排水処理でコスト&CO2削減 FOOMA JAPAN2024出展

PR排水処理を変えればコストもCO2も削減できる。「とくとくーぶぶぶ」は食…

メタン発酵排水処理は酸素のほとんど存在しない環境下で生育する微生物(嫌気性菌)を利用した排水処理法です。処理槽に空気を供給する曝気が不要なため、消費電力を大幅に削減することができます。また、処理に伴い排水中の汚れ(有機物)をメタンガスに変換します。発生したメタンガスは都市ガスと同じ成分であり、ボイラーや発電機の燃料として利用することで従来の燃料(化石燃料)を削減することができます。また、微生物の増...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイブル

【研究施設】低風量型ドラフトチャンバー　MDA

PR最大級の内部有効空間をもつ化学用フードのフラグシップモデル

＜確固たる低風量化を支える深化した機構＞ 低風量型ドラフトチャンバー先進国のヨーロッパで約35,000台の実績のあるワルドナー社のサポート技術に、ダルトン独自の技術を融合させたグローバルスタンダードです。 ＜様々なシーンで万一に備える安全性の追求＞ ドラフトチャンバーに対する長年培ったノウハウとプライドをもってダルトン独自の厳しい基準で、ディテールまで配慮された基本性能です。 ＜行...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダルトン

【フッ素樹脂へのダイレクトめっきが可能！】プラズマ表面改質技術

従来、出来なかったフッ素樹脂へのダイレクト銅めっきをプラズマ処理で実現…

当社は、プラズマ処理による官能基導入により、従来では出来なかったフッ素樹脂へのダイレクト銅めっきを実現しました。 ★技術開発の背景や、プラズマを用いた表面改質技術などを 　詳しく解説しています。 　詳細はPDFをダウンロードしてください。 【本技術の特長】 ・フッ素樹脂へダイレクト無電解めっきが可能 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

５G通信の伝送損失を低減できるプラズマ表面改質技術

低誘電率樹脂を粗面化せずに直接めっき、接着剤を使わず直接接合！※技術資…

【５Ｇシステムの実現に向けた低誘電率樹脂の直接接合技術】 従来できなかったフッ素樹脂、LCP等低誘電率樹脂へのダイレクトめっき、ダイレクト接合をプラズマ表面改質で実現！ 当社はプラズマ表面改質による官能基導入により、フッ素樹脂、LCP、COP等...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価

ディスクリートパッケージ内部の構造を非破壊で立体的に観察

他社品調査や異常品検査では、まず内部構造の調査が必要です。X線CTでは、非破壊で試料内部の透過像を取得し、三次元構築することが可能です。本資料では、製品調査の一環としてSiCチップが搭載されたディスクリートパッケージをX線CTで観察した事例をご紹介します。 X線CTによる構造確認後、MSTで実施している物理分析（破壊分析）をご提案します。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

応用例付きプラズマ技術資料　無償ダウンロード！

基板、樹脂、粉体、医療、半導体…。あらゆる分野で使えるプラズマ技術の応…

当社の「プラズマ表面処理技術」をまとめた技術資料を無償配布中です。 プリント基板、フィルム、樹脂、粉体、医療、半導体後工程といった 分野を問わず活用できるプラズマ装置。 剥離、有機物除去、表面改質・洗浄など幅広い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

平井精密工業株式会社　エッチング加工　技術紹介

硬度の高い金属の加工が容易！ヒズミやバリの発生がない加工技術

エッチング加工は、光学技術と化学技術の組み合わせ処理により、金型を 使用せずに複雑・微細な形状をミクロンレベルの精度で短時間に製作できる 精密加工技術です。 当社のエッチング加工品は、半導体製造装置をはじめ、各種医...

メーカー・取り扱い企業： 平井精密工業株式会社

平井精密工業株式会社　複合加工　技術紹介

エッチング加工では不可能だった加工を可能に！広い活用範囲が可能な加工技…

精密工業株式会社 では、複合加工として半導体パッケージ部品への 対応が可能な接着加工と、機械加工を行っています。 中でも機械加工は、エッチング加工では補えない機械加工の分野まで対応可能な加工技術です。 炭酸ガスレーザ加工機、ワイヤ放電加工機を導入し、エッチング加工では 不可能な金属及びプラスチック、セラミックなどの切断、穴あけ加工が可能となりました。 また、エッチング加工にレ...

