円筒容器用 長尺タックラベル＜リーフレットタイプ＞

PR印刷技術を応用して“容器の円周以上”の表示スペースを確保。自動貼り付け…

当社が提供する『円筒容器用 長尺タックラベル』は、 印刷技術を応用し、ボトル容器の円周を超える表示スペースを 確保できるリーフレットタイプの糊付きラベルです。 容器に長尺のラベルを自動機で巻き付けることが可能で、 比較的安価に、多くの情報を表示することができます。 開封部はミシン開封とリクローズタイプの2種から選択可能。 ヒト用・動物用医薬品や農薬などの容器ラベルに好適です。 ...

メーカー・取り扱い企業： シーレックス株式会社

【ユーザーインタビュー】再生医療技術研究を加速させた測定装置とは

PR期待の再生医療技術ダイレクトリプログラミング研究を加速させた測定装置と…

再生医療は、アンメットメディカルニーズの高い疾患への治療法になることが期待されているが、中でも、ダイレクトリプログラミング技術は多能性幹細胞を介さず体細胞から目的の細胞に誘導でき、従来の技術に比べて時間的・経済的コストを抑えられる可能性もある。ダイレクトリプログラミングによる1型糖尿病患者の再生治療の確立を目指して研究を進める順天堂大学大学院医学研究科 難病の診断と治療研究センター（難治性疾患診断...

メーカー・取り扱い企業： シスメックス株式会社 再生医療事業分野

【フッ素樹脂へのダイレクトめっきが可能！】プラズマ表面改質技術

従来、出来なかったフッ素樹脂へのダイレクト銅めっきをプラズマ処理で実現…

当社は、プラズマ処理による官能基導入により、従来では出来なかったフッ素樹脂へのダイレクト銅めっきを実現しました。 ★技術開発の背景や、プラズマを用いた表面改質技術などを 　詳しく解説しています。 　詳細はPDFをダウンロードしてください。 【本技術の特長】 ・フッ素樹脂へダイレクト無電解めっきが可能 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

５G通信の伝送損失を低減できるプラズマ表面改質技術

低誘電率樹脂を粗面化せずに直接めっき、接着剤を使わず直接接合！※技術資…

【５Ｇシステムの実現に向けた低誘電率樹脂の直接接合技術】 従来できなかったフッ素樹脂、LCP等低誘電率樹脂へのダイレクトめっき、ダイレクト接合をプラズマ表面改質で実現！ 当社はプラズマ表面改質による官能基導入により、フッ素樹脂、LCP、COP等...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価

ディスクリートパッケージ内部の構造を非破壊で立体的に観察

他社品調査や異常品検査では、まず内部構造の調査が必要です。X線CTでは、非破壊で試料内部の透過像を取得し、三次元構築することが可能です。本資料では、製品調査の一環としてSiCチップが搭載されたディスクリートパッケージをX線CTで観察した事例をご紹介します。 X線CTによる構造確認後、MSTで実施している物理分析（破壊分析）をご提案します。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

応用例付きプラズマ技術資料　無償ダウンロード！

基板、樹脂、粉体、医療、半導体…。あらゆる分野で使えるプラズマ技術の応…

当社の「プラズマ表面処理技術」をまとめた技術資料を無償配布中です。 プリント基板、フィルム、樹脂、粉体、医療、半導体後工程といった 分野を問わず活用できるプラズマ装置。 剥離、有機物除去、表面改質・洗浄など幅広い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

平井精密工業株式会社　エッチング加工　技術紹介

硬度の高い金属の加工が容易！ヒズミやバリの発生がない加工技術

エッチング加工は、光学技術と化学技術の組み合わせ処理により、金型を 使用せずに複雑・微細な形状をミクロンレベルの精度で短時間に製作できる 精密加工技術です。 当社のエッチング加工品は、半導体製造装置をはじめ、各種医...

メーカー・取り扱い企業： 平井精密工業株式会社

平井精密工業株式会社　複合加工　技術紹介

エッチング加工では不可能だった加工を可能に！広い活用範囲が可能な加工技…

精密工業株式会社 では、複合加工として半導体パッケージ部品への 対応が可能な接着加工と、機械加工を行っています。 中でも機械加工は、エッチング加工では補えない機械加工の分野まで対応可能な加工技術です。 炭酸ガスレーザ加工機、ワイヤ放電加工機を導入し、エッチング加工では 不可能な金属及びプラスチック、セラミックなどの切断、穴あけ加工が可能となりました。 また、エッチング加工にレ...

メーカー・取り扱い企業： 平井精密工業株式会社

【分析事例】分子動力学計算を用いたアモルファスSiNx膜構造解析

シミュレーションによってアモルファス膜のミクロな構造解析が可能です

アモルファスSiNx（a-SiNx）膜は、N/Si比などの組成変化によって半導体から絶縁体まで物性が大きく変化することから、トランジスタ用ゲート絶縁膜など幅広い用途で用いられています。一方、結晶性のないアモルファス構造の材料に対し、原子レベルのミクロな構造解析を行える実験手法は限られているため、シミュレーションによってさまざまな組成、密度を有したアモルファス構造を作成し、解析を行うことは有効なツー...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】ワイドギャップ半導体β-Ga2O3のドーパント存在

ミクロな原子構造を計算シミュレーションによって評価可能

β-Ga2O3は広いバンドギャップを有し、優れた送電効率や低コスト化の面で次世代パワーデバイスや酸化物半導体の材料として期待されています。近年、β-Ga2O3はSiまたはSnのドーピングでn型化することが報告されています。本資料では、β-Ga2O3にSiもしくはSnをドープしたモデルに対して構造最適化計算を実施し、各ドーパントが結晶中でどのサイトを占有しやすいかを評価しました。続いて、得られた構造...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】クリーンルーム内有機化合物の評価方法

GC/MS：ガスクロマトグラフィー質量分析法

半導体や液晶などの製造が行われているクリーンルームでは、パーティクルだけでなく分子レベルの化学汚染（分子状汚染）を把握することが重要です。浮遊分子状汚染物質としては酸・塩基性ガスや凝集性有機物質、ドーパント、金属などが挙げられ、成分に応じて分析方法は異なります。 ここでは凝集性有機物質の詳細と、代表的な捕集方法である“吸着剤捕集”と“ウエハ暴露捕集”について紹介します。...詳しいデータはカタロ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】セラミックス材料に含まれる微量金属の価数評価

ppmオーダーの微量金属も評価可能です

各種材料の特性を設計・制御するにあたって、母材に微量含まれている元素の種類や量、またそれらの存在状態を明らかにするのは非常に重要です。このうち元素の種類や量に関してはSIMS(二次イオン質量分析法)やICP-MS(誘導結合プラズマ質量分析法)などによって評価可能ですが、価数・化学結合状態などといった存在状態の評価には放射光を用いたXAFS(X線吸収微細構造)測定が有効です。本資料では測定例としてセ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】TDSによる温度保持中の脱ガス評価

温度保持中の脱ガス強度の変化を調査できます

TDSは高真空中で試料を昇温、または温度を一定に保持した状態で、脱離するガスをリアルタイムに検出する手法です。 Si基板上SiN膜について350℃で温度を保持し、H2の脱離量を調査した例を示します。 単純昇温では500℃付近に脱ガスピークが確認されましたが、350℃で温度保持中はH2の検出強度は低下し、再昇温時に脱ガスピークが確認されました。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】貼り合わせウエハ内部の空隙調査

超音波顕微鏡による内部空隙の観察事例

パワーデバイスやMEMSデバイスなどに用いられる、貼り合わせシリコンウエハを作成する際、貼り合わせ工程において界面に局所的に空隙が発生する事があります。 300mm貼り合わせウエハ内部を超音波顕微鏡を用いて観察しました。その結果、複数箇所にて1mm～20mm程度の複数の空隙があることを確認しました。本手法によって、貼り合わせウエハ内部の密着性評価が可能となります。...詳しいデータはカタログをご...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】XPSによる単結晶Si表面のダメージ評価

高分解能測定と波形解析を利用してc-Siとa-Siの状態別定量が可能

半導体の製造工程において表面改質を目的としたイオン照射を行うことがあります。その中で、単結晶 Si表面に不活性元素のイオンを照射することで構造の損傷が生じ、アモルファス層が形成されることが 知られています。 高分解能なXPSスペクトルではc(単結晶)-Siとa(アモルファス)-Siが異なったピーク形状で検出されること を利用して、この損傷由来のa-Siをc-Siと分離して定量評価した事例をご紹介...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】AFMデータ集

AFM :原子間力顕微鏡法

AFMは微細な探針で試料表面を走査し、ナノスケールの凹凸形状を三次元的に計測する手法です。 金属・半導体・酸化物などの材料評価だけでなく、毛髪やコンタクトレンズなどのソフトマテリアルまで幅広い材料を測定可能です。 本資料では、様々な材質のAFM像をご紹介します。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】走査イオン顕微鏡によるCu表面の結晶粒観察

金属多結晶の結晶粒の大きさや分布に関する知見を得ることが可能です

走査イオン顕微鏡（Scanning Ion Microscope：SIM）は固体試料にイオンビームを照射し、発生する二次電子を検出する手法です。二次電子は各結晶粒の結晶方位に応じたコントラストを生じるため、SIMによってCuやAlなどの金属多結晶の結晶粒の大きさや分布に関する知見を簡便に得ることが可能です。本資料では測定例としてCu表面をSIMによって観察した事例をご紹介します。...詳しいデータ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】ラマンマッピングによる応力評価

試料断面における応力分布を確認することが可能です

単結晶Siのラマンスペクトルのピークは、試料に圧縮応力が働いている場合は高波数シフト、引張応力が働いている場合は低波数シフトします。これにより、Siの応力に関する知見を得ることができます。 IGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）の断面について、ラマンマッピングで応力の分布を確認した例を示します。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】DRAMチップの解析

製品内基板上DRAMのリバースエンジニアリング

代表的なメモリであるDRAMについて製品レベルからTEM観察による素子微細構造解析まで一貫して分析します。 外観観察からレイヤー解析、Slice＆Viewを行うことで構造の全体像を把握し、FIB加工位置をナノレベルで制御し薄片形成後にメモリ部の微細構造をTEM像観察しました。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

調査レポート『世界のチップレット・先端パッケージ』

★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケ…

【本書の特徴】 ・　半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性、ガラスインターポーザの開発動向！ ・　半導体製造大手3社の裏面電源供給技術の長所・短所、ビジネス戦略、量産時期は？ ・　ファウンドリ、EMS、ファブレス、OSAT、半導体製造装置関連企業のビジネス戦略！ ・　チップレットを活用したヘテロインテグレーションの2元・3次元...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーエムシー・リサーチ

平井精密工業株式会社　セラミック加工　技術紹介

モジュールの小型化に有利な基盤技術！

セラミック加工は、熱膨張係数がシリコンに近いガラスセラミック基板を 使用した加工技術です。 ガラスセラミック基板は、1000℃以下で焼成できるため内部導体としてAg、 AgPd、Auの使用が可能であり、誘電率がアルミナ基板より低いので信号遅延も 小さく、熱膨張係数がシリコ...

メーカー・取り扱い企業： 平井精密工業株式会社

【分析事例】角度分解XPS（ARXPS）による極薄膜組成分布評価

基板上の極薄膜についてデプスプロファイルを評価可能です

角度分解XPS（ARXPS）はX線照射によって放出される光電子を取出角ごとに検出し、それぞれ検出深さの異なるスペクトルを用いてサンプル表面極近傍のデプスプロファイルを評価する手法です。従来のArイオンスパッタを用いた方法と比較すると、深さ方向分解能が向上し、かつ選択スパッタやミキシングによる組成変化が無いといったメリットがあり、基板上の極薄膜（数nm程度）のデプスプロファイル評価に有効です。 本...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

調査レポート『世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス』

★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デ…

・2030年のデータセンター冷却市場は23年比●％の●億円と拡大！ その背景を調査！ ・シリコンフォトニクスの技術トレンド、及び、PICが採用される背景をリサーチ！ ・Si、SiC、GaN、Ga2O3の各半導体の市場予測、その背景、各用途の展開を探った！ ・NVIDIAとAMDがCoWoS技術を採用する理由...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーエムシー・リサーチ

【分析事例】STEM,EBSDと像シミュレーションを併用した解析

像シミュレーションを併用した結晶形の評価

高分解能HAADF-STEM像は、結晶の原子配列を反映した画像であることから、種々の結晶方位に対応したSTEM像をシミュレーションすることにより、多結晶体中の結晶粒間の相対方位や観察像の正確な理解に役立ちます。 本資料では、多結晶体であるネオジム磁石中の結晶粒について、EBSD法で得た結晶方位の情報からSTEM像をシミュレーションし、実際の高分解能HAADF-STEM像と比較した事例を紹介します...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】SNDMおよびSMMによる拡散層評価

SiCデバイスの拡散層のp/n極性とキャリア濃度分布を評価できます

近年、高耐圧デバイスの材料としてSiCが注目されています。Trench MOSFET構造は素子の高集積化が可能であり、SiCデバイスへの応用展開も進められています。一方、SiCデバイスのドーパント活性化率には課題があり、出来栄え評価が重要となります。今回、SiC Trench MOSFETに関して、SNDM（走査 型非線形誘電率顕微鏡）にてキャリア極性判定をSMM（走査型マイクロ波顕微鏡法）にてキ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

５G向けフッ素樹脂への直接めっきや接着剤レス接合をプラズマで実現

フッ素樹脂をはじめとする難接着材料への直接めっきや異種材料の接着剤レス…

当社の表面改質技術は、特殊な減圧プラズマ状態で基材表面に官能基を強固に付与しすることで様々な機能を持たせることができます。 特に接着・密着性向上の面では、5G向け回路基板製作に必要な「フッ素樹脂への直接銅めっき」や...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

日本エクシード株式会社　事業紹介

複合技術で未来を創造する日本エクシード株式会社

日本エクシード株式会社は、主に半導体材料、酸化物材料、化合物材料、 金属材料の精密研磨加工及び洗浄を行っている会社です。 超平坦化技術・超薄化技術・超無歪み化技術・超清浄化技術・超平滑化 技術の5超の研磨技術を有し、すべての結晶材料の研磨加工を可能として おります。 素材ごとに独自の加工技術を用いた比類ない精度と品質で、...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

チップ移載装置『ACT-1000』

把持ピックアップ方式による新型チップソーター！

『ACT-1000』は、マニピュレータハンドによる微細チップ用オート マチックソーターです。 把持ピックアップ方式と吸着ピックアップ方式に対応しており、 表面非接触ピックアップ機構により微小チップ（100μｍ以下）や ウェハー to トレー、トレー to トレー、ウェハー to GEL Pack等の チップ移載にも対応しています。 化合物半導体等の脆弱チップのハンドリングに最適...

メーカー・取り扱い企業： アクテス京三株式会社 技術センター

書籍『レジスト材料の基礎とプロセス最適化』

半導体、ディスプレイ、プリント基板等で欠かせないフォトレジスト材料に…

本書では、フォトレジスト技術に関する幅広い分野をカバーし、実用書としても有意義な内容を構成しています。 具体的には、フォトレジスト材料、プロセス、評価・解析、処理装置までを幅広く網羅し、パターン欠陥などの歩留まり改善やトラブ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーエムシー・リサーチ

株式会社クリエイティブテクノロジー 会社案内

くっつける技術、制御する技術、モニタリングする技術を開発！設計から製造…

クリエイティブテクノロジーは、「くっつける技術」で未来を創る会社です。 半導体製造装置の部品メーカーとして、静電チャックをはじめ、ヒーターや ウェハステージまで、設計から製造まで一貫して対応。 その技術の一部は、半導体業界だけでな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クリエイティブテクノロジー

真空装置　基板用平行平板プラズマ処理装置　PC-RIEシリーズ

処理可能基板サイズ550×650ｍｍ。無廃液化・低ランニングコストを実…

ます。チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。 【特長】 ○真空プラズマ技術は従来の処理に比べて良環境化 →クリーン化，無廃液化 ○低ランニングコスト ○処理可能基板サイズ550×650ｍｍ その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

超小型　BLEモジュール（MBN52832）　村田製作所製

HOST CPUなしでの製品開発が可能！ 製品技術サポートは有償・無…

【特長】 ■nRF52832搭載 ■アンテナ有/無 双方での対応 ■超小型（7.4mm×7.0mm×0.9mm） ■MOQ販売 ■製品技術サポート（有償・無償双方有り）...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

ステッピングモータードライバーIC『TB67S128FTG』

Active Gain Control技術により、脱調抑制しながら省電…

（最大128step）駆動、 高精度・静音動作を実現した50V 5A定格ステッピングモータードライバーICです。 大電力駆動（50V/5A定格）により、高トルクモーターに対応。 先進の制御技術により各種モーターへの接続が容易に行えます。 また、当社オリジナルのモーター電流検出技術を搭載しており、 シャント抵抗の外付けが不要です。 【特長】 ■マイクロステップ（1/128 ...

