ラベル検査装置(スリムタイプ)

PR検査能力は従来品のまま！設置床スペースを約1/4まで小型化

当社で取り扱う、『ラベル検査装置(スリムタイプ)』をご紹介します。 【特長】 ■ラベルや印刷された容器の外観を自動検査 ■容器の向きを揃える設備やそのためのスペース確保が不要 ■非接触・ストレート搬送 ■検査能力は従来品のまま、設置床スペースを約1/4まで小型化 【活用した際のメリット】 ■１人分のスペースで目視検査から自動検査へ ■検査前に容器の向きを揃える設備が不要 ...

メーカー・取り扱い企業： 高嶋技研株式会社

粉体溶解機『パウダーミキサー』※ホモジナイザーいらずで乳化まで！

PR粉体と液体を分散・溶解・乳化。真空タンクの設置で脱気運転も可能！医薬品…

紛体溶解機『パウダーミキサー』は、強力な剪断力を持つシャーポンプと 真空化でも安定した液送りを可能とするロータリーポンプを組み合わせ、 粉体と液体を効率的に分散・溶解し、乳化まで行えるシャーポンプ循環システムです。 食品分野では、 高い乳化力とサニタリー構造を備え、真空タンクを使用することで循環時に ピックル内に発生する気泡を除去しながら、粉体と液体の効率的な乳化を実現。 食品分野...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒガシモトキカイ

BGAリボール【BGAリボール・リワークの技術資料進呈】

BGAリボール・リワークで難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」での…

ケイ・オールは難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績が多数あります。 また、5×5mm以下の微小サイズ、ボール間ピッチ1.27mmピッチ～0.25mmピッチまで幅広く対応しており、 変則・特殊なピッチ配列に対してもリボール作業が可能です。 入手困難品のデバイスを別の基板から取...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

手付け実装

J-STDスペシャリスト1名をはじめとするコテ歴10年以上の作業者複数…

ざまなニーズの『手付け実装』にお応えし、 高度な社内認定を受けた技術者が責任を持って作業を行います。 フレキや放熱効果の高い、アルミ、セラミックなど、特殊な材料の基板も対応。 また、0.4mmピッチのコネクタ・QFPや微小チップに至るまで、 様々な部品に対応が可能です。 PWBの大きさ500mm以上・板厚4mm以上・部品高さ・部品の耐熱などの リフロー不可部品もお任せください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

BGAジャンパー配線

豊富な経験と確かな技術で問題を解決！0.4mmピッチまでBGAジャンパ…

GA・CSPの端子単体を調べ解析を行ったり、端子間、及び端子から 他の部品へ配線を接続をさせることによりパターンを修正することなどに ご協力させていただいております。 【特長】 ■0.4mmピッチまでBGAジャンパー可能 ■BGA下からでも配線可能でパターンの入れ替えや信号の確認が可能 ■BGAから配線をした状態でも基板に取り付けが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

半導体再利用

半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。

●BGA・LGA・QFNのリユース・再利用が可能 BGAデバイスは取り外し後、リボールを行う事も可能でございます(共晶・鉛フリーどちらも可)。 1.27mmピッチ～0.25mmの狭ピッチ品、変則的な特殊ピッチまで広く対応しております。 ●取り外し後の対応 取り外し後の電子部品は、はんだ除去を行った上で納入させていただきます。 また、リール巻き...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

高難易度の実装・リワーク

ファインピッチ0.3mmデバイスなどの高密度・超小型化部品にも対応！

リワーク技術はケイ・オールの自慢です。 部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品に ついても、日々の技術研鑽を行っております。 「取り外しをしようにも難易度が高く、高難易度部品をリワークできる 会社を探している」のようなお悩み・不安をお持ちの方にご利用いただきたい サービスです。 【事例】 ■挟ピッチのBGAを選定したが実装できずに困っている ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

特殊基板実装サービス【事例紹介】

高多層･大電流基板等に対応！条件出し困難な基板実装はお任せください。

【対応事例】 ［厚い基板の実装で困っている］ ○3.2mm厚の基板に高額デバイスを搭載 ○プロファイル用の基板に搭載デバイスのダミーICを搭載して 　プロファイル取りを行い、デバイスの本体・ボール部の実測値を検討、 　最適な温度条件を抽出 ○基板と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

高難易度の実装・リワーク【事例紹介】

高密度、超小型化部品に対応！高難易度の実装・リワーク対応が可能です。

イ・オールの自慢です。 部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品についても、日々の技術研鑽を行っております。 【特徴】 ○小型カメラモジュールやファインピッチ0.3mmデバイス等 　高密度、超小型化部品に対応 ○高難易度の実装・リワーク対応 ○日々技術研鑽を行っている 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール