• 【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197) 製品画像

    【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197)

    【試読できます】~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

    書籍名:次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る!   チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!?   新構造、新材料の適用が進...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】電磁波吸収・シールド材料の開発(No.2244) 製品画像

    【書籍】電磁波吸収・シールド材料の開発(No.2244)

    【試読できます】-Beyond5G/6G通信・EV/HEV・自動運転・…

    ュレーターを利用した解析技術とEMIシミュレーション ・FILT法と物理光学近似による三次元過渡電磁界解析 ・機器ノイズ抑制設計を実現するためのシステムレベルモデル化・解析手法 ・電子機器、半導体、パワエレ、自動車電動化、自動運転、EMC問題、通信デバイス、IoTでの対策技術 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】高熱伝導材料の開発(No.2001BOD) 製品画像

    【書籍】高熱伝導材料の開発(No.2001BOD)

    【技術専門図書】 ~さらなる熱伝導率の向上のために~

    化技術◆  ・各種高熱伝導性フィラーの熱伝導特性、機能特性を詳解  ・高熱伝導性フィラーの分散制御、安定化技術  ・フィラーの配向制御技術とその効果  ・  ・  ・ ◆パワー半導体等次世代デバイスに対応する高熱伝導樹脂の開発◆  ・パワー半導体、LEDを利用する際の温度特性  ・高熱伝導フィラーとして注目される窒化物フィラーの特性は?  ・  ・   ◆熱伝導...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】クリーンルームの異物・汚染対策(No.2070BOD) 製品画像

    【書籍】クリーンルームの異物・汚染対策(No.2070BOD)

    【専門図書】◎半導体、電子部品、化学品・材料、医薬品、食品など各製品の…

    管理と発塵対策    ~微小異物の挙動制御に不可欠!そのシステム・ツールの活用法 4. 各産業分野におけるクリーンルームの異物対策   ~製造プロセス、製造機器から生まれる異物の事例 半導体・電子部品 化学品・材料分野 バイオロジカルクリーンルーム ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】人工光合成 実用化に向けた最新技術 製品画像

    【書籍】人工光合成 実用化に向けた最新技術

    夢のエネルギー技術、実用化・活用のためのポイントは?

    合物の開発状況は? …構築事例:クロロフィルの自己会合体/自己組織化ポルフィリン ・電荷分離系・水の酸化還元系⇒触媒反応の各種事例 …可視光応答型・多電子移動触媒及び酸素発生触媒 …酸化物半導体光電極およびレドックス光触媒反応 …オキシナイトライド系光触媒 …金属錯体を用いた水の酸化触媒 ・計算科学の利用…第一原理計算を用いた人工光合成技術の設計・探索例 ●CO2固定化・還元及び有...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構

  • 【書籍】導電性材料の設計,導電性制御および応用(No.2136) 製品画像

    【書籍】導電性材料の設計,導電性制御および応用(No.2136)

    【無料試読OK・専門図書】~導電性フィラー・ペースト,導電性ポリマー,…

    るための技術   ・フィラーの「添加量」よりも 「配置」や「配向」が重要     ・ドーピングによるキャリア移動度の向上     ・導電パス形成,パーコレーションの 把握のポイント ★半導体サプライチェーンや 5G,6G機器を支える   ・半導体実装用途における 導電性接着剤の使い方   ・ミリ波,テラヘルツ波を透過・吸収 遮蔽可能なフィルム ★次導電性材料の新しい用途探索...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】封止・バリア・シーリングに関する材・・・(No2101) 製品画像

    【書籍】封止・バリア・シーリングに関する材・・・(No2101)

    【無料試読OK・専門図書】★6Gやテラヘルツなどの次世代の通信や半導体

    の高度化による基板および接合部の機能性向上 第6章 封止材料および基板との接合部における熱的特性,電気的特性のコントロール 第7章 封止材,バリア材の性能および耐久性の測定評価技術 第8章 半導体および電気電子機器における封止・バリア技術 第9章 ディスプレイ,照明,光学分野における封止・バリア技術 第10章 蓄電池,エネルギー分野における封止・バリア技術 第11章 封止・バリア・シ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】自動運転車に向けた電子機器・部品の開発(No.2159) 製品画像

    【書籍】自動運転車に向けた電子機器・部品の開発(No.2159)

    【試読できます】★より安全で高精度な自動運転に向けた研究、開発事例を1…

    サ開発動向、周辺状況のセンシング技術と車両制御技術 --------------------- ■ 本書のポイント ◆車載ネットワーク、通信技術◆ ◆車載センサ開発事例◆   ◆車載半導体、車載部品開発事例◆   ◆自動運転に向けた開発事例◆ ...

