【人手に頼っていた重筋作業を改善】段ボールケース開梱・取出し装置

PR【人手に頼っていた重筋作業を改善】原料段ボールケースの開梱と原料の取り…

［重労働な原料段ボールケースの開梱作業］ 食品工場での原料の荷捌き工程は、重量物の取り扱いや作業環境による身体の負担、怪我の心配があり、省人化及び労務改善の観点から自動化を求める声が高まってきています。また、開梱時に段ボール自体をカットすると紙粉が発生しやすく、紙粉は異物混入の原因になり得ます。 ［自動で開梱、原料の取り出し、空ケース排出をコンパクトに］ 本装置は、食品原料入りの段ボールケースを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニッコー

粉体溶解機『パウダーミキサー』※ホモジナイザーいらずで乳化まで！

PR粉体と液体を分散・溶解・乳化。真空タンクの設置で脱気運転も可能！医薬品…

紛体溶解機『パウダーミキサー』は、強力な剪断力を持つシャーポンプと 真空化でも安定した液送りを可能とするロータリーポンプを組み合わせ、 粉体と液体を効率的に分散・溶解し、乳化まで行えるシャーポンプ循環システムです。 食品分野では、 高い乳化力とサニタリー構造を備え、真空タンクを使用することで循環時に ピックル内に発生する気泡を除去しながら、粉体と液体の効率的な乳化を実現。 食品分野...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒガシモトキカイ

BGAリボール【BGAリボール・リワークの技術資料進呈】

BGAリボール・リワークで難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」での…

ケイ・オールは難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績が多数あります。 また、5×5mm以下の微小サイズ、ボール間ピッチ1.27mmピッチ～0.25mmピッチまで幅広く対応しており、 変則・特殊なピッチ配列に対してもリボール作業が可能です。 入手困難品のデバイスを別の基板から取...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

BGAのはんだの組成変更　鉛フリーから共晶はんだへ【事例】

Pbフリーのはんだボールから、共晶のはんだボールに組成の変更を行いたい…

ールに変更した時は、 　お客様にて分析調査行っていただきました。 ＊デバイスの耐熱温度がPbフリーの融解温度より低いとデバイスが 　破損する恐れあり ＊メタルマスク･はんだボール(φ0.76mm～0.25mm･Pbフリー・共晶) 　ピッチサイズ1.27mm～0.4mmまで多数在庫 ［BGAリワーク時にリボールしたい］ ○不具合解析のためリボールが発生、失敗出来ない案件多数 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

手付け実装

J-STDスペシャリスト1名をはじめとするコテ歴10年以上の作業者複数…

ざまなニーズの『手付け実装』にお応えし、 高度な社内認定を受けた技術者が責任を持って作業を行います。 フレキや放熱効果の高い、アルミ、セラミックなど、特殊な材料の基板も対応。 また、0.4mmピッチのコネクタ・QFPや微小チップに至るまで、 様々な部品に対応が可能です。 PWBの大きさ500mm以上・板厚4mm以上・部品高さ・部品の耐熱などの リフロー不可部品もお任せください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

プリント基板の設計・試作・試作実装・改造サービス

プリント基板設計・試作・実装を短納期・少量・多品種にて実現します。

ONE、図研CR-5000 BD、ALTIUM DESIGNERなど。 ●改造・リワーク ・１個のチップから交換致します。 ・BGA/LGA/QFNリワーク・リボール・再実装対応。 ・0.2mm×0.1mmチップ交換できます。 ・半導体再利用。既存基板から必要な部品を取り外し、再利用可能です。 ●部品の在庫・購買 ・数10社のルートにて最適な調達します。 ・試作に伴う常備部品は無償...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

BGAジャンパー配線

豊富な経験と確かな技術で問題を解決！0.4mmピッチまでBGAジャンパ…

GA・CSPの端子単体を調べ解析を行ったり、端子間、及び端子から 他の部品へ配線を接続をさせることによりパターンを修正することなどに ご協力させていただいております。 【特長】 ■0.4mmピッチまでBGAジャンパー可能 ■BGA下からでも配線可能でパターンの入れ替えや信号の確認が可能 ■BGAから配線をした状態でも基板に取り付けが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

半導体再利用

半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。

●BGA・LGA・QFNのリユース・再利用が可能 BGAデバイスは取り外し後、リボールを行う事も可能でございます(共晶・鉛フリーどちらも可)。 1.27mmピッチ～0.25mmの狭ピッチ品、変則的な特殊ピッチまで広く対応しております。 ●取り外し後の対応 取り外し後の電子部品は、はんだ除去を行った上で納入させていただきます。 また、リール巻き...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

高難易度の実装・リワーク

ファインピッチ0.3mmデバイスなどの高密度・超小型化部品にも対応！

リワーク技術はケイ・オールの自慢です。 部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品に ついても、日々の技術研鑽を行っております。 「取り外しをしようにも難易度が高く、高難易度部品をリワークできる 会社を探している」のようなお悩み・不安をお持ちの方にご利用いただきたい サービスです。 【事例】 ■挟ピッチのBGAを選定したが実装できずに困っている ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

特殊基板実装サービス【事例紹介】

高多層･大電流基板等に対応！条件出し困難な基板実装はお任せください。

【対応事例】 ［厚い基板の実装で困っている］ ○3.2mm厚の基板に高額デバイスを搭載 ○プロファイル用の基板に搭載デバイスのダミーICを搭載して 　プロファイル取りを行い、デバイスの本体・ボール部の実測値を検討、 　最適な温度条件を抽出 ○基板と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

高難易度の実装・リワーク【事例紹介】

高密度、超小型化部品に対応！高難易度の実装・リワーク対応が可能です。

イ・オールの自慢です。 部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品についても、日々の技術研鑽を行っております。 【特徴】 ○小型カメラモジュールやファインピッチ0.3mmデバイス等 　高密度、超小型化部品に対応 ○高難易度の実装・リワーク対応 ○日々技術研鑽を行っている 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール