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【人手に頼っていた重筋作業を改善】段ボールケース開梱・取出し装置
PR【人手に頼っていた重筋作業を改善】原料段ボールケースの開梱と原料の取り…
[重労働な原料段ボールケースの開梱作業] 食品工場での原料の荷捌き工程は、重量物の取り扱いや作業環境による身体の負担、怪我の心配があり、省人化及び労務改善の観点から自動化を求める声が高まってきています。また、開梱時に段ボール自体をカットすると紙粉が発生しやすく、紙粉は異物混入の原因になり得ます。 [自動で開梱、原料の取り出し、空ケース排出をコンパクトに] 本装置は、食品原料入りの段ボール...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニッコー
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うま味を残して塩分カット!『セレミオン』を試してみませんか?
PR液体食品の減塩でお困りの方に朗報!電気透析装置は常温で不要な塩分だけを…
AGCグループが開発・製造しているイオン交換膜『セレミオン』による電気透析装置は、膜と電気の働きで溶解中のイオン性物質を分離し、短時間で脱塩・濃縮・回収・分別することができます。 しょうゆ・調味液等の液体食品に含まれる塩分の脱塩・分離がの実績があります。 <無償貸出機について> 小型電気透析装置を2週間無償でお試しいただけます。 導入を検討中の方、ご興味のある方は、ぜひご検討ください。...
メーカー・取り扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー
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新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4
社内・大学内研究室での基板試作より簡単に!グリーンレーザーによる高速・…
られます。電解めっきにてビアを作成した基板のような厚みにばらつきのある金属箔も確実に加工することもできます。ProtoLaser S4 は厚み 0.8 mm までのリジッド基板、フレキシブル基板もカットすることもできます。両面基板の位置合わせにはアライメントマーク認識用のカメラを使用します。このカメラにより視認検査や位置合わせができます。PCB上のスルーホールの穴あけはLPKF ProtoMat...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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新世代UVレーザー加工機LPKF ProtoLaser U4
UV レーザーソースを搭載し、いろいろな材料をUV波長のレーザーで加工…
):229 mm x 305 mm x 10 mm レーザー波:355 nm レーザー周波数:25 kHz – 300 kHz パターン加工スピード:200 mm/s (7.8”/s) カットスピード:200 mm/s (7.8”/s) 0.5 mm (0.02”) FR4* レーザースポット径:20 μm 最小ライン/スペース:50 μm / 20 μm (2 mil / 0.8...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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なぜおこる?袋体が固まる理由と対処策方法
素材別粗砕実績表進呈中!粗砕機を使って固結した袋体材料をらくら…
シンコー化成株式会社 -
インジェクション式レトルト殺菌装置 特長2
製品が動かない!
株式会社神垣鉄工所