【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

ントシステムの最新動向 ・半導体多層配線における成膜技術の最新動向とプロセスの最適化 ・先端半導体製造に要求される洗浄性能と汚染の実態、最新の洗浄技術 ・集積回路の微細化を実現する高アスペクト比エッチングの最新技術とプロセス制御 ・微細化の進展や新材料に対応したCMPプロセスと消耗部材、後洗浄への要求性能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】接着耐久性の向上と評価

実用レベルの製品に不可欠な「耐久性」…接着技術におけるその要点とは？

とは？ 　→環境的因子・応力的因子・複合因子 ◎表面処理と接着耐久性 ・コロナ放電処理・大気圧プラズマ処理・UVオゾン処理・有機系表面処理（各種カップリング剤）・ 洗浄・ブラスト法・エッチング・他・自己組織化単分子膜 　→これら表面処理法の接着耐久性に関する影響は？ ◎接着剤と接着耐久性 ・接着剤の劣化機構と接着耐久性への影響は？ 　→アクリル系・エポキシ系・シリコーン系...

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