基板 | イプロス医薬食品技術

PR抗バイオフィルム試験(ISO4768)準拠試験、様々な目的に沿った分析…

当社で行っている「抗バイオフィルム試験」についてご紹介いたします。「洗浄液などのバイオフィルムの分解効果を評価したい」「サンプルのバイオフィルムを作らない最小濃度を決めたい」などの目的に沿ったバイオフィルムに関連した評価試験をご提案。また、分析で使用する菌種は、大腸菌をはじめ、緑膿菌、黄色ブドウ菌、表皮ブドウ菌、ミュータンス菌ですが、その他の菌種での分析や採取した菌...

メーカー・取り扱い企業：株式会社同仁グローカル

端面電極基板『部分エッチングスルーホール基板』

スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去！板厚は0.04～0.3…

当社の『部分エッチングスルーホール基板』について、ご紹介いたします。デバイスのサブストレート基板として使用するプリント基板では、部品実装後にスルーホールをダイシングし、半田付け電極として使う場合がありますが、スルーホール...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

端面電極基板『端面スルーホール基板』

基板端部のスルーホールを外形加工で切断！取付け穴・電源用ユニットなどに…

『端面スルーホール基板』は、基板端部のスルーホールを外形加工で切断したものです。従来の端面スルーホールでは切断時に銅バリが発生していましたが、当社独自のプロセスによりルーター加工でも、バリの無い端面スルー...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

薄板曲げ基板

表面処理は耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき！ルーター対応可能

『薄板曲げ基板』は、板厚0.1mmt以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されているフレキシブル基板の代替となる基板です。使用用途...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

貼り合わせ基板

デバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の実装に合わせたプリント基…

当社では、特殊3層基板や、基材や銅箔の貼り合わせ構造により、ご要望に応じた特殊構造のプリント基板をご提供することが可能です。使用用途は、デバイス基板、金属(銅箔・アルミ等)や基材の貼り合わせ構造の基板など...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

端面電極基板『狭ピッチ端面スルーホール基板』

ピッチ0.6mm、穴径φ0.15mmも対応可能！バリの無い端面スルーホ…

当社の『狭ピッチ端面スルーホール基板』について、ご紹介いたします。独自のプロセスにより、狭ピッチでの端面スルーホール形成が可能。切断時に発生する銅バリについても、スルーホールの切断方法を問わずバリの無い端面スルーホ...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

側面コーティング基板

基板側面にコーティング！ガイドレールと擦れることで発生する端面からの粉…

当社の『側面コーティング基板』について、ご紹介いたします。貼り合せ基板の開口した基材側面からの粉落ちは、実装時への影響及びモールド内の異物要因となってしまいますが、そこで、開口部の側面をコーティングすることで、...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

極薄リジッド基板

リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の製造が可能です！

当社の『極薄リジッド基板』について、ご紹介いたします。当社技術により、リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の製造が可能。極薄高密度デバイス用回路基板などの使用用途に好適です。ご用命の際...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

機能段差基板

電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適！

当社の『機能段差基板』について、ご紹介いたします。当社段差回路プロセスにより、同一基板上に、70μm等の厚銅箔を使った高電流回路と18μm等の銅箔を使った細線制御回路を一括配置し、連続配線による銅厚ハイ...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

テントスルーホール基板

部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックス等を防止！

『テントスルーホール基板』は、スルーホール部をドライフィルムタイプのソルダーレジストでテント膜を形成する基板です。部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックスや半田の這い上がりを防止。 ...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

シリコーン印刷基板

金属ベース基板への対応も可能！耐熱、UV機器関連などの用途に好適

当社の『シリコーン印刷基板』について、ご紹介いたします。熱や近年注目されているUV-Cに対しても高い耐候性があり、反射率も高いシリコーンインク。滲みやすいため回路とのクリアランスを大きくとる必要があります...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

シリコーン埋め込み基板

回路の高さを変えることで回路上にもシリコーンインクを形成することが可能…

当社の『シリコーン埋め込み基板』について、ご紹介いたします。 LED素子を実装する回路間を反射率が高く耐候性のあるシリコーンインクで埋めることで、樹脂基板の劣化を抑制。また、段差プロセスとの組み合わせにより、回...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

フレキシブル基板

インピーダンス精度は標準±10％以内、高精度±5％以内！少量からご提供…

『フレキシブル基板』は、柔軟性があり折り曲げなど大きく変形させることができる絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント基板です。インピーダンスコントロールも対応可能で、少量からご提供。デジタル...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

レジスト穴埋め基板

スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、蓋をすることが…

当社の『レジスト穴埋め基板』について、ご紹介いたします。スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、蓋をすることが可能。実装時のフラックスや半田の表面への這い上がりを防止します。ご用命の際...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社