• Luminex xMAP INTELLIFLEX System 製品画像

    Luminex xMAP INTELLIFLEX System

    PR【キャンペーン実施中】迅速でコストパフォーマンスに優れたイムノアッセイ…

    Luminex xMAP INTELLIFLEX Systemは、コンパクトで広いダイナミックレンジを実現します。タッチスクリーンのユーザーインターフェースを備え、スタートアップ、シャットダウン、メンテナンスが自動化されているため使いやすく、メンテナンスも簡単。この他、2つのパラメーターで測定可能なDR-SEモデルをはじめ、Luminex 200 Instrument System、Luminex...

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    メーカー・取り扱い企業: サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社/Thermo Fisher Scientific K.K.

  • インライン成分分析セミナー無料ご招待【6/19・20開催】 製品画像

    インライン成分分析セミナー無料ご招待【6/19・20開催】

    PRなぜ、インライン分析がいま重要なのか?人手不足や労働時間規制に対応する…

    無料オンラインセミナーのご招待です。 フォスのインライン成分分析装置について深掘りし、 製造プロセスの最適化と生産性の向上にどのように寄与するかをご紹介。 技術トレンドや、各業界でお使い頂けるアプリケーションを中心とした活用事例や応用例も紹介し、 人手不足や労働時間規制に対応するための製造プロセス改善のヒントを得られます。 乳業や食肉、飼料、穀物分野などの担当者の方に特におススメのセ...

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    メーカー・取り扱い企業: フォス・ジャパン株式会社

  • 車載用半導体IC向け  2D/3D外観検査装置 製品画像

    車載用半導体IC向け  2D/3D外観検査装置

    車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現!3D/2D寸法検査で高精度欠…

    デバイス全方向検査が可能な、車載用半導体ICの 高機能外観検査装置です。 3D/2D寸法検査により、リード、ボール、モールド面の表裏面の高精度欠陥検査が可能。 25Mカメラと7ch・ボリューム個別制御でMax20枚の高速撮像ができ、 マルチアングル照明+複数枚撮像により、打...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • セラミック基板 2D/3D自動外観検査装置 製品画像

    セラミック基板 2D/3D自動外観検査装置

    セラミック基板の高精度・高速自動外観検査を実現!高精度3D欠陥検査搭載…

    高精度で高速で検査可能なセラミック基板自動外観検査装置です。 マルチアングルLED照明+複数枚画像撮像で、高精度2D欠陥検査が可能。 理想的な照明環境の構築や高速取込み、複数枚画像撮像や高分解能検査対応により、多様な不良モードの欠陥を確実にキャッチします。 高精度の3D欠陥検査が搭載可能で、検査面全ての高...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 個片セラミックス基板用 2D/3D外観検査装置  製品画像

    個片セラミックス基板用 2D/3D外観検査装置

    高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出!良品/不良品に選別を行…

    パワーデバイス用個片セラミックス基板の表/裏面に 存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、 異物、膨れ/凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。 セラミックス基板が収納されたマガジンやトレイ等をセットし装置を 稼働させる事で、セラミックス基板表/裏面の外観検査を行い、 検査結果に基づいて良品/不良品に選別を行います。 【特長】 ■高密度3D検査により「膨れ...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • X線自動検査装置 XSシリーズ Nordson製     製品画像

    X線自動検査装置 XSシリーズ Nordson製

    ワイヤーボンディングやマイクロバンプ接合等、微小サンプルを対象に設計さ…

    製品タイプ選別に使用可能なバーコードスキャナー  - 自動バーコードリーダースキャンステーション(x-yガントリー構造)  - 放射線量低減フィルター モデル  XS2.5 透過 (2D) + SFT + Off-axis (2.5D)  XS3  透過 (2D) + SFT + Off-axis (2.5D) + 3D" ...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • パワーデバイスチップ用 外観検査装置 製品画像

    パワーデバイスチップ用 外観検査装置

    欠陥検査を高精度で自動化!全6面検査自動化により、目視検査レスを実現!…

    パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化した外観検査装置です。 全6面検査自動化により、目視検査レスでの2D高精度欠陥検査を実現しました。(対象製品:IGBT用チップ・パワーダイオード用チップ等) 側面検査では、XYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出。上面...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • セラミックデバイス グリーンシート外観検査装置 製品画像

    セラミックデバイス グリーンシート外観検査装置

    高精細2D検査で微細な欠陥や精密な寸法検査を実現!低温同時焼成セラミッ…

    する 凹凸や太り、細り、異物付着等の外観検査を行う装置です。 電極パターンの位置度を検査することが可能で、グリーンシート積層前の 品質管理にご使用いただけます。 【特長】 ■高精細2D検査で微細な欠陥や精密な寸法検査を実現 ■高精細3D検査で微細な凹凸の検査を実現 ■マルチアングル照明を用いて好適な照明環境を実現 ■高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を実現 ※詳し...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 標準タイプクリーンローラー『RYシリーズ』 製品画像

