• 解砕機(ダマほぐし機)ランデルミル 製品画像

    解砕機(ダマほぐし機)ランデルミル

    PR工程中に発生する二次凝集品の造粒物(ダマ)をほぐします! 低速回転の…

    工程中に発生する二次凝集品の造粒物をほぐします! ランデルミルは粉体処理の中間工程、特にふるい分け・混合・貯蔵・計量・充填操作など単位操作のコンディショニングにも有効です。 さらに、分解・洗浄が容易なのでサニタリー性を要求する食品・医薬品・化学薬品などの解砕に好適です。 【特長】 ・シンプルなワンローラータイプ ・工具なしで分解、組み立てが可能 ・密閉構造で、粉漏れがない ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社徳寿工作所

  • 植物病原 検査キット Agdia イムノストリップ  ウイルス他 製品画像

    植物病原 検査キット Agdia イムノストリップ ウイルス他

    PR【正規販売店のアフターフォローあり】検査開始から30分で結果の読み取り…

    植物病原検査キットAqdia イムノストリップは植物病原を検査紙で診断することが可能な検査キットです。 検査開始から30分で結果を読み取ることができ、植物病原の早期発見に役立ちます。 また、正規販売店のためアフターフォローも安心です。 迅速、簡単に植物病原をチェックしてください。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...【主な特長】 ○Agdia社...

    メーカー・取り扱い企業: アヅマックス株式会社

  • 新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4 製品画像

    新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

    社内・大学内研究室での基板試作より簡単に!グリーンレーザーによる高速・…

    ProtoLaser S4 は電子系の研究室に最適なツールです。精密なプリント基板をすぐに作ることができ、広いエリアも特別な加工技術を使用してすばやく加工します。マスクや工具が必要なく、小ロットの基板や個別のデザインを簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメージも最低限に抑えられます。電解めっきにてビアを作成した基板のような厚みに...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 新世代UVレーザー加工機LPKF ProtoLaser U4 製品画像

    新世代UVレーザー加工機LPKF ProtoLaser U4

    UV レーザーソースを搭載し、いろいろな材料をUV波長のレーザーで加工…

    デリケートで繊細な加工には高出力のレーザーは必要ありません。むしろ低出力での加工性能が重要です。複数回の加工で超精密な配線パターンも形成できます。新型の UV レーザーソースはパラメータ範囲内で高い出力安定性を保っています。そのため安定して多彩な材料や薄膜を加工できるのです。 【特長】 UVレーザーによる多彩な加工 低出力での安定した加工 基材上でのレーザー出力測定 ...【仕様】 ...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

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