除染ガス発生装置『steriXcure』

PR養生なしで電子機器などを除染可能。残留も少なく拭き上げ作業も不要。除染…

『steriXcure』は、核酸（DNA・RNA）を分解可能な複合ガスを発生させる装置です。 ドライガスによる除染が行えるため、除染前の電子機器などの養生がいらず、 低濃度で残留もほとんど無いため、除染後の拭き上げ作業も不要。 病原体を扱う実験室の除染のほか、動物実験施設内パスルームに持ち込む 電子機器やゲージ等の除染など、様々な場面で活用できます。 【特長】 ■養生や拭き...

メーカー・取り扱い企業： 水戸工業株式会社

Sorvall X Proハイパフォーマンスユニバーサル遠心機　

PR【安全対策のポイントもご紹介】使うほどに遠心分離が楽しくなる、パワフル…

Thermo Scientific Sorvall X Proシリーズ ユニバーサル遠心機は、高度なアプリケーションに求められるパワフルな基本性能（大容量&高速性）に加え、「使いやすさ」と世界基準の「安全性」を兼ね備えています。 容量1.6 L 卓上型タイプのSorvall X1 Proと容量4.0 LのSorvall X4 Proシリーズをラインアップからお選びいただけます。 【特長】 ■ 最...

メーカー・取り扱い企業： サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社／Thermo Fisher Scientific K.K.

石英クラッド光ファイバー『AS…UV/VIS Fiber』

高温・真空等、特殊な外部環境に対応可能な特殊コーティングの光ファイバー

ラッド ■各種コーティング：アクリル(-40℃~85℃)、シリコン樹脂(-40℃~180℃)、ポリイミド(-190℃~385℃) ■各種バッファー：ナイロン(-40℃~100℃)、ETFE(-200℃~150℃)、アクリル(-40℃~85℃)、ポリイミド(-190℃~385℃) ■コア/クラッド比：1.1 ■NA：0.22+/-0.02 ■対応波長域：180nm~1100nm ■プルー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティー・イー・エム

ポリマークラッド光ファイバー『HCS…UV Fiber』

石英コア/ポリマークラッド光ファイバー（300～1100nm対応）

マークラッド（-50℃～120℃） ■ステップインデックス型 ■高NA：0.37～0.48 ■対応波長域：300～1100nm ■各種バッファー：ナイロン（-40℃～85℃）、ETFE（-200℃～150℃） ■プルーフテスト（曲げ試験）：70kpsi ■曲げ半径：瞬間的曲げ半径＝100×ファイバー半径 　　　　　　長期的曲げ半径＝600×ファイバー半径 ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティー・イー・エム

加熱式光ファイバー被覆除去機『サーマルストリッパー』

コンパクトかつ低メンテナンスベンチトップデザインのサーマルストリッパー

『サーマルストリッパー』は、熱機械的に光ファイバーのコーティング除去を簡単に行えます。 ヒーターは200℃まで調整可能で、非常に困難な被覆除去や、被覆焼きを促進し、 ときには下層被覆のフルオロアクリルレイトでさえも、除去することもできます。 温度や時間が設定可能なため、様々な被覆及びクラッドの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティー・イー・エム

石英クラッド光ファイバー『AS…IR Fiber』

PCSファイバーよりも1500～2600nmの長波長側で高透過率

ラッド ■各種コーティング：アクリル(-40℃~85℃)、シリコン樹脂(-40℃~180℃)、ポリイミド(-190℃~385℃) ■各種バッファー：ナイロン(-40℃~100℃)、ETFE(-200℃~150℃)、アクリル(-40℃~85℃)、ポリイミド(-190℃~385℃) ■コア/クラッド比：1.1、1.2、1.4 ■NA：0.22+/-0.02 ■対応波長域：350nm~2600...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティー・イー・エム

ポリマークラッド光ファイバー『HCS…IR Fiber』

石英コア／ポリマークラッド光ファイバー（400～1600nm対応）

マークラッド（-50℃～120℃） ■ステップインデックス型 ■高NA：0.37～0.48 ■対応波長域：400～1600nm ■各種バッファー：ナイロン（-40℃～85℃）、ETFE（-200℃～150℃） ■プルーフテスト（曲げ試験）：70kpsi ■曲げ半径：瞬間的曲げ半径＝100×ファイバー半径 　　　　　　長期的曲げ半径＝600×ファイバー半径 ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティー・イー・エム