除染ガス発生装置『steriXcure』

PR養生なしで電子機器などを除染可能。残留も少なく拭き上げ作業も不要。除染…

『steriXcure』は、核酸（DNA・RNA）を分解可能な複合ガスを発生させる装置です。 ドライガスによる除染が行えるため、除染前の電子機器などの養生がいらず、 低濃度で残留もほとんど無いため、除染後の拭き上げ作業も不要。 病原体を扱う実験室の除染のほか、動物実験施設内パスルームに持ち込む 電子機器やゲージ等の除染など、様々な場面で活用できます。 【特長】 ■養生や拭き...

メーカー・取り扱い企業： 水戸工業株式会社

専門ノウハウをプロが伝授！ステンレス鋼と表面処理の基礎知識

PR専門ノウハウをプロが伝授！ ステンレス鋼板やステンレス容器の表面処理…

「ステンレス鋼と表面処理（電解研磨・フッ素樹脂コーティング）の情報満載マル秘ノート」は、MONOVATEで使用しているステンレス鋼やステンレス容器の電解研磨、フッ素樹脂コーティングについてご紹介する資料です。 ステンレス鋼については、記号でSUS304、SUS316、SUS316Lを解説しています。 弊社ではこのステンレス鋼板で容器を作り、主に製薬メーカー様や化粧品、食品、化学薬品製造メー...

メーカー・取り扱い企業： MONOVATE(旧：日東金属工業)株式会社 八潮工場

誘電性能に効能のある素材を提供

5Gの利点をフルに引き出すためには、伝送速度の低下を抑える低誘電率、低…

『フュームドシリカ AEROSIL』は、低誘電率（Dk）、低誘電正接（Df）を 達成できる高機能の樹脂用フィラーです。 表面処理により機能を付与し、5G用途のPCB（プリント回路基板）、 CCL（銅張積層板）に使用することで吸湿性や電気特性、レオロジー特性の コントロールが可能。 電気特性の技術データに関してご興味...

メーカー・取り扱い企業： エボニック ジャパン株式会社

熱抵抗に効能のある素材を提供

銅張積層板（CCL）およびフレキシブル銅張積層板（FCCL）に適合する…

向上させる 「COMPIMIDE」など、熱抵抗に効能のある素材を多数ラインアップ。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ＜COMPIMIDE ビスマレイミド＞ ■処理が容易（様々な手法） ■高温でも機械的性質を維持 ■高い耐溶剤性 ■高温・多湿下での優れた性能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： エボニック ジャパン株式会社