高温の排水、そのまま排水にしていませんか？『排熱回収装置』

PR高温の排水を捨てる前に当製品に通すだけ！排水の熱を供給水に移して利用〈…

『排熱回収装置』は、排水が保有する熱量を給水加熱に利用することで、 給水加熱に要する燃料消費削減を目的とした装置です。 排水を伝熱パイプに滴下させるだけで良いため、ポンプ等の動力機器や 安全機器搭載の必要がありません。伝熱パイプに異物の付着しにくい 防汚処理を施しているため、伝熱性能が低下しにくいです。 また、本体の分解、組み立てもとても簡単な構造になっており丸ごと取り外しが可能なため、 伝熱...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ショウワ 本社、東京営業所、名古屋営業所、北陸営業所

タンパク質と酵素『精密発酵によるイノベーションと開発』

PRブラッツェイン（天然由来人工甘味料）、大豆レグヘモグロビン（代替肉）、…

スペインのLEVPROT BIOSCIENCE社の酵素とタンパク質についてご紹介いたします。 LEVPROT社の現在のタンパク質ポートフォリオとテクノロジーが食品産業、 IVD、バイオ医薬品の3つの主要産業で使用されています。 【ブラツェイン】 砂糖の1600倍の甘さを持つタンパク質 ・同じ甘さを得られるのに、消費カロリーがより少ない ・熱安定性: 低温殺菌に耐えうる 【大豆...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社河口・サポート

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、 各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

■対応プロセス 　　１．熱圧着 　　２．超音波接合 ■同一画面上でチップ、基板の位置合わせを行い、極めて高いボンディング位置精度を実現しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

■対応プロセス 　　１．熱圧着 　　２．超音波接合 ■省スペース設計 　　本体：702W×805D×740H[mm]　※制御box別置き ■4インチトレイを2枚同時セットが可能 ※詳しくはPDF資料をご...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度フリップチップボンダ『アスリートFA（株）製』

±1μm（3σ）の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …

従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社