ラボ用ポータブル粉砕機『LAB MILL II』　※水洗い可能！

PR錠剤、穀物、薬草類を簡単操作でハイパワー粉砕！容器洗浄可能でコンタミも…

『LAB MILL II』は回転数20,000rpm、出力235Wのハイパワーで錠剤、穀物、薬草類を極めて短時間で細かい粒の揃った試料を作成いたします。 別売オプションのディスポベースをご利用いただくことで、錠剤粉砕等コンタミを避けなければならない試料に対し、 一試料ごとに粉砕容器を変えられるディスポ容器を使用することができ、残留物の心配が減ります。 また、雑菌フリーが要求される試料用に...

メーカー・取り扱い企業： 大阪ケミカル株式会社

微量用デジタルディスペンサー【デモ受付中】

PR精度と効率が必要なアッセイ作業にお困りですか？11 pL～10 μLを…

Thermo Scientific Multidrop Pico 1 and Pico 8 Digital Dispenser は、専用の分注ヘッドカセットで分注する非接触分注方式のため、サンプルの取り違えやコンタミリスクもありません。 【特長】 ・試薬やサンプルのデッドボリュームを最大で10倍削減 ・手作業の希釈では10 分かかる作業を15秒で実現 ・qPCR ワークフローのスピード...

メーカー・取り扱い企業： サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社／Thermo Fisher Scientific K.K.

【加工素材】化合物半導体ウェーハ

SiC・GaN・GaPなど！さまざまな化合物半導体結晶の研磨加工が可能

日本エクシードでは、SiC、GaN、GaPなど、様々な化合物半導体結晶の 研磨加工を行っております。 パターン形成済み化合物ウエーハについても薄く仕上げることが 可能となり、お客様への納品方法を含め対応できます。 当社は、さまざまな加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【特長】 ■様々な化合物半導体結晶の研磨加工が可能 ■お客様への納品方法を含め対応できる ■厚み：...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

【加工素材】酸化物ウェーハ

パターン付きウェーハの裏面加工など！酸化物材料の精密研磨加工をご紹介

日本エクシードは、酸化物材料などの精密研磨加工及び洗浄を 行っております。 対応サイズは、Φ63mm～Φ150mm、3mm×3mm～100mm×100mm。 当社は、パターン形成済みのウェーハ裏面を指定のRa値で、 ラッピング(バックラップ)し薄くする技術を有しております。 【酸化物ウェーハ】 ■対応サイズ：Φ63mm～Φ150mm、3mm×3mm～100mm×100mm ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

【技術紹介】Si特殊加工

Siウェーハ等の加工素材に対応！さまざまな素材の研磨ニーズにお応えしま…

日本エクシードは、薄化加工技術や高清浄化技術などを用いた Si特殊加工を行っております。 Siウェーハをはじめ、SOIウェーハ、その他単結晶・多結晶シリコン 部品材料(ドライエッチング装置用電極、フォーカスリングなど)も 対応可能。 当社は、さまざまな加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【Si特殊加工】 ■薄化加工技術 ■小口径高精度加工技術 ■高清浄化技術 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社