ラベル検査装置(スリムタイプ)

PR検査能力は従来品のまま！設置床スペースを約1/4まで小型化

当社で取り扱う、『ラベル検査装置(スリムタイプ)』をご紹介します。 【特長】 ■ラベルや印刷された容器の外観を自動検査 ■容器の向きを揃える設備やそのためのスペース確保が不要 ■非接触・ストレート搬送 ■検査能力は従来品のまま、設置床スペースを約1/4まで小型化 【活用した際のメリット】 ■１人分のスペースで目視検査から自動検査へ ■検査前に容器の向きを揃える設備が不要 ...

メーカー・取り扱い企業： 高嶋技研株式会社

フェイス合わせ装置『PBD-30型』

PR異種、異常ボトルの検査・ラベラー機前のボトル容器の向き合わせに！　ノズ…

『PBD-30型』は、画像マッチング機能で異種、異常ボトル容器の検査が可能です。 『PBD-30型』のメイン機能としては、ボトル容器の向きを任意の位置で一定に合わせるフェイス合わせ機能を持っているのでＰＯＰラベラー機の前に設置する事で、ボトル容器のキャップやノズルの向きとラベルの貼り付け位置を合わせる事ができます。 設定は最初にボトル容器の全周画像を自動で取込み、モニターに表示された全周画像にタ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プランナー

精密微細加工　アスペクト比100倍　φ０．１ｍｍ　孔深さ１０ｍｍ

２種類のレーザー加工機による微多孔プレート、アスペクト比１００倍ノズル…

◆微細孔加工 　・丸孔、異形孔、曲線を有したアパーチャー 　・独自のプレス加工によるインクジェットノズル 　・高速加工のロングパルスYAGレーザー、高精度・高品位の超短パルスレーザーの特性を活かした狭ピッチ微多孔板 　・高アスペクト比１００倍のノズル　※φ0.1mm、φ0.15mm、ノズル先端部薄肉（0.02mm）を有したノズル ◆金属３Dプリンター加工 　・保有設備と対応材料（１６種...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

SIM像　3D再構築解析受託サービス

SIM像3D再構築解析の受託スタート！※材料開発や半導体、基板のトラブ…

得し3D再構築します。 　■加工面をほぼ垂直に観察するため、高品位な画像で再構築データを作製できます。 【解析例】 　■サンプル　光センサのAuワイヤーボンディング部 　■加工サイズ　・幅100µm　・高さ100µm　・スライスピッチ0.5μm 【用途例】 　■パワー半導体等の故障解析用観察 　■ワイヤーボンディング部の断面形状観察 　■めっきの積層構造・厚さ観察、等...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

難削材の精密加工

チタンやモリブデンなどの難削材を形状加工から仕上げ加工まで高精度に加工…

ラス、セラミックス加工事例 　※高融点材料加工事例（Ｎｂ、Ｔａ、Ｗ） ◆ＦＩＢ加工 　※最小径φ０．１ｍｍの加工技術 　※超微細異物サンプル紹介 ◆高アスペクト比加工 　※アスペクト比100倍の微細孔加工事例紹介 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

精密加工『レーザー加工技術ハンドブック』※無料進呈

難削材やセラミック、ガラス、シリコン等、高品位な微細加工を実現。レーザ…

◆ロングパルスYAGレーザー特長 毎秒100孔以上の高速加工で、更に高密度・微細孔加工（φ10μｍ以上 ）を行います。狭ピッチの孔加工が可能なため、高開口率を必要とする部品の加工に適しています。孔の形状は、丸孔、異形孔など様々なご要望に対応...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

集束イオンビーム加工観察装置【加工事例有り】

数ミクロン以下のナノオーダーの加工技術！極低加速電圧による低ダメージ加…

ンとなって試料から飛び出します。これらの現象を利用することで、観察と加工を行います。 【仕様】 ・最大ワークサイズ　 50(X)×50(Y)×10(Z)mm ・最小加工サイズ（目安） 溝幅：100nm(～L/D=3）、穴径φ200nm（～L/D=5） ・高プローブ電流による高速＆大面積加工 ・極低加速電圧による低ダメージ加工(TEM試料作製等） ※加工例・実績例を掲載中です。詳し...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社