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27件 - メーカー・取り扱い企業
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住友化学のエンプラで再生医療や低侵襲医療機器の未来を一歩先へ
PR耐久性・信頼性・コストのバランスと実績重視の方へ。タンパク質吸着問題の…
住友化学では、タンパク質吸着問題の解決や医療機器の小型化・軽量化に貢献する ISO10993準拠やUSP ClassVI適合の「スーパーエンプラ」を取り扱っております。 【導入メリット】 ■国内製造による「安定供給、リードタイム短縮化」 ■高精度な設計や部品小型化による「医療機器の高性能化」 ■優れた成形性や耐久性により「PEEK代替」や「部品のコストダウン」としても採用実績あり ・必要な特性に...
メーカー・取り扱い企業: 住友化学株式会社 機能材料事業部 エンジニアリングプラスチックス部
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デカンタ型遠心分離機の”振動・耐久性”にお困りはございませんか?
PR【年間100件以上の整備実績】整備、スクリュー肉盛溶接、バランス修正ま…
デカンタ型遠心分離機でこんなお困りはございませんか? ・振動・騒音が大きい… ・耐久性に課題がある… 当社はデカンタ型遠心分離機の整備、スクリュー肉盛溶接、バランス修正、 付随する減速機の整備まで、一貫して自社で行っています。 特殊耐摩耗加工や、各部品の長寿命化、コスト低減等を実現いたします。 また、現地での年次点検や油脂交換、運転データ測定等も行います。 対応メーカ...
メーカー・取り扱い企業: 大和機工株式会社
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サンプル形状を選ばず、自由に処理!バレルタイプ プラズマ処理装置
微細なパターンやチューブ形状内面の洗浄、改質が可能!溶液を使用せずに洗…
バレルタイププラズマ処理装置「PBシリーズ」は、等方性真空プラズマを利用して有機物の除去(Ashing)や油分の除去(Cleaning)、珪素化合物(SiO2,SiN)のEtching、濡れ性改善等の処理が溶液(Wet)を使用すること無く行える装置です。良環境性(クリーンな作業環境、無廃液)と低ランニングコストを実現します。 全方向から処理が進行し、対象物の形状に問わず、ナノレベルの処理、洗浄、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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5G向けフッ素樹脂への直接めっきや接着剤レス接合をプラズマで実現
フッ素樹脂をはじめとする難接着材料への直接めっきや異種材料の接着剤レス…
当社の表面改質技術は、特殊な減圧プラズマ状態で基材表面に官能基を強固に付与しすることで様々な機能を持たせることができます。 特に接着・密着性向上の面では、5G向け回路基板製作に必要な「フッ素樹脂への直接銅めっき」や「接着剤レスによる接合」を実現。 接着材レス接合はフッ素樹脂と銅、異なるフッ素樹脂同士などを接着剤を使用せずに貼り合わせ、10N/cm以上の密着性を得ることが出来ております。 減圧...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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【フッ素樹脂へのダイレクトめっきが可能!】プラズマ表面改質技術
従来、出来なかったフッ素樹脂へのダイレクト銅めっきをプラズマ処理で実現…
当社は、プラズマ処理による官能基導入により、従来では出来なかったフッ素樹脂へのダイレクト銅めっきを実現しました。 ★技術開発の背景や、プラズマを用いた表面改質技術などを 詳しく解説しています。 詳細はPDFをダウンロードしてください。 【本技術の特長】 ・フッ素樹脂へダイレクト無電解めっきが可能 ⇒工程の簡素化及び低価格化が可能 ・基材表面を荒らすことなく平滑面にめ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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プラズマ処理で粉体に親水性を付与!粉体の均一な混練・混合、液中への分散…
各種粉体(カーボン・金属・樹脂・セラミックス・他)を減圧プラズマ中で攪拌しながら処理することにより、ドライ環境のまま微粒子表面を均一に表面改質することが出来ます。 3方式のプラズマモードを選択可能で、目的の表面改質に合わせた最適プロセスを実現出来ます。 【こんなお悩みをお持ちの方に朗報】 ●粉体の均一な混練・混合がうまくいかない ●液中への分散がうまくいかない ●コーティング、バイン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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低誘電樹脂への「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接接着」、「粉…
弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理(有機物除去、一時的な親水性の向上など)ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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コンパクトでアタッシュケースに格納可能!大気圧プラズマ照射装置
Heガスボンベ/AC100V電源に接続するだけで簡単に実験可能!持ち運…
ハンディタイプ 大気圧プラズマ照射装置「HAPYシリーズ」は、コンパクトで全ての機器をアタッシュケース内へ格納可能です。 Heガスボンベ / AC100V電源に接続するだけで実験ができます。 ガスリモート放電方式で、電気的ダメージを抑えたことで安全に様々な材料へプラズマ処理が行えます。 【特徴】 ○コンパクト ○簡易でHeガスボンベ/AC100V電源に接続するだけで実験可能 ○持ち...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…
弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理(有機物除去、一時的な親水性の向上など)ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 各種フッ素樹脂、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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プラズマで密着性・接着性の改善、向上!【SURTECH 出展】
【粉体への表面処理や、金属同士の接着性など】プラズマにて表面処理をする…
