真空装置　基板用平行平板プラズマ処理装置　PC-RIEシリーズ

処理可能基板サイズ550×650ｍｍ。無廃液化・低ランニングコストを実…

「PC-RIEシリーズ」は、中型液晶基板、プリント基板等のアッシング、デスミア、表面改質、Ｆ系ガスエッチング等の処理が行えます。チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

応用例付きプラズマ技術資料　無償ダウンロード！

基板、樹脂、粉体、医療、半導体…。あらゆる分野で使えるプラズマ技術の応…

当社の「プラズマ表面処理技術」をまとめた技術資料を無償配布中です。 プリント基板、フィルム、樹脂、粉体、医療、半導体後工程といった 分野を問わず活用できるプラズマ装置。 剥離、有機物除去、表面改質・洗浄など幅広い分野に活用できる技術を 用途例と合わせて解説しています。...

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平行平板式減圧プラズマ処理装置　真空プラズマ装置

各種基板・フィルムに対し、用途に応じた様々な官能基（親水、親油、密着性…

「PC-RIEシリーズ」は、各種基板/フィルム等に対して、様々な表面改質効果を与える処理が可能です。 もちろん、一般的なプラズマ処理装置として、アッシング、エッチング、デスミア等の処理も可能です。 チャンバー手動開閉式研究開発...

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チラー修理

各種チラーの修理に対応致します！

大型チラーから年式の古いチラーまで対応可能です。 基板修理も承っております。詳しくはお問い合わせ下さい。...

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５G通信の伝送損失を低減できるプラズマ表面改質技術

低誘電率樹脂を粗面化せずに直接めっき、接着剤を使わず直接接合！※技術資…

誘電率樹脂へのめっき形成を実現 平滑面への直接めっきにより伝送損失を低減 ・フッ素樹脂、LCPへのダイレクト接合が可能 接着剤を使わず低誘電率樹脂の直接接合が可能 低誘電率界面のみで積層基板形成が可能 100GHz以上の高周波通信にも対応可能 ・廃液のないドライプロセス 環境にやさしく、省エネ ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードください。...

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５G向けフッ素樹脂への直接めっきや接着剤レス接合をプラズマで実現

フッ素樹脂をはじめとする難接着材料への直接めっきや異種材料の接着剤レス…

当社の表面改質技術は、特殊な減圧プラズマ状態で基材表面に官能基を強固に付与しすることで様々な機能を持たせることができます。 特に接着・密着性向上の面では、5G向け回路基板製作に必要な「フッ素樹脂への直接銅めっき」や「接着剤レスによる接合」を実現。 接着材レス接合はフッ素樹脂と銅、異なるフッ素樹脂同士などを接着剤を使用せずに貼り合わせ、10N/cm以上の密着性を得る...

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真空装置　平行平板評価用プラズマ処理装置　　

半導体、液晶の微細パターニング、DNAチップ製造など微細異方性加工に広…

性を重視し電極温調用チラー、ＡＰＣを標準装備し、高真空プロセス対応のターボポンプを増設することができます。 【特長】 ○RIEプラズマエッチング装置 ○6インチまでのシリコンウエハ、小型角基板の異方性エッチングが可能 ○8，12インチ用装置も設計可能 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。...

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保守・メンテナンスサービス

半導体・液晶・太陽電池製造設備の保守・メンテナンスは当社にお任せ下さい

＜対応実績＞ CVD装置, Dry Etching装置, 拡散炉/酸化炉, Wet洗浄装置, Wet Etching装置, 基板搬送装置, コーター/デベロッパー, ステッパー, など 詳しくは、お問い合わせ下さい。...

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