メーカー・取り扱い企業： 東芝デバイス&ストレージ株式会社

光励起半導体レーザ(OPSL)『Sapphireシリーズ』

光励起半導体レーザ(OPSL)技術を採用！好適なレーザソリューションを…

『Sapphireシリーズ』は、小型連続発振 光励起半導体レーザ(OPSL)です。 固体レーザとして注目されている光励起半導体(OPSL)技術を採用 により、発振波長の柔軟性および高出力化を可能にし、汎用性の高い レーザポートフォリオを実現。 優れたパフォーマンスと信頼性を備えており、ライフサイエンス、科学捜査、 環境保護およ...

メーカー・取り扱い企業： コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC

半導体製造装置（ドラフト・薬液供給ユニット）

独自のノウハウを駆使！溶接に細心の注意と最高の技術をもって製作していま…

用するドラフトや薬液供給ユニット などのフレームライニング（塩ビ巻き）を多く手がけています。 外観の傷・溶接不良・精度には最大限の注意を払っております。 なかでも溶接には細心の注意と最高の技術を注ぎ製作してます。 また、加工方法・製品強度などは使用条件などを考慮し、独自のノウハウを 利用し製作しています。 【特長】 ■外観の傷・溶接不良・精度に最大の注意を払って製作 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社清水工業所

IPセキュリティシステム IPLock

信頼性の極めて高いAES暗号化技術を採用、IP資産を不法なコピーからプ…

【IPLock】は、信頼性の極めて高いAES暗号技術を採用したFPGAロジックセキュリティ・システムです。IP Lockロジックをユーザロジックに組込み、SOIC-8サイズのセキュリティチップをユーザボードに搭載するだけで、FPGA内のIP資産を不法...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デザイン・ゲートウェイ

超微細加工LIGAプロセスによるメタルパーツ，ポリマーパーツ

アスペクト比100も可能。高精度･高アスペクト比のマイクロパーツ，サブ…

LIGAプロセスの概要を紹介します。一連のプロセスによる製品提供の他にも，部分的な技術導入の相談も承っております。 LIGAプロセス工程: 1. X線マスクの作製 電子ビームまたはレーザーリソグラフィによる高精度のX線マスクを作製します。 2. レジストのX線リソグラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ASICON

LED UV硬化技術【接着・硬化にお困りの方必見！】

数多くの特許を取得した独自のLED UV硬化ソリューション！エレクトロ…

弊社が開発した紫外線硬化用のLED光源は、最大のUVエネルギーを供給する高性能製品で、長期にわたって信頼性を発揮すると同時に、オゾンや水銀などの有害物質を用いないことで職場の安全性を高めます。 UV硬化は、エレクトロニクス、工業、医療、光学などの広い範囲でUVによる接着剤の硬化が応用されています。 また、木材・プラスチック上の塗膜の乾燥のほか、電子機器・自動車・楽器・家具などの塗装にもUV硬化...

メーカー・取り扱い企業： フォセオン テクノロジー ジャパン株式会社

加工サービス『プラチナ極細線加工』

プラチナ極細線（30ミクロン程度）のコイルを加工する技術を確立するため…

当社は、各種精密ばね設計・製造・販売などを行う専門メーカーです。 『プラチナ極細線加工』は、センサー素子などに使用される プラチナ極細線（30ミクロン程度）のコイルを加工する技術を確立するために 開発されました。 開発後、センサーの反応速度向上、小型化などの期待、貴金属線加工による 他分野への応用などにつながりました。 【開発目的】 ■プラチナ極細線（30...

