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    ラベル検査装置(スリムタイプ)

    PR検査能力は従来品のまま!設置床スペースを約1/4まで小型化

    当社で取り扱う、『ラベル検査装置(スリムタイプ)』をご紹介します。 【特長】 ■ラベルや印刷された容器の外観を自動検査 ■容器の向きを揃える設備やそのためのスペース確保が不要 ■非接触・ストレート搬送 ■検査能力は従来品のまま、設置床スペースを約1/4まで小型化 【活用した際のメリット】 ■1人分のスペースで目視検査から自動検査へ ■検査前に容器の向きを揃える設備が不要 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 高嶋技研株式会社

  • 【人手に頼っていた重筋作業を改善】段ボールケース開梱・取出し装置 製品画像

    【人手に頼っていた重筋作業を改善】段ボールケース開梱・取出し装置

    PR【人手に頼っていた重筋作業を改善】原料段ボールケースの開梱と原料の取り…

    [重労働な原料段ボールケースの開梱作業] 食品工場での原料の荷捌き工程は、重量物の取り扱いや作業環境による身体の負担、怪我の心配があり、省人化及び労務改善の観点から自動化を求める声が高まってきています。また、開梱時に段ボール自体をカットすると紙粉が発生しやすく、紙粉は異物混入の原因になり得ます。 [自動で開梱、原料の取り出し、空ケース排出をコンパクトに] 本装置は、食品原料入りの段ボールケースを...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニッコー

  • 基板に高精度高密度チップ直接実装ODM【技術・分野資料進呈】 製品画像

    基板に高精度高密度チップ直接実装ODM【技術・分野資料進呈】

    ウエハー処理、各種COB、フリップチップ技術を保有!超小型センサーシス…

    【保有実装技術の詳細(抜粋)】 〈ウエハー加工〉 ■バンプ下冶金層形成 Under bump metallization (UBM) ■はんだボール形成 ■完全自動ダイスカット、ウエハー洗浄、紫外線照射 ■金スタッドバンプ 〈高精度故密度実装〉 ■フリップチップ、チップオンボード、表面実装 ■ガラス基板へのチップオンボード実装、VICSEL実装、Sil...

    メーカー・取り扱い企業: AEMtec GmbH株式会社 日本事務所

  • AEMtec GmbH株式会社 会社案内 製品画像

    AEMtec GmbH株式会社 会社案内

    ドイツの半導体ベンチャー!インフィニオンからスピンアウトした高精度高密…

    当社では、光エレクトロニクスやセンサーシステムに高度なチップ 直接実装技術を提供し、設計、工程開発、試作、量産まで一貫した 委託製造開発を行っております。 電子医療をはじめ、産業機器、自動制御機器分野、データ処理 情報通信分野、半導体製造装置などに高度実装技術を提供。 ユニット化の場合、半自動工程の導入された高品質のユニット組み立てが 可能です。 【事業内容】 ■製...

    メーカー・取り扱い企業: AEMtec GmbH株式会社 日本事務所

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