除染ガス発生装置『steriXcure』

PR養生なしで電子機器などを除染可能。残留も少なく拭き上げ作業も不要。除染…

『steriXcure』は、核酸（DNA・RNA）を分解可能な複合ガスを発生させる装置です。 ドライガスによる除染が行えるため、除染前の電子機器などの養生がいらず、 低濃度で残留もほとんど無いため、除染後の拭き上げ作業も不要。 病原体を扱う実験室の除染のほか、動物実験施設内パスルームに持ち込む 電子機器やゲージ等の除染など、様々な場面で活用できます。 【特長】 ■養生や拭き...

メーカー・取り扱い企業： 水戸工業株式会社

【省人化に貢献】麺帯外観検査装置　既存ラインに後付け可能！

PRラインカメラ表裏面検査仕様！麺帯の表面異物を自動外観検査します

『麺帯外観検査装置』は、麺帯の微妙な変化に照明の明るさを自動で 変化させ、検査基準のコントラストに合わせる事が出来る為、誤検知を 減らす事が可能な検査装置です。 NG箇所をスクロールマップで表示している為、NG箇所の発生場所が一目瞭然。 検査中にNG箇所の画像のみを表示することができます。 【特長】 ■粉塵対策（カメラ：BOX収納、照明：エアーブロー付き） ■NG箇所をスクロールマップで表示...

メーカー・取り扱い企業： 藤田グループ

石英クラッド光ファイバー『AS…UV/VIS Fiber』

高温・真空等、特殊な外部環境に対応可能な特殊コーティングの光ファイバー

ラッド ■各種コーティング：アクリル(-40℃~85℃)、シリコン樹脂(-40℃~180℃)、ポリイミド(-190℃~385℃) ■各種バッファー：ナイロン(-40℃~100℃)、ETFE(-200℃~150℃)、アクリル(-40℃~85℃)、ポリイミド(-190℃~385℃) ■コア/クラッド比：1.1 ■NA：0.22+/-0.02 ■対応波長域：180nm~1100nm ■プルー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティー・イー・エム

ポリマークラッド光ファイバー『HCS…UV Fiber』

石英コア/ポリマークラッド光ファイバー（300～1100nm対応）

マークラッド（-50℃～120℃） ■ステップインデックス型 ■高NA：0.37～0.48 ■対応波長域：300～1100nm ■各種バッファー：ナイロン（-40℃～85℃）、ETFE（-200℃～150℃） ■プルーフテスト（曲げ試験）：70kpsi ■曲げ半径：瞬間的曲げ半径＝100×ファイバー半径 　　　　　　長期的曲げ半径＝600×ファイバー半径 ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティー・イー・エム

加熱式光ファイバー被覆除去機『サーマルストリッパー』

コンパクトかつ低メンテナンスベンチトップデザインのサーマルストリッパー

『サーマルストリッパー』は、熱機械的に光ファイバーのコーティング除去を簡単に行えます。 ヒーターは200℃まで調整可能で、非常に困難な被覆除去や、被覆焼きを促進し、 ときには下層被覆のフルオロアクリルレイトでさえも、除去することもできます。 温度や時間が設定可能なため、様々な被覆及びクラッドの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティー・イー・エム

石英クラッド光ファイバー『AS…IR Fiber』

PCSファイバーよりも1500～2600nmの長波長側で高透過率

ラッド ■各種コーティング：アクリル(-40℃~85℃)、シリコン樹脂(-40℃~180℃)、ポリイミド(-190℃~385℃) ■各種バッファー：ナイロン(-40℃~100℃)、ETFE(-200℃~150℃)、アクリル(-40℃~85℃)、ポリイミド(-190℃~385℃) ■コア/クラッド比：1.1、1.2、1.4 ■NA：0.22+/-0.02 ■対応波長域：350nm~2600...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティー・イー・エム

ポリマークラッド光ファイバー『HCS…IR Fiber』

石英コア／ポリマークラッド光ファイバー（400～1600nm対応）

マークラッド（-50℃～120℃） ■ステップインデックス型 ■高NA：0.37～0.48 ■対応波長域：400～1600nm ■各種バッファー：ナイロン（-40℃～85℃）、ETFE（-200℃～150℃） ■プルーフテスト（曲げ試験）：70kpsi ■曲げ半径：瞬間的曲げ半径＝100×ファイバー半径 　　　　　　長期的曲げ半径＝600×ファイバー半径 ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティー・イー・エム