塗布 | イプロス医薬食品技術

「不必要な個所への、はんだ付着防止（の為に塗布）」を設計・実装目線でご…

「ソルダーレジスト」は、プリント基板の表面に塗布された厚さ30μm程の絶縁膜で、単に「レジスト」と呼ぶことが多いです。色は緑、青、赤、黄、黒、白が知られております。緑が多いのはパターンも見やすく検査員の目にも優しいから、というのが...

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、基板...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

工程別受託

「手付け」や「プレスフィット」など、どの段階でもどの工程でも受託してお…

も対応することが可能です。創業当時より培ってきた技術力で微小部品まで対応可能な「手付け」や、専用器具にて対応する「プレスフィット」、「出荷検査（検査機使用）」、「アンダーフィル除去・塗布」などに対応。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。【工程別受託例（抜粋）】 ■手付け ■手載せ ■マウンター ■改造 ■修正 ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...

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プリント基板の設計・試作・試作実装・改造サービス

プリント基板設計・試作・実装を短納期・少量・多品種にて実現します。

望も多くなったため、リフローなどの基本装置を導入するよりも先にBGAリワーク装置を導入いたしました。以来、数々のお客様と共に技術の研究を重ね、現在ではBGAに加え、LGA・POP・アンダーフィル塗布品・0201チップ実装にいたるまで、満足していただける信頼性を確立したと自負しております。その他弊社の特長として、常備在庫の保有、カット品に対するマウンター対応（マイデータ）などがあり、同業他社...

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【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク

BGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能！喜びの声をいただいておりま…

をいただいております。お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームはんだ供給（印刷・塗布）技術 ■0402チップ、微小サイズパッケージまで対応 ■大型・多層基板にも対応 ■幅広いピッチ、特殊なピッチにも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

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半導体再利用

半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。

ます。ご希望の納入形式について、お気軽にご相談ください。 ●どの様な基板でもご相談ください！ケイ・オールでは、大型・高多層の基板の他、防湿コーティングがされた基板や、アンダーフィル剤が塗布されたデバイスについてもリワーク作業が可能です。「欲しい部品が搭載された基板はあるが、本当に作業が出来るのか…」とお悩みになる前に、まずは当社にご相談ください。 ●詳しくはお問い合...

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EMSサービス【事例紹介】

EMS対応可能！設計から部品収集・実装・組配までワンストップで対応しま…

期についてお客様へ満足していただける提案をさせていただきます。基板設計、基板発注・部品購入・メタルマスク発注、実装、簡易試験、コーティング作業、Ｘ線検査、洗浄(AS-300)、アンダーフィル塗布、0402/0201チップ修正・改造、基板分割、組立試験、後付けのみ、外観検査のみ、パターン修正などの項目を一括でも工程別でも受託しております。【特徴】 ○EMS対応可能 ○設計から実装...

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BGAリボール【BGAリボール・リワークの技術資料進呈】

BGAリボール・リワークで難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」での…

を別の基板から取り外し・リボールを行って実装し、納期厳守を実現したい場合などにご対応します。【特長】 ■2種類のリボール技術（クリームはんだ印刷方法によるボール搭載と専用フラックス塗布方法によるボール搭載が可能） ■5×5mm以下の微小サイズパッケージまで対応可能 ■はんだ条件の変更にも対応可能（鉛フリーはんだから共晶はんだへの組成変更も可能） ■幅広いピッチ、特殊なピ...

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技術資料「アンダーフィル付BGAリワーク技術」

犯罪捜査にも協力できる！

は絶大ですが、その分、取り外したり、部品を交換するなどのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に困難なものとなっております。ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が行えるよう努めて参りました。部品外しのみから、リボール、交換再実装まで対応。アンダーフィル、コーティング処理を施したBGA、CSPに対してもリワーク・...

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