卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...■対応プロセス 　　１．熱圧着 　　２．超音波接合 ■省スペース設計 　　本体：702...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

卓上ロールtoロール搬送装置

ありそうでなかった！？研究開発用のロールtoロール搬送装置

【特徴】 ・ 当社大気圧プラズマ装置と組み合わせフィルム状サンプルの連続処理に。 ・ PC上からの簡単操作。 ・ 卓上型、コンパクト。 ・ ロール交換で様々なフィルムに対応。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社チェッカーズ

ガス不要！有機物を除去可能な小型のプラズマ処理装置

面状の大気圧プラズマで表面クリーニング！直径50mm内の平面で均一に処…

卓上大気圧アッシャーとは、水や洗剤を使わず、大気圧プラズマにより有機物を除去可能な小型のプラズマ処理装置です。 搬送機で動かすことなく、直径50mm内の平面で均一に処理可能です。 大気圧での有機物除去とクリーニング用途等【面】状のワークに適しています。 【特徴】 ■点でもなく線でもなく『面』を一気に処理可能 ■実験に適している小型卓上サイズ ■ガス供給と真空排気設備が不要 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

ウエハ搬送装置

検査装置を問わず装置側にウエハ・ガラス関連製品を自動搬送するシステム

【主なラインアップ】 ■卓上型：75mm/100mm/150mm/200mm　ウエハ対応 ■自立型：150/200mm　ウエハ対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 達華産業株式会社