メーカー・取り扱い企業： 平井精密工業株式会社

【分析事例】分子動力学計算を用いたアモルファスSiNx膜構造解析

シミュレーションによってアモルファス膜のミクロな構造解析が可能です

アモルファスSiNx（a-SiNx）膜は、N/Si比などの組成変化によって半導体から絶縁体まで物性が大きく変化することから、トランジスタ用ゲート絶縁膜など幅広い用途で用いられています。一方、結晶性のないアモルファス構造の材料に対し、原子レベルのミクロな構造解析を行える実験手法は限られているため、シミュレーションによってさまざまな組成、密度を有したアモルファス構造を作成し、解析を行うことは有効なツー...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】ワイドギャップ半導体β-Ga2O3のドーパント存在

ミクロな原子構造を計算シミュレーションによって評価可能

β-Ga2O3は広いバンドギャップを有し、優れた送電効率や低コスト化の面で次世代パワーデバイスや酸化物半導体の材料として期待されています。近年、β-Ga2O3はSiまたはSnのドーピングでn型化することが報告されています。本資料では、β-Ga2O3にSiもしくはSnをドープしたモデルに対して構造最適化計算を実施し、各ドーパントが結晶中でどのサイトを占有しやすいかを評価しました。続いて、得られた構造...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】クリーンルーム内有機化合物の評価方法

GC/MS：ガスクロマトグラフィー質量分析法

半導体や液晶などの製造が行われているクリーンルームでは、パーティクルだけでなく分子レベルの化学汚染（分子状汚染）を把握することが重要です。浮遊分子状汚染物質としては酸・塩基性ガスや凝集性有機物質、ドーパント、金属などが挙げられ、成分に応じて分析方法は異なります。 ここでは凝集性有機物質の詳細と、代表的な捕集方法である“吸着剤捕集”と“ウエハ暴露捕集”について紹介します。...詳しいデータはカタロ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】セラミックス材料に含まれる微量金属の価数評価

ppmオーダーの微量金属も評価可能です

各種材料の特性を設計・制御するにあたって、母材に微量含まれている元素の種類や量、またそれらの存在状態を明らかにするのは非常に重要です。このうち元素の種類や量に関してはSIMS(二次イオン質量分析法)やICP-MS(誘導結合プラズマ質量分析法)などによって評価可能ですが、価数・化学結合状態などといった存在状態の評価には放射光を用いたXAFS(X線吸収微細構造)測定が有効です。本資料では測定例としてセ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】TDSによる温度保持中の脱ガス評価

温度保持中の脱ガス強度の変化を調査できます

TDSは高真空中で試料を昇温、または温度を一定に保持した状態で、脱離するガスをリアルタイムに検出する手法です。 Si基板上SiN膜について350℃で温度を保持し、H2の脱離量を調査した例を示します。 単純昇温では500℃付近に脱ガスピークが確認されましたが、350℃で温度保持中はH2の検出強度は低下し、再昇温時に脱ガスピークが確認されました。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】貼り合わせウエハ内部の空隙調査

超音波顕微鏡による内部空隙の観察事例

パワーデバイスやMEMSデバイスなどに用いられる、貼り合わせシリコンウエハを作成する際、貼り合わせ工程において界面に局所的に空隙が発生する事があります。 300mm貼り合わせウエハ内部を超音波顕微鏡を用いて観察しました。その結果、複数箇所にて1mm～20mm程度の複数の空隙があることを確認しました。本手法によって、貼り合わせウエハ内部の密着性評価が可能となります。...詳しいデータはカタログをご...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】XPSによる単結晶Si表面のダメージ評価

高分解能測定と波形解析を利用してc-Siとa-Siの状態別定量が可能

半導体の製造工程において表面改質を目的としたイオン照射を行うことがあります。その中で、単結晶 Si表面に不活性元素のイオンを照射することで構造の損傷が生じ、アモルファス層が形成されることが 知られています。 高分解能なXPSスペクトルではc(単結晶)-Siとa(アモルファス)-Siが異なったピーク形状で検出されること を利用して、この損傷由来のa-Siをc-Siと分離して定量評価した事例をご紹介...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】AFMデータ集

AFM :原子間力顕微鏡法

AFMは微細な探針で試料表面を走査し、ナノスケールの凹凸形状を三次元的に計測する手法です。 金属・半導体・酸化物などの材料評価だけでなく、毛髪やコンタクトレンズなどのソフトマテリアルまで幅広い材料を測定可能です。 本資料では、様々な材質のAFM像をご紹介します。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】走査イオン顕微鏡によるCu表面の結晶粒観察

金属多結晶の結晶粒の大きさや分布に関する知見を得ることが可能です

走査イオン顕微鏡（Scanning Ion Microscope：SIM）は固体試料にイオンビームを照射し、発生する二次電子を検出する手法です。二次電子は各結晶粒の結晶方位に応じたコントラストを生じるため、SIMによってCuやAlなどの金属多結晶の結晶粒の大きさや分布に関する知見を簡便に得ることが可能です。本資料では測定例としてCu表面をSIMによって観察した事例をご紹介します。...詳しいデータ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST