製品・サービス一覧 | 三和電子サーキット株式会社

プリント配線板のCAD設計・各種解析から試作実装まで対応致します。

当社で行っている「CAD設計・試作実装」についてご紹介いたします。伝送線路解析を実施することで、設計段階から対策を行う事が可能。また、「試作実装」は、使用部品表をCADから直接出力し、…

表面処理は耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき！ルーター対応可能

『薄板曲げ基板』は、板厚0.1mmt以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されているフレキシブル基板の代替となる基板です。 …

インピーダンス精度は標準±10％以内、高精度±5％以内！少量からご提供可能

『フレキシブル基板』は、柔軟性があり折り曲げなど大きく変形させることができる絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント基板です。インピーダンスコントロールも対応可能で、少量からご提供。…

リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の製造が可能です！

当社の『極薄リジッド基板』について、ご紹介いたします。当社技術により、リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の製造が可能。極薄高密度デバイス用回路基板などの使用用途に好…

電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適！

当社の『機能段差基板』について、ご紹介いたします。当社段差回路プロセスにより、同一基板上に、70μm等の厚銅箔を使った高電流回路と18μm等の銅箔を使った細線制御回路を一括配置し、連続配線…

回路の高さを変えることで回路上にもシリコーンインクを形成することが可能！

当社の『シリコーン埋め込み基板』について、ご紹介いたします。 LED素子を実装する回路間を反射率が高く耐候性のあるシリコーンインクで埋めることで、樹脂基板の劣化を抑制。また、段差プロ…

金属ベース基板への対応も可能！耐熱、UV機器関連などの用途に好適

当社の『シリコーン印刷基板』について、ご紹介いたします。熱や近年注目されているUV-Cに対しても高い耐候性があり、反射率も高いシリコーンインク。滲みやすいため回路とのクリアランスを…

スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、蓋をすることが可能！

当社の『レジスト穴埋め基板』について、ご紹介いたします。スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、蓋をすることが可能。実装時のフラックスや半田の表面への這い上がりを防…

部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックス等を防止！

『テントスルーホール基板』は、スルーホール部をドライフィルムタイプのソルダーレジストでテント膜を形成する基板です。部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックスや半田の這い…

スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去！板厚は0.04～0.3mmまで対応可能

当社の『部分エッチングスルーホール基板』について、ご紹介いたします。デバイスのサブストレート基板として使用するプリント基板では、部品実装後にスルーホールをダイシングし、半田付け電極として使…

ピッチ0.6mm、穴径φ0.15mmも対応可能！バリの無い端面スルーホールをご提供

当社の『狭ピッチ端面スルーホール基板』について、ご紹介いたします。独自のプロセスにより、狭ピッチでの端面スルーホール形成が可能。切断時に発生する銅バリについても、スルーホールの切断方法…

基板端部のスルーホールを外形加工で切断！取付け穴・電源用ユニットなどに好適

『端面スルーホール基板』は、基板端部のスルーホールを外形加工で切断したものです。従来の端面スルーホールでは切断時に銅バリが発生していましたが、当社独自のプロセスによりルーター加工でも、…

基板側面にコーティング！ガイドレールと擦れることで発生する端面からの粉落ちを防止

当社の『側面コーティング基板』について、ご紹介いたします。貼り合せ基板の開口した基材側面からの粉落ちは、実装時への影響及びモールド内の異物要因となってしまいますが、そこで、開口部の側面を …

デバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の実装に合わせたプリント基板！

当社では、特殊3層基板や、基材や銅箔の貼り合わせ構造により、ご要望に応じた特殊構造のプリント基板をご提供することが可能です。使用用途は、デバイス基板、金属(銅箔・アルミ等)や基材の貼り…

優れた周波数特性を持った材料！使用用途に応じた高周波特性での対応が可能

『フッ素樹脂基板』は、誘電率、誘電正接が小さく、非常に良好な周波特性を持ったプリント基板です。使用用途に応じた高周波特性での対応が可能。また、国内、海外メーカー取り扱いが可能です。…

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