メーカー・取り扱い企業： 中央ばね工業株式会社

株式会社イオンテクノセンター　会社案内

イオン注入・成膜・分析の技術と設備をさまざまな分野のイノベーションにつ…

株式会社イオンテクノセンターは、時代の求めるプロフェッショナル 集団として、前身であるイオン工学研究所の事業を引き継いだ形で 誕生いたしました。 特にイオン注入、成膜、分析を中心とした技術と設備を備えた先端の 研究開発を行い、日本を代表する創造的ラボラトリーをめざします。 【事業内容】 ■イオン工学に関する研究開発受託 ■イオン工学に関する装置による金属、セラミックス、半...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イオンテクノセンター

ラズベリーパイの置き換えに最適！SBCの新星『ROCK』とは？

欧州ではラズパイを上回るユーザー数を獲得！ラズパイからの置き換えを考慮…

』の違いをまとめた資料を無料進呈しておりますので是非ご一読ください！ 【『ROCK』と『Raspberry Pi』の比較資料（抜粋）】 ■『ROCK 4』と『Raspberry Pi 4』の技術仕様比較 ■『ROCK 3』と『Raspberry Pi 4』の技術仕様比較 ■『ROCK 3』と『Raspberry Pi 3』の技術仕様比較 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

ファーストゲート株式会社　総合カタログ

輸入商社として半導体製造装置における技術革新を迅速に提供する

『ファーストゲート株式会社　総合カタログ』は、半導体製造装置、検査装置の 輸出入販売、技術サポートなどを行っている、ファーストゲート株式会社の 総合カタログです。 当カタログでは、半導体製造部品「テフロン製フローメーター」や、「フローコントローラー」、 「テフロン製薬液供給ポンプ」、「...

メーカー・取り扱い企業： ファーストゲート株式会社 本社、大阪オフィス、笹目倉庫

平井精密工業株式会社　表面処理加工　技術紹介

一貫した加工で多種ニーズに対応いたします！

平井精密工業株式会社では、エッチングされた製品の完成度を高めるために 部分めっき、化学研磨、黒染め、ブラスト加工などの一貫した生産体制を 構築しています。 この一貫体制により、正確かつ迅速に表面処理を行うことができます。 試作品の小ロットから、さまざまなご要望にもお応えします。 表面処理加工品のことならぜひ当社へお任せ下さい。 【特長】 ■一貫体制により正確かつ迅速に製品...

メーカー・取り扱い企業： 平井精密工業株式会社

市場調査レポート『ウエハレベルの金属めっき薬品 2022年』

半導体製造前工程とアドバンスドパッケージング向け金属化学薬品！レポート…

2022年：半導体製造前工程とアドバンスド パッケージング向け金属化学薬品』は、テクセット社のマテリアル市場調査 レポートです。 半導体製造材料として使用される金属化学薬品市場を調査し、技術や市場動向 などを解説。 アドバンストパッケージリング（ウェハレベル）および半導体デバイス製品 （ダマシンプロセス）に適用される金属化学薬品の市場動向とサプライチェーン に関する情報、ま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社データリソース

【納入実績】メカトロニクス装置　ハンドラー

各種電子部品用のハンドラーをお客様の仕様に応じて設計・製作します。

各種デバイス（TSOP，BGA，QFP，CSP）、各種電子部品用のハンドラーを お客様の仕様に応じて設計・製作します。 多数個処理、高速インデックス、常温・高温環境等の技術、そして、 自重落下搬送方式から水平搬送方式まで用途に応じた提案が可能です。 低コストの専用機として、半導体や電子部品の製造プロセスの高効率化に 寄与しています。 【特長】 ■お客...

メーカー・取り扱い企業： 応用電機株式会社 神奈川事業部（大和工場）

真空装置　平行平板評価用プラズマ処理装置　　

半導体、液晶の微細パターニング、DNAチップ製造など微細異方性加工に広…

大阪本社に評価試験用RIE装置を完備、随時プロセス評価実験をお受けいたします。 技術紹介プレゼン，プラズマ応用相談も行っております。 詳しくは弊社大阪本社技術部または営業部までお気軽にお問合せください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

イーサネットインターフェイスIC ラインアップ一覧

コンピュータやオートメーションなどに使用可能！技術仕様はIEEE 80…

『イーサネットインターフェイスIC』は、イーサネットプロトコルを用いて 機器間の通信を行うためのコンポーネントです。 技術仕様はIEEE 802.3で規定。イーサネットプロトコルを利用する組み込み 開発に不可欠な部品です。 「イーサネットコントローラ」や「イーサネットスイッチ」、「イーサネット トランシーバ」...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社