電子技研で各種プラズマを用い、対象物の剥離から有機物除去、表面改質による親水性の向上等、さまざまな分野、用途にプロセスをご提案し、お客様と共により良い条件を見出していきます。 【真空プラズマ粉体攪拌処理装置】 各種粉体(カーボン・金属・樹脂・セラミックス・他)を減圧プラズマ中で攪拌しながら処理することにより、ドライ環境のまま微粒子表面を均一に表面改質することが出来ます。 3方式のプラズマ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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低誘電率樹脂を粗面化せずに直接めっき、接着剤を使わず直接接合!※技術資…
【5Gシステムの実現に向けた低誘電率樹脂の直接接合技術】 従来できなかったフッ素樹脂、LCP等低誘電率樹脂へのダイレクトめっき、ダイレクト接合をプラズマ表面改質で実現! 当社はプラズマ表面改質による官能基導入により、フッ素樹脂、LCP、COP等低誘電率樹脂へのダイレクトめっき、および接着時を用いない直接接合を実現しました。 これにより基材の表面を粗面化することなく、めっき形成が出来ます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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各種基板・フィルムに対し、用途に応じた様々な官能基(親水、親油、密着性…
「PC-RIEシリーズ」は、各種基板/フィルム等に対して、様々な表面改質効果を与える処理が可能です。 もちろん、一般的なプラズマ処理装置として、アッシング、エッチング、デスミア等の処理も可能です。 チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。 【特長】 ○官能基修飾処理...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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プラズマ処理で、従来ではめっき出来なかった樹脂への直接銅めっきを実現!…
当社は、プラズマ処理による官能基導入により、従来ではめっき出来なかった樹脂への直接銅めっきを実現しました。 ★技術開発の背景や、プラズマを用いた表面改質技術などを 詳しく解説しています。 詳細はPDFをダウンロードしてください。 【本技術の特長】 ・フッ素樹脂へ直接無電解めっきが可能 ⇒メーカー工場内で製造可能 ・平滑面にめっきが可能 ⇒ノイズが軽減できる ・廃液...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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【粉体工業展 出展】粉体に表面処理!減圧プラズマ粉体表面改質装置
プラズマ処理で粉体に親水性を付与!粉体の均一な混練・混合、液中への分散…
各種粉体(カーボン・金属・樹脂・セラミックス・他)を減圧プラズマ中で攪拌しながら処理することにより、ドライ環境のまま微粒子表面を均一に表面改質することが出来ます。 3方式のプラズマモードを選択可能で、目的の表面改質に合わせた最適プロセスを実現出来ます。 【こんなお悩みをお持ちの方に朗報】 ●粉体の均一な混練・混合がうまくいかない ●液中への分散がうまくいかない ●コーティング、バイン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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微粒子を均一にプラズマ表面改質し、粉体へ様々な機能を付加します!
各種粉体(カーボン・金属・樹脂・セラミックス・他)を減圧プラズマ中で攪拌しながら処理することにより、ドライ環境のまま微粒子表面を均一に表面改質することが出来ます。 3方式のプラズマモードを選択可能で、目的の表面改質に合わせた最適プロセスを実現出来ます。 【こんなお悩みをお持ちの方に朗報】 ●粉体の均一な混練・混合がうまくいかない ●液中への分散がうまくいかない 【粉体への処理事例...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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「難めっき材へ非粗化でのダイレクトめっき」や「難接着材への接着剤レス・…
プラズマを用いた表面改質技術により、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理(有機物除去、一時的な親水性の向上など)ではできない表面改質処理を提供できます。 ⇒当社の表面改質技術により、下記を実現! ○難めっき材へのダイレクトめっき技術 各種フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂等の難めっき材へ 非粗化でのダイレクト銅めっきを形成 ○難...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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半導体、液晶の微細パターニング、DNAチップ製造など微細異方性加工に広…
チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまで貴社のご要望に適したバージョンが選択できます。プロセス再現性を重視し電極温調用チラー、APCを標準装備し、高真空プロセス対応のターボポンプを増設することができます。 【特長】 ○RIEプラズマエッチング装置 ○6インチまでのシリコンウエハ、小型角基板の異方性エッチングが可能 ○...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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装置を複数台配置することにより、容易にマルチプロセスを実現可能です。
WETプロセス装置 枚葉スピンプロセッサーは、基板をスピン回転及びスプレーにて洗浄/リンス後、高速スピン回転で乾燥を行ないます。 装置を複数台配置することにより、容易にマルチプロセスを実現することができます。(例:現像→エッチング→洗浄、乾燥) 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・L...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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真空装置 基板用平行平板プラズマ処理装置 PC-RIEシリーズ
処理可能基板サイズ550×650mm。無廃液化・低ランニングコストを実…
