LPKF Laser&Electronics株式会社

株式会社ＡｎｄＴｅｃｈ様主催のセミナにて講演をさせて頂きました

AndTech様主催の半導体パッケージにおけるコア基板の最新技術動向・材料・加工技術と課題・展望WEBセミナーにて、ガラスへの超精密加工技術に関する講演をさせて頂きました。

夏季休業のお知らせ

平素は格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。 弊社では、下記の期間を夏季休業とさせて頂きます。 ■夏季休業期間 2024年8月12日(月)　～　8月14日(水) 夏季休業中に頂いたお問合せにつ…

ガラス基板を使用した先進的なパッケージング

マイクロチップの小型化は物理的限界に達しつつあります。チップメーカーは、システムパフォーマンスをさらに向上させ、生成型AI技術といった、高まる要件を満たすための新しい方法を見つけなくてはなりません。こ…

電子機器トータルソリューション展（JPCA Show）2024に出展いたします。

6月12日より電子機器トータルソリューション展（JPCA Show）2024が開催されます。レーザー基板分割機および卓上型レーザー基板加工機を展示しておりますので、ぜひ弊社ブースにてお待ちいたしており…

LPKFは半導体業界におけるガラス基板の需要にお応えします

半導体業界は、最先端の半導体チップをパッケージするためにガラスへの移行を進めています。LPKFが開発したLIDE（Laser Induced Deep Etching）技術は、製品開発から大量生産まで…

ICEP 2024にて講演をさせて頂きます

ICEP 2024（会場：富山国際会議場、主催：エレクトロニクス実装学会）にて、ガラスへの超精密加工技術に関する講演をさせて頂きます。 日時：2024年4月19日（金）9:40-11:20 セッショ…