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  • 【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115) 製品画像

    【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

    【無料試読OK・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…

    ~5G、高速化、小型化への対応~ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書のポイント ヒートシンクの設計と適用 ・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消 ・1本あたりの最大熱輸送量の増加 ・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用 TIM(Thermal Interface Material)材の開発と適用事例 ・厚み...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】金属ナノ粒子、微粒子の合成、調製(No.2127BOD) 製品画像

    【書籍】金属ナノ粒子、微粒子の合成、調製(No.2127BOD)

    【技術専門図書】★ 銀ナノインク、銅ナノ接合材、電極、ディスプレイ、太…

    例 【触媒】 各種金属ナノ粒子を用いた触媒設計、機能と反応効率を向上させるための手法 【抗菌材料】 銀ナノ粒子担持繊維、樹脂の抗菌・抗ウイルス性能評価 平板状銀ナノ粒子を用いた光半導体の抗菌効果 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向 (2089BOD) 製品画像

    【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向 (2089BOD)

    【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、…

    ュール 【5G/Beyond 5G向け電子部品】 ・5Gで求められるセラミックコンデンサの特性と技術動向 ・5G用SAWフィルタの技術動向と高周波化 ・テラヘルツ波帯無線通信向け化合物半導体デバイスの研究開発動向 【電磁波吸収・シールド材】 ・5Gミリ波対応電波吸収体、電波シールドの設計法 ・セラミックスやカーボン材料を使ったミリ波向け電波吸収、遮蔽材料への応用 【光...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】自己修復材料、自己組織化、形状記憶材料(2049BOD) 製品画像

    【書籍】自己修復材料、自己組織化、形状記憶材料(2049BOD)

    【技術専門図書】効果的な分子設計のポイント、マイクロカプセルの利用方法…

    ・傷ついた際の正確な機能発現が起きるようにするには?   ・防曇性、ガスバリア性、耐熱性、透明性、密着性、強靭性、耐候性、耐擦傷性の維持と自己修復性の付与  ・FRP、バリア材料、触媒、半導体材料、配線材料‥応用事例を徹底解説! ◆自己組織化材料の開発と応用事例◆   ・自己組織化能の導入と機能材料の開発を詳解! ・自己組織化の制御方法を徹底解説!   ・自己組織化過程はど...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】エポキシ樹脂の配合設計と高機能化(No.2222) 製品画像

    【書籍】エポキシ樹脂の配合設計と高機能化(No.2222)

    【試読できます】-高耐熱、高熱伝導化と絶縁性、低誘電率化、強靭化-

    ★ 高周波基板、半導体封止など最新エレクトロニクス実装材料に応える“具体策”が先進企業の事例からわかる! ★ 最適な硬化剤の選択・使用量・硬化プロセス条件の最適化! 低温速硬化の実現による環境負荷低減! -...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】不純物の分析法と化学物質の取り扱い(No.2232) 製品画像

    【書籍】不純物の分析法と化学物質の取り扱い(No.2232)

    【試読できます】◎ 微量金属元素、変異原性不純物など、製品に含まれる様…

    -------- ■ 本書のポイント ≪1≫ 医薬品の安全性を支える不純物の分析法と規制動向の紹介!! ≪2≫ 食品・化粧品における不純物分析/異物の検知のノウハウの紹介!! ≪3≫ 半導体・金属材料・プラスチック製品などの工業材料の不純物分析の紹介!! ≪4≫ 化学物質に関する規制動向・管理法・取り扱いの注意点の紹介!! ...

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