「PC-RIEシリーズ」は、中型液晶基板、プリント基板等のアッシング、デスミア、表面改質、F系ガスエッチング等の処理が行えます。チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。 【特長】 ○真空プラズマ技術は従来の処理に比べて良環境化 →クリーン化,無廃液化 ○低ランニングコス...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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ロールtoロール式 減圧プラズマ処理装置『PR Series』
ロール状フィルム基材の処理に対応。 減圧プラズマ処理により、アッシン…
『PR Series』は、減圧下でプラズマ処理が可能なロールtoロールタイプの処理装置です。 レジストアッシング、絶縁膜エッチングをはじめ、 用途に応じた様々な官能基(親水, 親油, 密着性向上,など)を 基材表面に強固に付与することができます。 本社にデモ機を完備し、随時プロセス評価処理をお請けしております。 詳しくはお問い合わせください。 【特長】 ■ロールtoロール...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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基板、樹脂、粉体、医療、半導体…。あらゆる分野で使えるプラズマ技術の応…
当社の「プラズマ表面処理技術」をまとめた技術資料を無償配布中です。 プリント基板、フィルム、樹脂、粉体、医療、半導体後工程といった 分野を問わず活用できるプラズマ装置。 剥離、有機物除去、表面改質・洗浄など幅広い分野に活用できる技術を 用途例と合わせて解説しています。 【応用例の概要】 ■フッ素系樹脂への親水化処理 ■プリント基板のデスミア処理 ■金属ナノインクへの低温...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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等方性プラズマを利用 微細なパターンやチューブ形状内面の洗浄、改質に最…
バレルタイププラズマ処理装置「PBシリーズ」は、等方性真空プラズマを利用して有機物の除去(Ashing)や油分の除去(Cleaning)、珪素化合物(SiO2,SiN)のEtching、濡れ性改善等の処理が溶液(Wet)を使用すること無く行える装置です。良環境性(クリーンな作業環境、無廃液)と低ランニングコストを実現します。 全方向から処理が進行し、対象物の形状に問わず、ナノレベルの処理、洗浄、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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マスクをブラシ・USスプレーで洗浄、高速スピン回転で乾燥します。
WETプロセス装置 LCDマスク洗浄装置は、LCD用マスクをブラシ及びUSスプレーにて洗浄し、高速スピン回転により乾燥を行います。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○インテリジェンスコントロール...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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スピン&スプレーを併用し、高精度で均一なプロセスを実現しました。
WETプロセス装置 マルチスピンプロセッサーは、基板をスプレー方式にて現像/エッチング/乾燥処理を行ないます。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○スピン&スプレー併用により高精度で均一なプロセス...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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圧縮エアーとスピン回転の併用により高レベル乾燥を実現しました。
WETプロセス装置 LCDカセット洗浄装置は、LCD等のカセットを高圧温純水スプレーにて洗浄後、HOTエアーブロー及びトルネードスピン回転により乾燥を行います。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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基板を水平搬送にて、各種洗浄、乾燥処理を行います。
WETプロセス装置 枚葉基板洗浄装置は、基板を水平搬送にて、UV洗浄、ブラシ洗浄、シャワースプレー洗浄、超音波洗浄、乾燥処理を行います。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○UV/O3によるシャワ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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LCD用基板を水平搬送にて、エッチング・シャワー洗浄、乾燥処理を行いま…
WETプロセス装置 LCD枚葉エッチング装置は、LCD用基板を水平搬送にて、エッチング・シャワー洗浄、乾燥処理を行います。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○ディップ、スプレー及び揺動機能方式エ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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持ち運びが容易なアタッシュケースサイズの大気圧プラズマ照射装置です。
ハンディタイプ 大気圧プラズマ照射装置「HAPYシリーズ」は、コンパクトで全ての機器をアタッシュケース内へ格納可能です。 Heガスボンベ / AC100V電源に接続するだけで実験ができます。 ガスリモート放電方式で、電気的ダメージを抑えたことで安全に様々な材料へプラズマ処理が行えます。 【特徴】 ○コンパクト ○簡易でHeガスボンベ/AC100V電源に接続するだけで実験可能 ○持ち...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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難めっき材への直接めっきや難接着材の接着剤レス接合及び粉体の撥水性・親…
当社のプラズマ表面処理技術は官能基分子の活性化と基材表面のダングリングボンド生成を同時に行い、基材表面を強固な結合で官能基修飾することが出来ます。 一般的なプラズマ表面処理(有機物除去、親水性の向上、剥離等)以外に、さまざまな分野、用途に適したプロセスをご提案し、お客様と共により良い条件を見出していきます。 当社のプラズマ技術により、下記を実現! ・難めっき材への直接めっき技術 ...
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株式会社ソフナーズ -
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セルシグナリングテクノロジージャパン株式会社