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64件 - メーカー・取り扱い企業
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微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)！
当社で取り扱う、アスリートFA製の高精度ダイボンダ『AB-1000』を ご紹介いたします。 XY：±5[μm],θ：±1[deg](±3σ)の搭載精度を実現。 微小・薄型チップに対応。 キャリブレーション、トレサビリティ、搭載後検査機能付です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高精度搭載を実現 ■微小・薄型チップに対応 ■キャリブレーション機能...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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個片ニーズに対応した新マイクロボールシステム！ボール消費量を抑制
当社で取り扱う、アスリートFA製の個片基板対応マイクロボール搭載機 『BM-3500SI』をご紹介いたします。 ボール振り込みブラシ最適化によるボール消費量を抑制した 個片基板対応マイクロボール搭載機の当製品が完成。 Flux印刷、ボール搭載を複数ユニットで構成＆検査・リペア2工程 によりUPH1.5倍(前号機比)も実現しました。 【特長】 ■個片基板対応を実現 ■Fl...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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RFID製品をさまざまな業務ソリューションに提供！日精が提案するLIN…
日精株式会社の取り扱うLINXENS製の『ICカード』をご紹介します。 白無地の「Felica Lite-S」をはじめ、「MIFARE/NTAG213」「ICODE SLIX」 「UCODE7 XM」などをラインアップ。 IC Module設計製造や、アンテナ設計製造、ICカード製造、Inlay設計製造と、 ICからカードまで一貫生産、オーダーカスタマイズに対応いたします。 ...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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高性能GNSSモジュール、3D慣性センサー内蔵のDead Reckon…
Fibocom GNSS モジュールは、マルチコンステレーション対応のグローバル ナビゲーション システムをサポートし、位置情報を重視する IoT アプリケーションに高性能 GNSS ソリューションを提供します。 ♯GNSS ♯G010-02 ♯G041I-02 ♯dead reckoning ♯自律航法 ♯伯東 ♯Fibocom ♯Fibocom Wireless Inc.....
メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社
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日本国内の電波技適認証済み、大手通信キャリアのIOT認証済み製品で安心…
■製品概要 ・3GPP Release 16 対応 5Gモジュール ・5G SAおよびNSAネットワークに対応することにより、高速伝送／低遅延を実現 ・日本／韓国向け５Gモジュール (同一仕様の北米向け、欧州向けモジュールあり) ・M.2 : 30.0 x 52.0 x 2.3mm ♯5G Rel.16 ♯5Gモジュール ♯FM160-JK ♯伯東 ♯Fibocom ♯Fi...
メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社
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食品工場や半導体製造装置工場向けLED照明。交流用仕様と直流用仕様両方…
多くの昆虫が見ることができる光の領域は紫外線領域に大きく偏っています。 殆どの虫は400nm以下の光しか見えないが、一部の虫は570nmまでの光が見えています。 電費半分の防虫ランプは虫の可視エリアであり580nm以下の波長を全てカットしているため、 殆どの虫対する防虫効果を期待できます。 【特長】 ■従来のタイプと比べ、大幅な省エネ効果 ■長寿命 50,000時間 ■高照度...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社電費半分 本社、埼玉営業所
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HOST CPUなしでの製品開発が可能！ 製品技術サポートは有償・無…
村田製作所製『MBN52832（TypeNR8）』は、nRF52832（BT5.0＋ANT＋NFC）搭載の通信モジュールです。 アンテナ有/無双方での対応が可能。7.4mm×7.0mm×0.9mmの超小型で、 HOST CPUなしでの製品開発ができます。 ご用命の際は、当社までお気軽にご相談ください。...【特長】 ■nRF52832搭載 ■アンテナ有/無 双方での対応 ■超小...
メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社
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Fibocom LTE Cat.4モジュール NL668-JP
日本国内の電波技適認証済み、大手通信キャリアのIOT認証済み製品で安心…
■製品概要 NL668-JP Fibocom Wireless Inc. https://www.fibocom.com/en/products/LTECat-NL668-JP.html LTE／WCDMA Downlink LTE : 150Mbps & Uplink LTE : 50Mbps (Cat4) DL 64QAM support & UL 16QAM Package ...
メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社
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Fibocom LTE Cat.1モジュール MG110-JP
日本国内の電波技適認証済み、大手通信キャリアのIOT認証済み製品で安心…
■製品概要 MG110-JPは、M2M、IoTアプリケーションに適した小型、低価格のLTE Cat.1通信対応モジュールです。 Qualcomm MDM9207 VoLTE, SMS, GNSS, FOTA対応 Windows, Linux, Android対応 USB 2.0, UART, GPIO, I2C, ADC, Digital audio interface LGA :...
メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社
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SJIT Co., Ltd Sigfox／LoRa対応モジュール
Sigfox／LoRaの双方に対応できるLPWAモジュールです。
メーカ：SJIT Co., Ltd（エスジェイアイティー） 品名 ：Sigfox／LoRa対応のLPWAモジュール 型番 ：LSM100A、LSM110A ■メーカ ホームページ https://support.seongji.co.kr/sigfox-product/ ■伯東 SJIT Co., Ltd製品紹介ページ https://www.hakuto.co.jp/prod...
メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社
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真空装置 基板用平行平板プラズマ処理装置 PC-RIEシリーズ
処理可能基板サイズ550×650ｍｍ。無廃液化・低ランニングコストを実…
大阪本社に評価試験用RIE装置を完備、随時プロセス評価実験をお受けいたします。 技術紹介プレゼン，プラズマ応用相談も行っております。 詳しくは弊社大阪本社技術部または営業部までお気軽にお問合せください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研
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後工程の半導体製造装置に「本当に適した部品」を使用できてますか？
「チップの引っ掛けキズやひび割れ」「作業時にチップの持ち帰り問題」など…
当資料は、有限会社オルテコーポレーションが提案した後工程における、半導体製造装置の課題解決事例集です。弊社が得意とする消耗パーツの紹介をはじめ、多くのユーザーが課題に挙げる、チップの破損ダメージについてや、ディスペンサーやエポキシ転写の不安定問題、ワイヤボンディング用トーチ電極などの事例を多数ご紹介しております。当社は、装置メーカーが勧める汎用性の高いパーツでは対応できないケースにおいても、数多く...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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高度なグラフィック性能を実現したMicro ATXマザーボード
『AIMB-588』は、第12世代のIntel Core搭載Micro ATXマザーボードです。 ●第12世代Intel Core i9/i7/i5/i3プロセッサーQ670E/R680E/H610Eチップセット搭載 ●PCIex16スロットGen5、PCIex4スロットGen4、PCIex4スロットGen3対応 ●8xUSB3.2、1xUSB 3.2Gen2 TypeC、4xUSB2.0、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナデン 本社
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汚染物質の少ないFZ法で製造された高品質・高純度・高抵抗のFZシリコン…
ガスドープFZシリコンは、単結晶の引き上げをドーパントガス中で行なう事によって、不純物をドーピングしたFZシリコンです。 弊社では高品質・高純度FZシリコンのご提供が可能です。 現在、FZシリコンは汚染物質の少なさから、既存のメモリーやDSPなどのICのみならず、MEMSやオプトセンサ分野にも幅広く使用されております。 詳しくはお問い合わせください。 ★Prime Grade FZ i...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社
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2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。
株式会社エナテックのCZウェーハ 成膜加工は、膜種により2インチから450ｍｍウェーハへの成膜が可能です。 酸化膜系：熱酸化、RTO、LP-TEOS、HDP-USG、P-TEOS、PSG、BPSG、BSG、LP-CVD、PE-CVD 窒化膜系： HCD-SiN、DCS-SiN、P-SiN、LP-SiN 、LP-CVD、PE-CVD 金属膜系： TaN、Ta、Cu、Al、AlN、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社
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