オールインワン分注システム firefly

PRNGSライブラリー調製・PCR/qPCRのワークフローを自動化！

◆ 異なる分注ヘッドを搭載 　・96ch / 384ch / 8連 / 16連 チップ対応分注ヘッド 　・独立 3 or 6 ch 非接触分注ヘッド（dragonfly-head） NGSライブラリー調製において、サンプルトランスファー、ミキシング、上清除去（ビーズ精製）は、チップ式の分注ヘッドで、バッファー・酵素など多種の試薬の添加は、非接触型分注ヘッドで対応することにより、低デッドボリュー...

メーカー・取り扱い企業： SPT Labtech Japan株式会社

【省人化×運用コストを下げ生産安定化】全自動製氷機※デモ機見学可

PR水産用氷・食用クラッシュアイス・化学工場内反応熱除去用氷まで幅広く対応…

小型～大型まで、完全自動ユニット化の実現で 「良質な氷」「高能率」「耐久性」「経済性」「スピード化」「コンパクト化」など 様々な分野の要求と､数々の無理難題を一気に解決した技術の結晶プレートアイス製氷機です。 給水､製氷､脱水､砕氷までの一連の工程がメインスイッチ操作ひとつですべて完了。 ガラスのように硬く透明な完全硬質砕氷がつぎつぎに作られます。 【こんなお困りごとがありませんか】 ■氷の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タガワ

BGAリボール【BGAリボール・リワークの技術資料進呈】

BGAリボール・リワークで難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」での…

ケイ・オールは難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績が多数あります。 また、5×5mm以下の微小サイズ、ボール間ピッチ1.27mmピッチ～0.25mmピッチまで幅広く対応しており、 変則・特殊なピッチ配列に対してもリボール作業が可能です。 入手困難品のデバイスを別の基板から取...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

手付け実装

J-STDスペシャリスト1名をはじめとするコテ歴10年以上の作業者複数…

ざまなニーズの『手付け実装』にお応えし、 高度な社内認定を受けた技術者が責任を持って作業を行います。 フレキや放熱効果の高い、アルミ、セラミックなど、特殊な材料の基板も対応。 また、0.4mmピッチのコネクタ・QFPや微小チップに至るまで、 様々な部品に対応が可能です。 PWBの大きさ500mm以上・板厚4mm以上・部品高さ・部品の耐熱などの リフロー不可部品もお任せください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

BGAジャンパー配線

豊富な経験と確かな技術で問題を解決！0.4mmピッチまでBGAジャンパ…

GA・CSPの端子単体を調べ解析を行ったり、端子間、及び端子から 他の部品へ配線を接続をさせることによりパターンを修正することなどに ご協力させていただいております。 【特長】 ■0.4mmピッチまでBGAジャンパー可能 ■BGA下からでも配線可能でパターンの入れ替えや信号の確認が可能 ■BGAから配線をした状態でも基板に取り付けが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

半導体再利用

半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。

●BGA・LGA・QFNのリユース・再利用が可能 BGAデバイスは取り外し後、リボールを行う事も可能でございます(共晶・鉛フリーどちらも可)。 1.27mmピッチ～0.25mmの狭ピッチ品、変則的な特殊ピッチまで広く対応しております。 ●取り外し後の対応 取り外し後の電子部品は、はんだ除去を行った上で納入させていただきます。 また、リール巻き...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

高難易度の実装・リワーク

ファインピッチ0.3mmデバイスなどの高密度・超小型化部品にも対応！

リワーク技術はケイ・オールの自慢です。 部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品に ついても、日々の技術研鑽を行っております。 「取り外しをしようにも難易度が高く、高難易度部品をリワークできる 会社を探している」のようなお悩み・不安をお持ちの方にご利用いただきたい サービスです。 【事例】 ■挟ピッチのBGAを選定したが実装できずに困っている ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

特殊基板実装サービス【事例紹介】

高多層･大電流基板等に対応！条件出し困難な基板実装はお任せください。

【対応事例】 ［厚い基板の実装で困っている］ ○3.2mm厚の基板に高額デバイスを搭載 ○プロファイル用の基板に搭載デバイスのダミーICを搭載して 　プロファイル取りを行い、デバイスの本体・ボール部の実測値を検討、 　最適な温度条件を抽出 ○基板と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

高難易度の実装・リワーク【事例紹介】

高密度、超小型化部品に対応！高難易度の実装・リワーク対応が可能です。

イ・オールの自慢です。 部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品についても、日々の技術研鑽を行っております。 【特徴】 ○小型カメラモジュールやファインピッチ0.3mmデバイス等 　高密度、超小型化部品に対応 ○高難易度の実装・リワーク対応 ○日々技術研鑽を行っている 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール