• 化粧品原料用ヒドロキシアパタイト 製品画像

    化粧品原料用ヒドロキシアパタイト

    PR余分な皮脂を吸着し、化粧崩れを防止!平均径30μm程度の球状粒子

    『化粧品原料用ヒドロキシアパタイト』は、化粧品原料としての特性を有し、 自社技術にて製造された球状のヒドロキシアパタイト粉体です。 一般的なヒドロキシアパタイト粉体に比較してすべり性が良く、感触性に 優れており、生体親和性がよく、安全性も高いので、肌に優しい化粧品の 訴求が可能。 肌表面の凹凸を隠すことで、小じわや毛穴等が目立たなく肌を美しく見せます。 【特長】 ■なめら...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンギ

  • 【ウェビナー開催】レジンの充填不要なメンブレンクロマトグラフィー 製品画像

    【ウェビナー開催】レジンの充填不要なメンブレンクロマトグラフィー

    PRレジンの充填不要。すぐに使用できる、Sartobind Rapid A…

    ダウンストリームプロセス精製工程を改善することで製品コストを削減することが可能であるため、ダウンストリームプロセスの生産性を向上させることに大きな関心が寄せられています。本ウェビナーでは、アフィニティー・レジンの充填が不要で、プロセス時間の短縮が実現できるSartobind Rapid Aの特長をご紹介いたします。 【セミナー概要】 ■開催日程:11月21日(木) 15時~(約20分) ■開催方...

    メーカー・取り扱い企業: ザルトリウス・ステディム・ジャパン

  • ダイシング加工 半導体加工事業 製品画像

    ダイシング加工 半導体加工事業

    高品質なサービスを低コストで実現!ご要望等を是非お聞かせください!

    藤田デバイス株式会社は、ウェハを”切ること”ダイシングをメインとして 半導体加工事業に関わってまいりました。 目指すものは価格以上の高品質なサービス。これを提供し続けることを モットーにお客様からの支持をいただき歩んでまいりました。 バックグラインド・ダイシングなどの加工、ピックアップ、そして 外観検査に至る各作業に対応可能です。 【対応材料】 ■Siウェハ、ガラエポ基板...

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    メーカー・取り扱い企業: 藤田グループ

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