なぜおこる？袋体が固まる理由と対処策方法

PR素材別粗砕実績表進呈中！粗砕機を使って固結した袋体材料をらくらく粉砕処…

“なぜ袋体は固まるのか”ご存知でしょうか？ 固結には、真正固結と疑似固結の2種類があります。 含水率や吸湿性などの内部的要因や、大気の相対湿度や包装時の温度などの外部的要因等が原因に御座います。 シンコー化成が取り扱う『モミクラ』は、固まった粉体材料を袋や段ボールから出さずに1袋あたり４秒で粉に戻せる袋体粗砕機です。 オイルをさすだけの楽々メンテナンス。人による粗砕作業をカット...

メーカー・取り扱い企業： シンコー化成株式会社

GMP対応横型ピーラー遠心分離機（HZ-PhII）

PR【GMP対応】医薬・食品・ファイン分野に実績多数。高品質な製品製造/回…

MP対応横型ピーラー遠心分離機（ピーラーセントリフュージ　HZ-PhII）は、 横型バスケットタイプの遠心分離機です。 CIP洗浄機能を標準装備しており、原液供給～ケーキ洗浄・ケーキ回収までのサイクルを 密閉したプロセスエリアで行うことが出来るため、薬理活性の高い物質も安全に処理できます。 また自動運転を標準としているため、オペレータの技量に大きく依存することなく、 生産にかかる労力や時間を効率...

メーカー・取り扱い企業： 三菱化工機株式会社　産業機械

SIM像　3D再構築解析受託サービス

SIM像3D再構築解析の受託スタート！※材料開発や半導体、基板のトラブ…

ＦＩＢ加工観察装置によるＳＩＭ像の３Ｄ再構築解析の受託を始めました！ 材料開発や半導体、基板のトラブル原因解明など、様々な分野で、お役にたちます！ 【半導体デバイスの故障解析やワーク断面・積層構造を高精度高分解能で観察】 集束イオンビーム(FIB)加工装置には微小...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

精密加工『レーザー加工技術ハンドブック』※無料進呈

難削材やセラミック、ガラス、シリコン等、高品位な微細加工を実現。レーザ…

ます。 この“レーザー加工”の基礎知識や技術の紹介、加工例などを掲載した 『レーザー加工技術ハンドブック』を進呈中です。 難削材金属、セラミックス等の脆性材やガラス、フィルム等の透明帯材料も高品位に微細加工できる超短パルスレーザー加工技術を紹介しています。 またレーザー加工技術を用いた加工例もご紹介しています。 異形ノズル加工、セラミックへの加工例や、 薄膜シートの吸着が可...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

表面仕上げ(鏡面)や溝加工をご紹介　表面微細加工技術ハンドブック

スリットダイや吸着ステージ、鏡面加工、表面テクスチャ等、高品位な微細加…

ンオーダーの微細な溝パターン、サブマイクロニードル、表面テクスチャ等といった形状加工を行う「超精密切削加工技術」を紹介したハンドブックを進呈中です。 材質も難削材やセラミックス・ガラス等の脆性材料の微細加工も対応可能です。 更に、今回ご紹介の加工技術を用いた製品例も掲載しています。 【製品加工例】 ・研削加工技術を用いた製品例 ■スリットダイ 表面粗さ：Ｒａ０．０３μｍ　平面度...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社