、10N/cm以上の密着性を得ることが出来ております。 減圧...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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【フッ素樹脂へのダイレクトめっきが可能!】プラズマ表面改質技術
従来、出来なかったフッ素樹脂へのダイレクト銅めっきをプラズマ処理で実現…
当社は、プラズマ処理による官能基導入により、従来では出来なかったフッ素樹脂へのダイレクト銅めっきを実現しました。 ★技術開発の背景や、プラズマを用いた表面改質技術などを 詳しく解説しています。 詳細はPDFをダウンロードしてください。 【本技術の特長】 ・フッ素樹脂へダイレクト無電解めっきが可能 ⇒工程の簡素化及び低価格化が可能 ・基材表面を荒らすことなく平滑面にめ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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低誘電率樹脂を粗面化せずに直接めっき、接着剤を使わず直接接合!※技術資…
【5Gシステムの実現に向けた低誘電率樹脂の直接接合技術】 従来できなかったフッ素樹脂、LCP等低誘電率樹脂へのダイレクトめっき、ダイレクト接合をプラズマ表面改質で実現! 当社はプラズマ表面改質による官能基導入により、フッ素樹脂、LCP、COP等低誘電率樹脂へのダイレクトめっき、および接着時を用いない直接接合を実現しました。 これにより基材の表面を粗面化することなく、めっき形成が出来ます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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各種基板・フィルムに対し、用途に応じた様々な官能基(親水、親油、密着性…
「PC-RIEシリーズ」は、各種基板/フィルム等に対して、様々な表面改質効果を与える処理が可能です。 もちろん、一般的なプラズマ処理装置として、アッシング、エッチング、デスミア等の処理も可能です。 チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。 【特長】 ○官能基修飾処理...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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プラズマ処理で、従来ではめっき出来なかった樹脂への直接銅めっきを実現!…
当社は、プラズマ処理による官能基導入により、従来ではめっき出来なかった樹脂への直接銅めっきを実現しました。 ★技術開発の背景や、プラズマを用いた表面改質技術などを 詳しく解説しています。 詳細はPDFをダウンロードしてください。 【本技術の特長】 ・フッ素樹脂へ直接無電解めっきが可能 ⇒メーカー工場内で製造可能 ・平滑面にめっきが可能 ⇒ノイズが軽減できる ・廃液...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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半導体、液晶の微細パターニング、DNAチップ製造など微細異方性加工に広…
チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまで貴社のご要望に適したバージョンが選択できます。プロセス再現性を重視し電極温調用チラー、APCを標準装備し、高真空プロセス対応のターボポンプを増設することができます。 【特長】 ○RIEプラズマエッチング装置 ○6インチまでのシリコンウエハ、小型角基板の異方性エッチングが可能 ○...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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真空装置 基板用平行平板プラズマ処理装置 PC-RIEシリーズ
処理可能基板サイズ550×650mm。無廃液化・低ランニングコストを実…
「PC-RIEシリーズ」は、中型液晶基板、プリント基板等のアッシング、デスミア、表面改質、F系ガスエッチング等の処理が行えます。チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。 【特長】 ○真空プラズマ技術は従来の処理に比べて良環境化 →クリーン化,無廃液化 ○低ランニングコス...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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基板、樹脂、粉体、医療、半導体…。あらゆる分野で使えるプラズマ技術の応…
当社の「プラズマ表面処理技術」をまとめた技術資料を無償配布中です。 プリント基板、フィルム、樹脂、粉体、医療、半導体後工程といった 分野を問わず活用できるプラズマ装置。 剥離、有機物除去、表面改質・洗浄など幅広い分野に活用できる技術を 用途例と合わせて解説しています。 【応用例の概要】 ■フッ素系樹脂への親水化処理 ■プリント基板のデスミア処理 ■金属ナノインクへの低温...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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等方性プラズマを利用 微細なパターンやチューブ形状内面の洗浄、改質に最…
バレルタイププラズマ処理装置「PBシリーズ」は、等方性真空プラズマを利用して有機物の除去(Ashing)や油分の除去(Cleaning)、珪素化合物(SiO2,SiN)のEtching、濡れ性改善等の処理が溶液(Wet)を使用すること無く行える装置です。良環境性(クリーンな作業環境、無廃液)と低ランニングコストを実現します。 全方向から処理が進行し、対象物の形状に問わず、ナノレベルの処理、洗浄、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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持ち運びが容易なアタッシュケースサイズの大気圧プラズマ照射装置です。
ハンディタイプ 大気圧プラズマ照射装置「HAPYシリーズ」は、コンパクトで全ての機器をアタッシュケース内へ格納可能です。 Heガスボンベ / AC100V電源に接続するだけで実験ができます。 ガスリモート放電方式で、電気的ダメージを抑えたことで安全に様々な材料へプラズマ処理が行えます。 【特徴】 ○コンパクト ○簡易でHeガスボンベ/AC100V電源に接続するだけで実験可能 ○持ち...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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