    標準タイプクリーンローラー『RYシリーズ』

    インラインにもアウトラインにも好適な除塵装置です。 2連から5連まで…

    当シリーズはさまざまな工程で使用される除塵装置の基本形のクリーナーです。 2連から5連まで取り揃えており、インラインにもアウトラインにも好適。 駆動ギアに非接触のマグネットギアを採用した「RY-705B」、 上下両面クリーニングタイプの2連型クリーンローラーの「RY-505Z」 をラインアップしております。 枚葉製品やロールtoロールのラインでのお客様の様々なご要望に対応します。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • クリーンローラー『RYシリーズ』薄板対応タイプ 製品画像

    クリーンローラー『RYシリーズ』薄板対応タイプ

    薄板対応の除塵装置。 駆動部にマグネットギアを採用!この一台で幅広い…

    『薄板対応タイプクリーンローラー』をご紹介いたします。 「RY-1106シリーズ」は、細径の新型クリーンロールを使用 することで、薄板やフイルムの除塵が可能になりました。 また、装置駆動部分にマグネットギアを採用する事により、 ギア部分からの微少発塵を抑制。 この他にも「RFC-705A」、「RF-705A」をご用意しています。 【特長】 ■落ち込み防止 ■巻き込み...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • インラインレーザマーキングシステム『LMS-K500ML』 製品画像

    インラインレーザマーキングシステム『LMS-K500ML』

    キーエンスレーザプラットフォーム!広いエリアも高品位にマーキングができ…

    O2レーザのほか、ファイバレーザ、 UVレーザなど各種用途に応じたレーザマーカを搭載できる インラインレーザマーキングシステムです。 高性能画像処理システム搭載で、基板のXY位置補正、 2Dコード読取判定、表裏判別などの機能が標準搭載。 日本語、英語、中国語のほか、多言語対応(グローバル対応)が可能で、 標準Mサイズ基板用システムのほか、特注対応としてLサイズ用及び、 両面印...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 【リードフレーム 】外観検査装置 製品画像

    【リードフレーム 】外観検査装置

    リードフレーム及びダイボンドチップの自動外観検査を実現!高分解能検査対…

    高精度2D欠陥検査の可能なリードフレーム自動外観検査装置です。 リードフレームのほか、リードフレーム上のダイボンドチップの 欠陥検査が可能です 高分解能検査対応の4M~25Mpixカメラから選択...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 個片基板対応マイクロボール搭載機『BM-3500SI』 製品画像

    個片基板対応マイクロボール搭載機『BM-3500SI』

    個片ニーズに対応した新マイクロボールシステム!ボール消費量を抑制

    当社で取り扱う、アスリートFA製の個片基板対応マイクロボール搭載機 『BM-3500SI』をご紹介いたします。 ボール振り込みブラシ最適化によるボール消費量を抑制した 個片基板対応マイクロボール搭載機の当製品が完成。 Flux印刷、ボール搭載を複数ユニットで構成&検査・リペア2工程 によりUPH1.5倍(前号機比)も実現しました。 【特長】 ■個片基板対応を実現 ■Fl...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製 製品画像

    卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

    超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

    『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、各種接合プロセス(※2)に対応しています。 ※1 MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※2 ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...■対応プロセス   1.熱圧着   2.超音波接合 ■省スペース設計   本体:702...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』 製品画像

    ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

    省スペースでICパッケージの自動化を実現!高精度2次元&3次元寸法計測…

    『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を実施し良否判定/選別をします。 【特長】 ■高精度2次元&3次元寸法計測 ■欠陥検査 ■小型・省スペース ■自動ヘルスチェック機能 ■トレーサビリティデータ管理への対応 ※詳しくはPD...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 【新型超音波切断装置】超音波カッティング装置『CSX501』 製品画像

    【新型超音波切断装置】超音波カッティング装置『CSX501』

    高速切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波スピンドルを搭載し、…

    当社は、超音波カッティング装置『CSX501』を取り扱っております。 『CSX501』による超音波アシスト切断は、"ブレードの回転による力"に 超音波を加え、"ブレードを外周方向に振動"させながら切断する技術です。 この技術により、高品質切断を維持しつつ、スループット向上や ランニングコスト低減、歩留まり向上の達成を可能としました。 さらに、装置監視機能付加により遠隔サポート...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • RFIDリーダライタ TR3シリーズ タカヤ(株) 製品画像

    RFIDリーダライタ TR3シリーズ タカヤ(株)

    タカヤ(株)のHF帯RFIDリーダライタはお客様のニーズに合わせた多彩…

    ●TR3シリーズについて ◆13.56MHz帯リーダライタ ◆国際標準規格ISO/IEC15693、ISO/IEC18000-3(Mode1)対応 ◆マルチタグ対応(Tag-it HF-I、I・CODE SLI、my-d) ◆誘導式読み書き通信設備(ARIB STD-82)であり、設置許可申請することなく使用可能 ◆コマンドモード以外に、連続インベントリモード、RDLoo...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

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