ICPエッチング装置　RIE-800iPC/RIE-400iPC

真空カセット室を備え、プロセス再現性や安定性に優れた本格生産用装置をご…

・ 低圧力域から大流量・高圧力域の幅広いプロセスウィンドウを実現しています。 【特長】 <RIE-800iPC> ■最大Φ8”ウエハ対応 ■放電形式に誘導結合プラズマを採用 ■真空カセット室を備えプロセス再現性や安定性に優れる ■ウエハとプラズマ間距離を最適化し、良好な面内均一性を確保 ■TMP(ターボ分子ポンプ)や高周波電源をユニット化し、交換が容易 ※詳しくはPDF資...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社

プラズマ処理法『Aqua Plasma』

還元に、接合に、水が効く。画期的なプラズマ処理装置についてご紹介します

、マガジンモデルである「AQ-100M」などをラインアップ しております。 【ラインアップ】 ■省スペースモデル AQ-500 ■大面積基板対応モデル AQ-2000 ■Φ8″ダブルカセットモデル AQ-200C ■マガジンモデル AQ-100M ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社

Si深掘り装置『RIE-800BCT』

2反応室、2カセット対応の生産装置！ナノからマイクロレベルのSi深掘り…

『RIE-800BCT』は、放電形式に誘導結合プラズマを採用した 生産用シリコン深掘り装置です。 高速なエッチングレートとレジストとの選択比を保ちながら、50以上の 高アスペクト比加工や低スカロップ加工が可能。 また、ガスの高速切替を行うことにより、エッチングレートを維持したまま スカロップの低減ができます。 【特長】 ■ナノからマイクロレベルのSi深掘りが可能 ■最大...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社